集微咨询：八大系列25份报告将于集微半导体大会重磅发布

“跨越边界 新质未来”，第八届集微半导体大会将于6月28日-29日在厦门国际会议中心酒店隆重举办。大会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖，致力于打造该领域权威的信息分享、产学研交流与合作沟通的综合互动平台。

2024年开年以来，半导体产业形势复杂多变，人工智能、新能源汽车等新兴产业及先进封装、存储等相关技术加剧市场蝶变，各地政策热点频出，备受关注。为回应市场需求，响应产业疾呼，集微咨询（JW Insights）将在大会上发布八大系列、25份重磅《报告》，涵盖半导体细分领域、政策、投融资、专利情报、市场传播、薪酬、人力资源、出口管制等。

2024集微大会报名入口

《报告》集中呈现集微咨询（JW Insights）专家团队独到视角的全球产业研究最新结果，分析了2023年至今年上半年我国及全球半导体产业风向演变，评估产业链安全的同时，还系统监测未来风险，反映前沿热点风向、探究未来发展趋势、提供科学数据支撑。

2024年，业内调研机构纷纷看好半导体景气度——Gartner称“今年全球半导体收入预计将增长16.8%”，IDC则认为2024年半导体市场将触底并恢复加速增长，诸多细分赛道率先抬头。《报告》围绕AI大模型、半导体量检测设备、IGBT、SIC、MCU、GaAs、射频前端、激光加工设备、激光热处理设备等领域作深入的描绘与解读。

出口管制愈演愈烈，时刻影响着半导体产业全球化进程，引发业内人士担忧。大会就“出口管制”这一主题，重磅推出《2024年第一季度全球贸易管制报告》《2024年成熟芯片全球贸易管制分析报告》《中国企业欧美游说报告》。

《报告》还为集成电路人才绘制群体画像——《2024年集成电路行业热点城市薪酬报告》，他们来自不同城市、不同高校，充满活力、敢于战斗、勇于担当，是我国推动科技进步、促进产业升级的坚强力量。

此外，《报告》在深入调研、数据支撑的基础上，围绕政策的发布作汇总、解读，涉及《全国专精特新“小巨人”企业创新与发展报告》《长三角地区人才政策汇编》《上海临港科技企业政策汇编》《厦门科技企业政策汇编（2024）》《武汉科技企业政策汇编》。

据介绍，集微咨询（JW Insights）成立于2021年6月，是爱集微基于对ICT产业发展趋势的深度洞察，借助在全产业链全生命周期方面的服务优势，打造的一支专业、高效的实战型服务团队，囊括咨询、品牌营销、知识产权、投融资、政策、职场等方面的专家型人才，形成具有行业发展辅助指导意义的创新成果，开展ICT产业咨询服务领域创新示范。

自2017年首次创办，集微半导体大会已连续举办七届，规模逐年扩大、影响日益增大。2024第八届集微半导体大会自报名通道开启以来，累计登记人数已逾千人！大会设置“1+50+1”办会架构（1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展），突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野。

本届大会即将举办，诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会，共襄盛举！