【一周IC快报】美将要求日荷向中国芯片制造能力施压,外交部反对;台积电南京获美商务部VEU授权;三星存储部门计划重组

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产业链

 * 美将要求日荷向中国芯片制造能力施压 外交部:坚决反对,损人不利己

美国商务部副部长艾伦·埃斯特维兹(Alan Estevez)将向日本和荷兰施压,要求他们对荷兰和日本设备供应商在中国的运营施加更多限制。这些人士表示,埃斯特维兹的请求是与盟友的持续对话,他将强调中国芯片工厂正在开发高带宽存储(HBM)芯片。对此外交部发言人林剑回应表示,中方坚决反对美方搞阵营对抗,甚至扩散到经贸科技领域,胁迫别国打压中国的半导体产业。

 * 台积电南京已获美国商务部VEU授权

针对市场传言台积电南京工厂已获得美国商务部“无限期豁免授权”的消息,近日,台积电官方回应表示,美国商务部近日已核发“经认证终端用户”(Validated End-User, VEU)授权予台积电(南京)有限公司。此项正式的VEU授权取代了之前商务部自2022年10月以来核发的临时书面授权。此VEU授权并未增加新的权限,而是确认了美国出口管制法规所涉及的物品和服务得以长期持续提供予台积电(南京)公司,供货商并不需要取得个别许可证。

 * 三星电子存储部门计划重组

三星电子存储半导体领导宣布下半年重组。这次会议是在新任设备解决方案(DS)部门负责人全永铉上任后举行的,标志着公司可能在高带宽内存(HBM)等核心业务上寻求新的突破。

 * vivo本土化 让售印度控股权

中国手机制造商布局海外的同时,也面临被在地国政府要求“本土化”的压力。中国手机制造商vivo印度公司正与印度塔塔集团(Tata)洽谈收购多数股份、成立合资公司等事宜,以符合印度政府要求高管由印度籍人士出任、营销网络在地化,以达到本土化的目的。

 * 传中国大陆晶圆厂酝酿涨价,多家已经满产

随着台积电传出将对3nm、5nm先进制程及先进封装实行价格调涨,有机构预计中国大陆晶圆代工厂如华虹半导体,下半年或将涨价10%,结束两年跌势。

 * AMD源代码、固件等数据被盗 黑客寻求出售

全球第二大个人电脑处理器制造商AMD,正在调查公司数据被黑客盗窃的情况。AMD在一份声明中表示,“我们注意到一个网络犯罪组织声称拥有被盗的AMD数据。我们正与执法人员和第三方托管合作伙伴密切合作,调查这一说法以及被盗数据的重要性。”

 * 群创5.5代面板厂5.5亿美元卖给美光?公司回应

群创于2023年底关闭南科5.5代面板工厂(台南4厂),近期有消息称将把该工厂出售给美光,交易金额约为180亿元新台币(约合5.5亿美元),群创计划在7月底清空设备,将设备搬去台南3厂,此后将厂房移交给美光。

 * 日本5月对华半导体制造设备出口额同比大增130.7%

官方数据显示,日本5月出口额连续第六个月增长,主要得益于汽车和半导体。

 * 三星超500名员工转投英伟达,AI热潮加剧芯片人才短缺

韩国半导体行业协会预测,国内半导体劳动力需求将大幅增加,预计到2031年将达到30.4万人。然而,截至2021年,劳动力仅为17.7万人,凸显该行业迫在眉睫的人才短缺问题。当前人才向国际竞争对手迁移的趋势加剧了这种短缺,尤其是引领“人工智能(AI)热潮”的英伟达。

 * Wolfspeed推迟德国建厂计划 开工时间延后两年

Wolfspeed推迟了在德国建设价值30亿美元的工厂的计划,凸显了欧盟在增加半导体产量和减少对亚洲芯片的依赖方面所面临的困难。

 * 美光台中“后里厂”发生火警?业界判断实际影响有限

6月20日报道,美光(Micron)位于中国台湾地区台中市的后里厂当日下午发生火警。消防部门声明,无人员受伤,起火原因正在调查中。据了解,起火区域厂区位于台中市后里区,应是美光台中三厂,并非整合先进封装功能,以量产HBM3E及其他产品的台中四厂,实际影响可能有限。

 * 传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装

知情人士称,台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法,使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆,这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片。

 * 新加坡半导体公司Silicon Box将投资34亿美元在意大利诺瓦拉生产小芯片

知情人士透露,总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box计划选择位于意大利西北部工业化皮埃蒙特地区的诺瓦拉市(Novara)作为其在意大利新建价值数十亿欧元的芯片工厂的所在地。

