2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛召开

来源:爱集微 #宽禁带半导体# #碳化硅#
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2024年6月5日-7日,2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛召开。本次会议以“凝芯聚力,降本增效”为主题,深度聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链,涵盖晶体及外延生长、材料应用、集成封装、功率器件应用、系统解决方案等产业化内容,吸引了行业内的专家学者、企业代表、科研机构和政府部门的代表近500人、企业近200家参会。与会者围绕宽禁带半导体的前沿技术、产业趋势和创新应用等议题展开了深入研讨和交流,共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效,高质量发展的实现路径。

峰会期间,中国科学院物理研究所研究员、北京天科合达半导体股份有限公司首席科学家陈小龙、北京市经济和信息化局总工程师李辉和北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元总经理袁福顺先后在峰会开幕式上致辞。

会议邀请了中国科学院院士、武汉大学教授刘胜;北京大学教授、理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任沈波;中国科学院苏州纳米所副所长、研究员、江苏第三代半导体研究院院长徐科;中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家、研究员林健等近30名专家学者及企业领袖,围绕“降本增效”为主题,分享了最新的研究成果和见解,就宽禁带半导体的各个领域进行了深入探讨。报告内容广泛而深入,涵盖了材料科学、工艺技术、应用领域等多个方面。

宽禁带半导体硬科技路演主题活动中,邀请了安芯投资管理有限责任公司董事长王永刚做资本与科技主题分享,同时汇聚了来自中国科学院上海微系统与信息技术研究所、张家港安储科技有限公司、优艾智合机器人科技有限公司、北京清连科技有限公司、江苏君格志成科技有限公司、上海大华―千野仪表有限公司、武创芯研科技(武汉)有限公司共7家科研机构和企业的技术精英,分享了他们最新的技术成果和创新项目。

会场内设置了近60家展位,涵盖了国内外从零部件供应商、设备制造商等宽禁带半导体产业链上下游各个领域。每个展位都展示了自家最新的技术成果和解决方案,吸引了众多与会者的驻足和咨询。

在闭幕式上,宽禁带联盟与机械工业出版社携手举行了两本新书《宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用》和《基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术》的发布活动。这两本新书分别聚焦宽禁带半导体的基本理论、关键技术、应用领域以及三维堆叠集成电路的测试技术,为行业发展提供了最前沿的技术知识和理论支

责编: 张轶群
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