分析师大会演讲嘉宾巡礼：李建宇解码2024 Q2中国市场汽车半导体、AIGC等产业新看点

汇聚全球智慧，共话“芯”未来。2024年6月28日-29日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办。第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛作为大会核心论坛之一，集结全球顶尖分析师与行业专家，将正式揭开崭新的面纱。

本届分析师大会最大新意在于利用“公开赛”与“大师赛”交叉呼应的立体沟通方式——面向公众的全天候主题演讲的“分析师大会”和带有闭门定制化服务性质的高阶闭门交流会“全球半导体产业策略论坛”相结合，力求凝聚海外产业战略咨询力与国内企业决策执行力的“双力合一”，无论对海外演讲嘉宾还是国内企业高管，都力求达成“所得大于所求”的愿景。

2024集微大会报名入口

经过超过半年的精心筹办，本届分析师大会秉承细分赛道最具话语权、研究视角最前沿的演讲嘉宾筛选，并综合考量业界声望度、社交媒体活跃度等多个评定维度，评定并筛选出了20位重磅演讲嘉宾。其中，特别荣幸地邀请到了Kevin Li（李建宇）先生作为本次大会的演讲嘉宾。

Kevin Li（李建宇），现任TechInsights全球汽车业务中国市场研究总监，是移动通信和物联网领域的资深专家，积累了超过10年的丰富经验。同时，他还担任车联网行业应用联盟（TIAA）副秘书长，并致力于推动与GLONASS联盟的合作。Kevin以其对车联网、信息娱乐、自动驾驶、HMI以及汽车初创企业的深入洞察和独特理解，为全球汽车行业的客户提供了诸多极具价值的咨询项目。他在产品设计、业务预测、业务战略和技术创新等方面均展现出了前瞻性的思考，赢得了业界的高度认可与广泛赞誉。

Kevin Li（李建宇）将于6月28日分析师大会上，就“2024 Q2中国市场最新预测：汽车半导体需求、驾驶舱整合与生成式人工智能”发表演讲。他将详细剖析汽车半导体市场的增长动力，预测驾驶舱整合将如何提升驾驶体验，并深入讨论生成式人工智能如何改变行业。Kevin凭借丰富的市场研究经验和独特见解，将为大家带来一场多维度的产业洞察，并预测未来几个季度的市场趋势，引领参会者共同探索半导体、汽车、AI行业的无限可能。

爱集微始终坚持客户至上的服务原则，搜集整理并归纳提炼历届分析师大会现场观众反馈，基于购票群体的差异化需求，现推出早鸟票价（6月17日前）限时开售中，报名从速！

800元——分析师大会早鸟票

2000元——分析师大会早鸟票套票（包含6月28日“分析师大会”及6月29日“第二届全球半导体产业策略论坛”）

本次分析师大会的会议议程：

爱集微力求最大限度挖掘演讲嘉宾的参会价值，最大程度发挥和增强大会的平台、阶梯和桥梁作用，因此，演讲嘉宾还将于6月29日集体参加高阶交流会“全球半导体产业策略论坛”，与国内领先的半导体企业高管共话产业前沿趋势、变革动向和机遇挑战。

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！（校对/韩秀荣）