 * 英特尔与AMD处理器AI芯片性能测试各执一词

近日,英特尔发布官方博文,对AMD关于其全新第5代EPYC“Turin”处理器在AI任务处理能力上超越英特尔第5代至强处理器的声明进行了反驳。

 * 郭明錤:骁龙8 Gen4涨价30%是开始 3nm工艺影响下手机都要涨价

近日,知名分析师郭明錤给出的报告显示,安卓手机接下来要面临涨价潮。天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出,2H24量产的SM8750 (Snapdragon 8 Gen 4)报价约较目前的旗舰芯片SM8650(Snapdragon 8 Gen 3)高25%-30%至190-200美元。

 * ASML拟于2030年推出Hyper-NA EUV光刻机,将芯片密度限制再缩小

ASML再度宣布新光刻机计划。据报道,ASML预计2030年推出的Hyper-NA极紫外光机(EUV),将缩小最高电晶体密度芯片的设计限制。

 * 黄仁勋:英伟达会遵守美国法规,制造可出口产品尽力为中国大陆客户提供服务

AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋表示,未来2到3年,人形机器人技术将有明显突破,100年后,人形机器人将无所不在。至于美国对中国大陆祭出芯片禁令,英伟达会在遵守法规及制造产品维持竞争力之间,取得平衡。

 * NAND芯片商铠侠在持续20个月后停止减产,将获得新的银行贷款

鉴于市场正在复苏,日本内存芯片制造商铠侠(Kioxia)在持续20个月后停止减产,贷方同意提供新的信贷额度。铠侠今年6月将其位于三重县的四日市工厂和位于岩手县的北上工厂的生产线开工率提高至100%。这两家工厂都生产NAND闪存。

 * IBM和日本研究所开发下一代量子计算机,达10000个量子比特

日本国家先进工业科学技术研究所(AIST)和IBM的目标是开发一台拥有10000个量子比特的量子计算机,这将是当前量子计算机的75倍。在量子计算中,量子比特是信息的基本单位——就像传统计算机中的二进制位一样——并且可以大致了解性能。目前最先进的量子计算机有133个量子比特。

 * 三星与新思科技合作,为2nm工艺量产做好准备

新思科技(Synopsys)宣布,其设计流程工具和IP已经为三星晶圆代工厂的2nm制造工艺做好准备。三星近日同时宣布,将于2025年量产2nm制程半导体芯片,并表示该工艺将在2027年进一步完善。新思科技的EDA设计工具已通过三星2nm GAA工艺认证。

 * 福布斯:英伟达、博通、AMD成新半导体三巨头 芯片制造为最热门行业之一

在新的半导体格局下,英伟达、博通、AMD成为新半导体三巨头。

 * 三星做出重大决定,投资GPU

三星电子在其管理委员会内做出重大举措,决定投资图形处理单元(GPU)。虽然投资的具体细节尚未披露,但它与存储半导体和代工服务等通常占据讨论主导地位的典型议程主题不同,这一点引人注目。

 * AI芯片公司Pliops、Kalray计划合并

以色列拉马特甘的数据中心处理器和主板制造商Pliops Ltd.正在讨论与另一家来自法国巴黎的人工智能(AI)芯片平台公司Kalray SA进行合并。

 * 三星美国泰勒晶圆厂运营延期两年

此前有报道称,三星耗资170亿美元的美国泰勒园区的首个制造工厂最早将于2024年7月开始运营,最新消息称,该工厂现计划于2026年开始运营。三星发言人证实,该工厂目前还没有具体的开业日期。

 * 三井化学将量产光掩模防护膜新品,支持ASML下一代EUV光刻机

日本三井化学日前宣布,即将开始量产用于最尖端光刻机的光掩模防护膜新品,以应对尖端半导体需求的增长。三井化学计划在山口县岩国大竹工厂内设置生产线,生产该公司“Pellicle”系列最新一代产品,可支持ASML下一代EUV光刻机。

 * 三星将于2027年推出1.4nm工艺、BSPDN背面供电及硅光子技术

三星晶圆代工部门近日透露,预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络(BSPDN)和硅光子技术。三星于6月13日在美国圣何塞举行三星代工论坛,透露了该公司在人工智能(AI)时代的部分路线图。

 * 美光拟扩大美国HBM芯片产能,并首次考虑在马来西亚生产HBM

知情人士透露,美国存储芯片制造商美光科技正在美国建设先进高带宽存储(HBM)芯片的测试生产线,并首次考虑在马来西亚生产HBM,以满足人工智能(AI)热潮带来的更多需求。

