京东方“封装结构及其制作方法、封装缺陷检测方法、OLED器件和显示装置”专利获授权

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天眼查显示,京东方科技集团股份有限公司近日取得一项名为“封装结构及其制作方法、封装缺陷检测方法、OLED器件和显示装置”的专利,授权公告号为CN107946478B,授权公告日为2024年5月28日,申请日为2017年12月15日。

本公开提供了封装结构及其制作方法、对所述封装结构进行封装缺陷检测的方法、OLED器件和显示装置。所述封装结构包括:第一盖板和第二盖板;封框胶,用于密封第一盖板和第二盖板之间的空间;吸水检测材料,位于封框胶所密封的空间内;第一电极,该第一电极的一端与吸水检测材料的一部分连接,并且该第一电极的另一端延伸到封框胶所密封的空间之外;以及第二电极,该第二电极的一端与吸水检测材料的另一部分连接,并且该第二电极的另一端延伸到封框胶所密封的空间之外。

责编: 赵碧莹
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