创新实力项目齐聚，第六届“芯力量”第十五场初赛精彩告捷！

5月30日，第六届“芯力量”大赛第十五场初赛成功举办，创新实力项目齐聚，呈现了一场精彩路演。本次路演的项目分别来自国内半导体用电磁屏蔽材料提供商、真空技术解决方案领先厂商、光伏逆变器提供商、基于光控技术的射频IC公司、深度传感与微光成像芯片设计领先企业。本届大赛持续关注【硬科技】，此次路演项目中汇集多个突破“卡脖子”关键技术的团队。

在路演环节，项目“半导体用共形电磁屏蔽封装薄膜材料”来自杭州埃姆特新材料有限公司（简称“埃姆特”）。埃姆特为柔性电磁屏蔽薄膜、高导热复合材料等新材料创新与研发公司，团队牵头人为朱雨田博士，团队成员含半导体头部企业前技术副总裁、半导体头部企业前材料高级专家及诸多半导体产业领军人物。

埃姆特创始人朱雨田介绍了项目背景，并从核心技术以及产品用例方案等方面介绍了公司的竞争优势。

朱雨田介绍道，数字通讯产品运行中，内部大量元器件发射不同电磁波，对各自运行互相干扰，因此需要电磁屏蔽材料对元器件进行电磁信号屏蔽。电磁屏蔽材料通常应用于通讯基站、5G手机、ICT设备和物联网、车载电子系统等领域。

埃姆特自主开发的半导体产业用共形电磁屏蔽薄膜材料，可对PCB板、芯片等部位共形、超薄电磁屏蔽封装，为新一代电磁屏蔽解决方案核心材料。通过材料、设备和工艺的集成创新，实现电磁屏蔽薄膜高柔性、高电磁屏蔽效能、与各类电子基底材料高结合力、及高耐候性，改变目前半导体产业用电磁屏蔽材料现状，为我国半导体产业链完善和核心关键材料制备技术国产化贡献力量。该技术属国内首创、国际领先。

朱雨田表示，埃姆特采用的共形电磁屏蔽覆膜解决方案为最新电磁屏蔽解决方案，产业界目前正逐步采用共形电磁屏蔽覆膜全面替代原有电磁屏蔽材料。该材料具有超薄（20-50um）、可对不同介质表面、不同形貌表面进行共形电磁屏蔽封装（绿油、环氧，亮铜、铜镀镍、硅片表面封装结合力:5B）、具有高屏蔽效能（>55dB）、高耐候性（通过1000h双85°C、125°C高温冲击，-45°C~125°C高低温冲击）。

公司实验室小批量产品性能全面超越日本、韩国同类产品，正在多家半导体头部企业开展产品认证，该类有望实现卡脖子材料国产化，目前还在进一步调整优化，量产调试，敬请期待。

项目“国际领先、国内独有的真空技术解决方案”来自金谱科技（北京）有限公司（简称“金谱科技”）。

金谱科技产品包括真空计、电子源/离子源、时间飞行质谱仪以及其他真空零部件（离子泵、气体阀），实现泛半导体设备、高端仪器仪表中核心零部件的国产替代。

真空（气体）设备是一种能够产生、维持、测量分析和控制真空（气体）环境的设备，通常包括真空泵、真空室、真空测量仪器和控制系统等部分，广泛应用于泛半导体领域（包括半导体器件、集成电路、光伏、锂电池等）以及精密光学、化学化工等等，确保产品的精度和稳定性。

金谱科技总经理孙中化表示，相关的设备市场大幅扩容，行业规模近千亿，市场机会巨大。不过国内市场的中高端真空计、离子源、质谱仪等产品基本由进口产品垄断。本项目有望实现国产替代，填补国内空白，助力中国半导体设备以及工业仪器仪表行业实现从低端向中高端的跨越。

该项目在北京大学郭等柱教授带领下，初步建立了一支精干的研发团队，核心技术来自北京大学在真空电子学60多年的技术沉淀和核心技术人员20多年的科研成果，包括国内独创的长寿命、高性能的场发射电子源/离子源技术，宽量程高精度长寿命的微型真空传感和冷磁控规传感技术，抗震动、皮实耐用、操作简单的便携质谱仪技术。该公司已有4台质谱仪原型机通过项目合作方式提供客户使用，各方面性能完全满足客户要求。真空计和离子泵经过上述质谱仪的长期检验，真空计完成中试，送多家客户测试使用，反馈性能优于或者等同于国外主流厂家产品，已接到客户小量订单，并进入半导体设备和光伏大厂测试。公司掌握底层的核心技术，在此基础上又根据不同的应用、产品形成体系化的关键技术，产品技术门槛高、性能优异，能够直接对标MKS的高端产品，后续产品升级迭代潜力大。

项目“微型光伏并网逆变器及其设备的研制、生产”来自瑞伏电源科技（上海）有限公司（简称“瑞伏电源”）。瑞伏电源是一家模块化光伏并网电源公司，主营微型光伏逆变器的研制与销售，主要市场在欧洲和南美，累计出货微逆产品30万台。