 * 安森美将在捷克投资至多20亿美元,扩大半导体产能

美国芯片制造商安森美6月19日表示,将至多投资20亿美元,以提高其在捷克共和国的半导体产量,从而扩大该公司在欧洲的产能,目的是寻求欧盟关键需求自给自足。

 * 日本Rapidus 2nm制程测试工厂将于2025年启动

日本Rapidus公司CEO Atsuyoshi Koike日前表示,该公司的2nm制程测试工厂将于2025年4月启动。一位近期访问Rapidus的分析师表示,台积电和三星这两个竞争对手面临的巨大阻碍仍然存在。

 * 英特尔:Intel 3“3nm”工艺技术已量产

英特尔表示,Intel 3(3nm级)工艺技术已在两个晶圆工厂投入大批量生产,该公司还提供了有关新生产节点的一些其他细节。新工艺带来更高的性能和更高的晶体管密度,并支持1.2V电压,适用于超高性能应用。该节点面向英特尔自己的产品以及代工厂客户,还将在未来几年内不断向前发展。

 * 前三星社长提交韩国第一部半导体拟议法案 促进韩国产业发展

韩国国民力量党议员、前三星电子移动部门社长高东真提交特别法案《提升半导体产业竞争力特别法》,包括成立“总统半导体产业竞争力提升委员会”,旨在制定和支持政府层面的半导体产业战略。这是韩国历史上第一部专门针对半导体的法律。

 * imec首次展示CFET晶体管,将在0.7nm A7节点引入

比利时微电子研究中心(imec)6月18日公布,该机构在2024年IEEE超大规模集成电路技术研讨会(2024 VLSI)上,首次展示具有堆叠底部和顶部源极/漏极电功能的CMOS CFET互补场效应晶体管元件。虽然这一成果的实现是在两个触点都利用正面光刻技术获得,但imec还展示了将底部触点转移至晶圆背面的可能性——这样可将顶部元件的覆盖率从11%提升至79%。

 * 英伟达13亿美元买HBM3E 力拼抢下今年H1“垄断算力”商机

AI芯片大厂英伟达为了确保今年GH200、H200出货顺利,开出13亿美元的预算,向美光和SK海力士预订部分新高带宽存储HBM3e的产能。

 * 台积电沾光!三星3nm良率低 Galaxy S25系列高通全吃

三星下一代旗舰手机Galaxy S25系列,可能完全采用高通处理器,原因是三星自家Exynos 2500处理其3nm制程良率低于预期,导致无法出货,而台积电为高通Snapdragon 8 Gen 4处理器独家代工厂,可望跟着受惠。若上述消息成真,对韩国最大企业三星是一大打击,也凸显其晶圆代工技术看不到台积电车尾灯。

 * 黄仁勋:没有台积电就没有英伟达的GPU,中国台湾要投资更多AI超级计算机

AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋指出,超级计算机会发掘新知、推进技术,是未来创造智能的重要科学工具,英伟达每年都会在中国台湾扩展超级计算机,与中国台湾合作伙伴开发AI软件,他建议中国台湾要投资更多AI超级计算机。

 * 日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能

日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布,与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂,预计2026年第四季度完工,布局先进封装终端测试以及人工智能(AI)芯片高性能计算。

 * 台积电嘉义先进封装厂挖到疑似遗址 暂停施工

台积电在中国台湾嘉义科学园区规划建设两座CoWoS先进封装厂,第一座CoWoS厂已于5月动工,进行地质勘探工作,但目前现场已暂停施工,原因是6月初工地发现疑似遗迹。

 * 英飞凌在台扩大投资27亿新台币

全球车用半导体龙头德国英飞凌(Infineon)将在台扩大研发投资,成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」,总经费12亿元新台币(单位下同),估可促成英飞凌在台投资27亿元,带动台湾电动车上下游产值达600亿元。

 * 环球晶意大利扩厂计划获1亿欧元研发补助

环球晶6月18日宣布,继欧盟执委会旗下竞争总司批准环球晶位于意大利子公司MEMC Electronic Materials SpA(MEMC SpA)的扩厂项目后,意大利企业暨意大利制造部也提供1.03亿欧元(当前约合8.02亿元人民币)研发补助,将用于打造12英寸半导体晶圆厂。

 * 住友化学拟减产偏光片 台南厂:没有裁员

此前有消息称,日本偏光片大厂住友化学(Sumitomo Chemical)计划缩减30%的偏光片产能,并且关闭中国台湾台南和韩国平泽各一条生产线,全球还将裁员4000人,约占整体员工数10%左右。

