能效核和性能核双管齐下最高288核 英特尔至强6何以承前启后？

生成式AI、云计算等技术正在加速产业数字化转型与智能化升级，也持续推动数据中心的市场需求增长。有数据显示，全球数据中心市场预计将从292.91年的2023亿美元增长到536.28年的2030亿美元，预测期内复合年增长率为10.72%。

与之相生的是算力的飞速增长，不仅对数据中心提出了可扩展、高性能、高能效、开放生态等新需求。同时，随着数据中心规模的不断扩展，电力成本和碳排放量也在逐步攀升。有报告指出，根据生成式人工智能等技术的普及速度和新数据中心的能源效率推算，到2030年，数据中心行业用电量的年增长率预计在3.7%至15%之间，也就意味着到2030年末用电量可能较现有水平翻倍。在“双碳”目标驱动下，数据中心亟需通过持续变革实现算力提升和能耗降低的双重目标，同时降低运营成本（TCO）。

一直处于行业创新前沿、有1.3亿台至强处理器部署在全球数据中心的英特尔，为应对新需求在持续迭代，在推出第五代至强可扩展处理器不到半年，即在最近举办的以“绿色向新，释放新质生产力”为主题的英特尔至强6能效核处理器新品发布会上，重磅发布首款配备能效核的至强6处理器Sierra Forest，为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升。同时，英特尔携手金山云、浪潮信息、南大通用以及记忆科技等多家生态合作伙伴，分享基于该处理器的端到端创新解决方案以及在诸多领域的实践与应用价值。

实现出色能效和高吞吐量

在发布会上，英特尔市场营销集团副总裁中国区总经理王稚聪以数据举例：“中国的数据中心市场经过最近10年的高速发展，突飞猛进。到2025年，全中国的数据中心的耗电总量相比2022年增长48%，将达到4000亿千瓦时，相当于4个三峡大坝的年发电量。”

随着国家“双碳”目标的推进与落实，加快数据中心节能降碳改造已成为一大关键挑战。除此之外，英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立还提到，数据中心客户除关注效率和TCO、能效、软件通用性、可靠性、内存带宽之外，新的需求点在于AI高效处理和微服务。为此，英特尔也全面发力，推出了全新的至强6能效核（E核）系列处理器。

至强6系列由两个系列组成，对应性能核P核和能效核E核，前者代号Sierra Forest，后者代号Granite Rapids。要知道，第四代和第五代至强可扩展处理器代号分别为Sapphire Rapids和Emerald Rapids，能效核代号改变也意味着至强6将承前启后。

除致力于持续迭代降本增效、与Arm阵营展开竞争之外，英特尔市场营销集团副总裁兼中国区行业解决方案和数据中心销售部总经理梁雅莉总结了这两类采用不同核心的至强6的目标应用场景：P核侧重于HPC和AI这类高性能和AI场景，E核面向面向云原生和大规模分布式工作负载等，两者架构兼容，共享软件栈和开放的软硬件生态，可有效降低数据中心TCO。

至强6能效核上市的首款产品至强6700E系列，拥有最高144个E核（144线程），且具备更大的内存带宽和丰富的I/O，内置多款加速引擎，为需要高并行处理和大吞吐量的云级工作负载带来更高的性能和能效，在多媒体处理、网络处理和微服务方面实现了2-3的性能提升。

英特尔数据中心与人工智能事业部副总裁兼至强能效核产品线总经理Ryan Tabrah对比道：“配备了能效核的英特尔至强6实现性能和能效的大幅提升，在性能方面，与第二代英特尔至强处理器相比，在媒体转码工作负载上，英特尔至强6能效核处理器可提供高达4.2倍的机架性能提升和高达2.6倍的每瓦性能提升。”

此外，英特尔至强6能效核处理器可带来显著的机架密度优势，并以3：1的比例进行机架整合。以中型数据中心规模配备第二代至强处理器的200个机架为例，配备至强6处理器机架数量可缩减到66个。按照这一整合率，能够在4年内节省约80000MWh的能源，同时节省约3.4万吨的二氧化碳排放量，达到显著的节能降碳成效。

Ryan Tabrah进一步表示，至强6的性能与能效的升级使其非常适合要求严苛的高密度、横向扩展工作负载，包括云原生应用和微服务化网络功能、分布式数据分析、内容分发网络以及消费者数字服务等。凭借高核心密度和出色的每瓦性能，该处理器可在提供高效算力的同时显著降低能源成本，助力可持续发展的目标。

下一代至强6性能核及288个E核处理器将面世

如此强大的英特至强6能效核处理器或还只是开胃小菜，更新一代至强6处理器已在路上。

根据英特尔规划，至强6能效核系列除了已经正式上市的至强6700E系列外，到2025年第一季度，英特尔还将推出至强6700E系列的加强版——至强6900E系列，核心总数达到288个E核。