光伏装机需求量迅速增长，核心部件光伏逆变器行业前景广阔。而微型光伏并网逆变器是光伏逆变器中，综合转换效率最高的产品类型，其技术难度较大，对系统能够实现组件级功率变换，从硬件层面解决由于组件老化、组件一致性差异、组件单点失效等引起的困扰行业多年的关键问题。

瑞伏电源CEO曹大鹏在演讲中表示，公司已开发可量产单路500W及双路1000W微型光伏逆变器，产品成熟度与稳定性处于国内一流水平，两款产品目前能够获得1万台/月以上的销售订单。

曹大鹏表示，瑞伏电源的微型光伏逆变器拥有业界领先的技术优势，包括：

单瓦成本低，领先同行：公司计划研制的2000W微型逆变器的单瓦成本可降至0.3元以内。目前微逆行业内的单瓦成本为0.3~0.8元/瓦。

获取发电数据便捷：采用Wi-Fi+蓝牙通讯方式，完全取消电力路由器，进一步降低系统成本，提升客户的产品体验。

产品功率密度业内一流：同等规格下，产品体积较小，降低物流成本，用户易安装。

可靠性更强：不良品率低于5‰，同行不良品率介于5‰ ~ 1%。

项目“世界首家基于光控技术的射频IC公司”来自Plasmaris。

Plasmaris来自英国布里斯托大学光量子系，是世界第一家基于光控技术的射频IC公司，融入量子技术应用，突破当前射频芯片极限性能，是半导体底层原理的颠覆技术，将改变射频半导体产业格局。Plasmaris COO表示，Plasmaris开发了世界首个光控射频IC技术，使用光子去改变半导体性质。光控技术原理决定产品在低插损、高线性度、超宽带、高耐功率和小尺寸、低成本的根本性优势，产品性能有望超过全球最好的同类产品。

Plasmaris核心产品为超低插损、超高线性度的射频开关、衰减器和移相器，特别适合在高频高功率场景中应用，如测试系统、雷达、卫星、基站、医疗检测和太赫兹应用。其中，同轴封装模拟电压可调衰减器是Plasmaris 光控射频IC短期拳头产品，与世界著名公司产品对比，拥有多项性能最佳、综合实力第一、生产完全自主、成本优势巨大等优势。

项目“领先的深度传感与微光成像芯片设计企业”来自深圳北极芯微电子有限公司（简称“北极芯微”）。北极芯微专注于SPAD技术的激光雷达、微光成像芯片研究和产品开发及市场推广。

北极芯微核心技术团队具备卓越的高速SoC芯片集成能力与单光子SPAD器件开发能力，超12年的SPAD研发经验，曾承担过国家重点研究计划专项项目，在多个领域积累丰富的IC设计经验。

北极芯微创始人王麟表示，北极芯微一直围绕深度传感和微光成像核心技术进行深度布局，已经在SPAD器件、核心算法、模数混合电路设计、系统集成等方向构建数十项技术节点，是目前国内唯一同时具备dToF激光雷达传感器与PCI微光图像传感器芯片设计能力的公司。

北极芯微拥有dToF深度感知和PCI微光成像两大产品方向，形成涵盖单点、散点、线阵到面阵的丰富产品矩阵，可广泛应用于消费电子、汽车电子、夜视安防、智能工业、精密医疗、智能家居等领域，市场前景巨大。

机构预计2025年3D传感器芯片及模组市场规模达到150亿美元市场，前景广阔。王麟表示，基于SPAD的dToF技术具备全量程、高精度的深度感知能力，在近距测量方案中具备明显成本优势，在中远距测量方案上具备明显性能优势，是目前最具发展潜力的深度感知技术。

具体来说，北极芯微dToF产品线已推出DTS6012M单点dToF传感器小型模组、DTS6007M dToF微型模组、DTS6004M多区dToF微型模组等多款模组产品，即将推出超大规模的大面阵dToF芯片。

2024年微光图像传感器市场规模达到112美元市场。王麟表示，基于SPAD的微光成像技术在微光成像、高速成像、宽动态成像等应用领域性能远超CIS技术，PCI光子计数成像传感器可直接读出数字信号获得图像，有望在全应用场景与CIS技术形成优势互补。

北极芯微PCI产品线已推出PCL7152 PCI线阵芯片、LD系列高性能激光位移传感器机芯等产品，后续将推出更多面向汽车、夜视安防以及生物医疗等领域的大面阵PCI芯片。

目前，北极芯微已推出多款量产产品，并在多家行业领军企业的产品中成功导入并实现批量交付，获得多个行业头部企业客户的认可。

欢迎持续关注第六届“芯力量”大赛，此外，本届大赛仍在火热报名中。

点击此处报名参赛

也可直接联系负责人徐老师：15021761190（同微信）。

（校对/刘昕炜）