 * 业界:台积电全球产能爆发,晶圆厂设备商将受益

中国台湾业界预测,台积电第二季度的销售额可能会超过目标,因为客户的人工智能(AI)和高性能计算(HPC)相关订单源源不断。今年7月,苹果iPhone 16系列手机芯片和英特尔3nm芯片将开始量产。由于客户的强劲需求,台积电也在加速扩大产能,从而促进其半导体设备商合作伙伴的业务。

 * 环球晶董事长:客户需求比预期缓慢 明年运营将显著增长

环球晶6月18日召开股东会,董事长徐秀兰表示,下半年会优于上半年,但由于客户需求比预期缓慢,增长幅度较小,看好明年在客户去库存完成以及需求回升下,运营会显著增长,并再迎来新一波长约签订需求。

 * 机构拆解苹果M4芯片:确认台积电N3E工艺提前商用

研究机构TechInsights近期拆解了苹果最新发布的2024款iPad Pro 11英寸平板电脑,发现其搭载的苹果M4 SoC芯片采用台积电第二代N3工艺,即N3E 3nm工艺打造,芯片标记为“TMRV93”。这一发现表明,台积电N3E工艺比大多数预测提前一个季度实现商用。

 * 消息称台积电获英特尔PC处理器3nm订单 晶圆生产已经开始

据业内人士透露,台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑(PC)处理器系列的3nm芯片订单,晶圆生产已开始。

 * 恢复强劲增长!SIA:2024年全球半导体销售额将达6112亿美元

美国半导体行业协会(SIA)数据显示,2024年4月全球半导体行业销售额达到464亿美元,同比增长15.8%,环比增长1.1%。该机构表示,2024年以来,行业每个月销售额均实现同比两位数百分比增长,而4月份为今年首次实现环比正增长。

 * 机构:台积电下半年开工率有望超100% 中国大陆晶圆代工产能利用复苏更快

据市场研究机构TrendForce(集邦咨询)最新调查,台积电今年下半年产能利用率有望突破100%,并将持续到明年。

 * 机构:DRAM内存芯片现货价格下跌,NAND交易疲软

研究机构TrendForce集邦咨询报告显示,短期内无论是DRAM内存还是NAND Flash的现货价格都没有太大的好转迹象。另外值得注意的是,中国政府自5月底以来一直在打击走私活动,这给回流DRAM芯片的现货价格带来了更大的压力。

 * 机构:2024年Q1全球前五大晶圆设备制造商在华营收同比增长116%

2024年第一季度,全球五大晶圆厂设备(WFE)制造商的营收同比下降9%,原因是客户对尖端半导体的投资延迟,但DRAM需求强劲在一定程度上抵消了这一影响。在这五大制造商中,ASML和东京电子的营收分别同比下降21%和14%,应用材料、泛林集团和KLA(科磊)的营收均下降了个位数。

 * 机构公布2023年SiC功率元件营收榜单 ST市占率第一

据研究机构TrendForce集邦咨询报告,2023年全球SiC(碳化硅)功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲增长,前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%,其中ST(意法半导体)以32.6%市占率持续领先,Onsemi(安森美)则由2022年的第四名上升至第二名,市占率23.6%。

 * 巨头纷纷涌入,人形机器人将掀AI狂潮!

随着新技术、新产品、新业态的快速发展,人形机器人正在成为全球科技创新的新热点,AI大模型的渗透则被视为产业发展的分水岭,它让人形机器人拥有感知、思考、决策等能力的预期不再遥不可及。随着科技巨头的纷纷涌入,全球人形机器人产业正在按下加速键。

 * A股祭出新政组合拳,半导体投资影响几何?

2014年第一期大基金带国内半导体投资热潮以来,我国半导体行业企业不断向高端领域迈进,在各细分领域都涌现出拥有自身独特技术和产品优势的企业,目前已经成为国内半导体产业的重要力量。不过这波热潮从去年开始进入寒冬,一级市场苦退出难久矣,甚至用“募投管退都难”来形容毫不夸张。

 * 一再错过的三星 切入GPU能曲线救国吗?

三星决定杀入后院:近日有报道称三星电子在管理委员会会议上宣布了一项重要举措,决定投资GPU领域。这一决策标志着三星公司内部议程的一次“地震级”转变,在此前讨论的议题通常围绕存储器、代工等领域的建设和设备投资等。

 * 盘点Q2半导体业出售事件:无奈之举还是最佳选择?

据集微网不完全统计,由于业务结构调整、资金筹备、经营不佳以及地缘政治影响被迫出售等多种原因,仅4-6月,便有超过20家在芯片设计、晶圆制造、封测、EDA等不同领域的半导体企业出售部分或全部股权。企业的出售是无奈之举还是向前发展的最佳选择?