众所周知，核数越高意味着计算能力就越强，高密度内核使处理器在高负荷运行下也可保持高稳定，进而在微服务等云原生应用中，为更具动态调度和并发场景特性的计算负载带来独特优势。

值得一提的是，至强6处理器采用先进工艺以及基于先进封装和chiplet的堆叠方式。英特尔技术专家指出，I/O Die基于Intel 7工艺制造，而计算Die基于Intel 3工艺制造。CPU和内存控制器组成了计算Die，UPI、PCle控制器及I/O Fabric整合为模块化的I/O Die，6700E系列是2个I/O die与1个计算Die通过EMIB连为一体，组成一个CPU。

从两大核心对比来看，上述专家介绍，性能核包含了如AVX-512、AMX等向量、矩阵运算单元，为高并发如AI、科学计算类的业务提供了强大的性能。同时随着MCR内存技术的加持，也可为高性能计算核心提供高带宽支持。能效核则针对一些功能进行了简化和裁剪，裁剪了AVX-512和AMX的功能，同时调整了L2 Cache和主频等，从而减少了每个能效核面积和功耗，这意味着可用更多的核心数量来达到更高吞吐量。

代表高性能的至强6性能核（P核）系列则包括至强6900P、至强6700P、至强6500P、至强6300P。在今年第三季度，“主角”至强6性能核处理器——至强6900P系列将会上市，核心数最高128个P核(256线程)，可支持多任务并行处理，支持12内存通道以及最新的DDR5和MCR DIMM内存模块，实现更大的数据传输带宽。此外，英特尔AMX通过对于INT8、BF16和FP16数据格式的支持，使得AI推理性能进一步提升。

而至强6700P、至强6500P、至强6300P预计将在2025年第一季度推出。6700P最多86核心，支持1-8路，内存最高8通道DDR5-8000，TDP最高为350W。

对比显示，相较第五代至强可扩展处理器，至强6900P系系列处理器的AI推理性能是其2倍，科学计算性能是其2.3倍，通用计算性能也提升了2倍。

将持续寻求最佳平衡点

除了英特尔在数据中心处理器不断“加量不加价”之外，从AMD、英伟达以及Ampere 路线图更新来看，32-40核服务器处理器将不再是中端产品。在2024年第四季度和2025年第一季度，英特尔拥有 86、128、144和288个最大核心数，AMD将拥有128和192核，Ampere拥有192到256个最大核心等等。

由此，数据中心处理器核心数量的竞争也将进入新世代。

但英特尔的革新路线更注重“平衡点”。英特尔技术专家指出，在设计一个合格的数据中心CPU时，英特尔考虑的不仅是核数，还有内存、带宽、机架、能效等等，如何让用户能够实现高效、平衡的部署，这是英特尔持续的着力点。

尽管至强6分为能效核和性能核，有不同的产品发布速度，但其实两者都使用了兼容架构，并共享软件栈，这对客户来说可拥有充足的部署时间和弹性，选择最适合的处理器。

梁雅莉指出，随着产品迭代周期的缩短，客户需要更快地获得性能更强的芯片，增强市场竞争力。根据客户不同的采购节奏，以及需要换新机的时间和需求，英特尔将持续与客户保持良好的沟通和深入的合作，提供完整、丰富的产品，让客户灵活选择，从而构建更多更具创新的端到端解决方案，助力数字化转型。

在本次发布会上，多家本土生态伙伴分享了其基于英特尔至强6能效核产品的最新解决方案。搭载英特尔至强6能效核处理器的金山云第九代高效型云服务器SE9，网络带宽最多支持2*100G，首次单实例最高256核，计算效率提升，核心密度翻倍，可大幅提升核心密度及关键工作负载运行效率。南大通用采用英特尔至强6能效核处理器，助力Gbase 8aMPP实现性能提升182%、能效比提升135%双突破。

王稚聪也强调，英特尔将持续采取行动，焕新算力底座，不仅通过打造更为智能、高效且低碳的产品与解决方案，同时与广大生态合作伙伴通力合作，践行可持续发展战略，加速释放新质生产力，为数字经济的高质量发展注入强劲动力。

随着算力基础设施迈向智能新时代，意味着需要拥抱数据中心云化以及AI应用的新机遇，为高质量发展提供高效、绿色低碳的算力底座。踌躇满志、矢志创新的英特尔最后表示，未来将继续以市场实际需求为导向，以领先的至强6系列产品持续驱动生态创新，助力高能效数据中心的可持续发展，加速释放新质生产力。