英飞凌推动本土业务增长 深耕中国市场近三十载

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日前,英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟在“2024英飞凌媒体日”上表示,英飞凌将不断完善、升级多项本地化运营举措,持续推动本土业务增长。去年,英飞凌进一步升级了位于中国(上海)自贸区的物流中心。同时,新成立的销售实体英飞凌科技(上海)有限公司于今年1月22日正式运营。英飞凌位于无锡的制造基地也不断丰富产品线并优化产品组合,2023年引入新一代IGBT模块EconoDUAL 3。英飞凌对中国市场的投入涵盖了物流、销售以及生产制造等多个方面。

持续推动本土增长

中国是英飞凌在全球最重要也是最具活力的区域市场之一。潘大伟表示,英飞凌在大中华区市场深耕已近30年。截至目前,英飞凌在大中华区拥有超过3000名员工。在深耕本土市场的过程中,英飞凌将深入洞察客户需求,并以此为着力点推出本地化举措。

据介绍,今年年初英飞凌升级了位于浦东机场综保区的中国物流中心,通过打造低碳智慧物流仓库,为客户提供更加高效便捷的供应链服务。中国物流中心是英飞凌全球三大物流中心之一,2014年便在中国(上海)自贸区设立,统一协调在中国及周边地区生产货物的出入境物流管理。去年,英飞凌进一步升级了中国物流中心,希望打造一个“数字+低碳”的现代智能化仓库,引入先进的仓储物流设备,确保对客户需求的及时响应,提高出货的准确率和准点率。

另外,英飞凌还在上海成立了一家新的销售实体,作为英飞凌全球 6大区域性销售实体之一,主要开展销售和贸易结算业务,扩大英飞凌本地业务网络,提供定制化物流服务。

无锡工厂是英飞凌在大中华区的自有生产基地。英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新表示,英飞凌无锡成立于1995年,至今已近30年,期间不断升级,2001年生产分立式器件和芯片卡,2015年推出TDSON封装,2016年推出EasyPACKTM模块,2020年推出HybridPACK DSC P12, 2021年引入智能功率模块(IPM)CIPOSTM MINI,目前正在引入新一代的IGBT模块EconoDUALTM 3。

聚焦三大业务板块

目前,英飞凌重点聚焦三大业务板块,汽车业务是其中之一。英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞表示,中国汽车产业正在经历高速增长与行业革新。根据中国汽车工业协会发布的数据,2023年中国汽车产销量首次突破3000万辆,创下历史新高。2023年,英飞凌在全球汽车半导体市场上以13.7%的份额居于首位。曹彦飞表示,英飞凌正在探索一些新合作模式,其中典型的代表是创新应用中心,一方面与Tier 1和Tier 2进行深入合作,另一方面,也可适应OEM车厂对于研发垂直整合、对于一些技术布局的需求。通过创新应用中心,英飞凌与整车厂、零部件供应商加强合作,将持续提升竞争力、推动技术创新。

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉在介绍在新能源领域布局时表示,英飞凌的功率半导体广泛应用于风电、光伏、高铁、储能等应用领域,为推动整个社会实现绿色低碳转型发挥了重要作用。2023年国内市场有超过9万台风力发电机在使用英飞凌的产品,发电量可以满足4.5亿人/1.5亿家庭的用电需求,在总计超过220GW的光伏发电机组中应用,装机容量相当于10个三峡水电站装机量的总和。目前光伏市场虽然短期存在库存问题,但于代辉对长期前景依然乐观,在“双碳”目标的推动下,市场将稳定向好。2024年中国光伏新增装机预计在190GW至220GW,继续维持高位;在风电领域,项目储备充足,尤其海上风电稳步增长。

在消费、计算与通讯业务板块,AI服务器热度持续不减。对此,潘大伟表示,英飞凌有完整的方案:从ACDC供电,到GPU底盘的DCDC转换和AI卡,到服务器主板,甚至安全以及微控制器,可以为整个服务器供电网络提供解决方案。同时,英飞凌也重视新型领域的发展。比如与美团展开合作,推动低空物流技术的开发与落地,英飞凌提供从电调电控,电池管理,电源管理,充电,存储,安全加密,到环境感知的一站式无人机解决方案。目前已经与美团在其最新的V4无人机,遥控器,自动停机坪,充换电柜等领域展开积极合作。

重点布局第三代半导体

在当前绿色低碳化转型的大背景下,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体作为新材料和新技术展现了巨大的市场机遇,已经开始大量应用于新能源、电动汽车、充电桩和储能等领域。

潘大伟表示,在碳化硅方面,英飞凌的主要优势包括:超过5家合格的碳化硅晶圆和晶锭供应商,拥有稳定的碳化硅原材料供应;可以通过Cold Split冷切割技术提高生产效率;优异的沟槽工艺,在兼顾一流的可靠性的同时,让每块晶圆生产的芯片比平面晶体多30%;拥有一流的内部封装解决方案;全新的.XT技术,可以实现最高功率密度;长达几十年的丰富经验以及广泛的产品组合等。

英飞凌的居林工厂将从2025年第一季度开始推出8英寸碳化硅晶圆。英飞凌将持续扩建居林工厂。去年8月,英飞凌宣布在2022年2月宣布的原始投资基础之上,在未来5年内,再投入50亿欧元进行居林第3厂区的2期建设,打造全球最大的8英寸碳化硅晶圆厂。

英飞凌也积极布局氮化镓。去年10月份,英飞凌正式完成对GaN Systems的成功收购,进一步巩固英飞凌在功率系统领域的地位。另外,随着业界对垂直氮化镓的开发,氮化镓有望进一步拓展高功率市场,并扩大在汽车等领域的应用。对此,曹彦飞表示,目前氮化镓的主体市场还在车载充电器OBC、DC/DC方面。在高压主逆变器领域还处于相对探索期,还有较多问题有待解决。但曹彦飞也强调,英飞凌也已经在布局。

责编: 张轶群
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