 * 【集微发布】中国芯上市公司股权投资排行榜出炉:近五年半导体行业增长率是A股4倍

集微网长期关注中国半导体产业,统计分析了中国芯上市公司中联营公司、合营公司及其他参股公司(不包括全资子公司和控股公司)在公司财务报表中的账面金额,发布了《中国芯上市公司股权投资金额排行榜》。

终端

三星韩国零部件供应商的消息人士透露,这家韩国科技巨头预计第二季度智能设备产量将达到4990万部,比其智能手机业务部门移动体验(MX)今年早些时候内部做出的预测高出3%。这些数字不包括该公司在中国的合约智能手机制造商生产的智能手机。

由于中国对人工智能(AI)技术的监管,iPhone大力推进AI在中国这一关键的市场面临着一些重大挑战。在中国,苹果的市场份额正受到本土智能手机厂商的蚕食,而这些厂商都在大肆宣传自己的AI功能。

研究机构Canalys发布报告显示,中国大陆市场在人工智能(AI)手机赛道具有独特价值,也是最早采用AI手机的地区。小米、vivo等厂商在2023年第四季度推出AI手机,掀起激烈竞争及增长浪潮;2024年第一季度,中国大陆市场AI手机出货量达1190万部,占据全球AI手机出货量的25%,是全球仅次于美国的第二大AI手机市场。

根据研究机构TechInsights的报告,2024年第一季度,亚太地区(APAC)智能手机市场出货量同比增长8%,但环比下降7%,不过仍高于2023年一季度、二季度的水平。OPPO(含一加)夺得亚太地区出货量冠军,以市场份额15%领跑。

研究机构Counterpoint报告显示,2024年第一季度全球VR头显出货量同比下降29%,环比下降51%。尽管苹果Vision Pro今年正式上市,但依旧无法挽回市场疲软态势。芯片方面,高通在安卓系统市场占据主导地位,而苹果正逐步影响市场。

近日有消息传出,苹果下一代Vision Pro头显有意改为“降规版”,扩大受众范围并带动销售。不过分析师郭明錤指出,Vision Pro的问题不在于价钱,缺乏应用场景才是致命伤。

2024年“618”电商大促活动正式落下帷幕,截至6月18日23:59,2024年京东618成交额、订单量齐创新高,超5亿用户下单。包括vivo、OPPO、小米、荣耀、魅族在内的多家智能手机厂商,在京东/天猫/拼多多/抖音/快手等电商平台创出多项记录。

研究机构Omdia调查显示,低于150美元(约合1088元人民币)的入门级智能手机出货量正在大增,2024年第一季度同比增长3000万至1.2亿部,同比增幅33%。值得注意的是,90美元(约合653元人民币)以下的超低价手机出货量增长87%,一季度共出货3400万部。

苹果公司已经暂停了第二代Vision Pro头显的开发工作,转而专注于开发一款更便宜的机型。业内普遍认为,苹果公司计划将Vision产品线分为两个型号,一个是“Pro”型号,另一个是成本较低的标准型号,但据说该公司在过去一年里一直在减少下一代Vision Pro头显的优先级,逐渐减少分配给该项目的员工人数。

Apple Watch Series 10预计将于9月发布,届时苹果通常会推出下一代可穿戴设备和新款iPhone机型。郭明錤表示,两款Apple Watch的屏幕尺寸将从41mm增加到44mm,从45mm增加到49mm。

研究机构IDC最新报告显示,2024年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为3367万台,同比增长36.2%,伴随销量增长,市场出货节奏明显加快。中国市场表现远好于国际市场,同比增速为全球的4倍,销量与出货均表现出色。

即将发布的Galaxy Z Fold6的规格被泄露,现在Galaxy Z Flip6也有了同样的待遇。据悉,这款手机将配备一块6.7 英寸 1080x2640 动态 AMOLED 2X 折叠屏(刷新率为120Hz)、一块3.4英寸720x748 Super AMOLED 盖板显示屏,以及骁龙8 Gen 3 for Galaxy芯片。

触控

研究机构TrendForce集邦咨询公布2024年6月面板价格趋势,显示器面板价格小幅上涨,电视、笔记本面板价格与前期相同。机构称,6月电视面板需求持续减弱,中国618大促活动未达预期,销量同比减少幅度可能超过双位数百分比,这意味着品牌客户短期内无力扩大或延续前几个月的面板采购动能。

光学镜头厂商先进光董事长高维亚表示,今年增长动能来自PC、笔记本,且首次打进美系平板电脑新品,将供应镜头模组。预计8月将是出货高峰,外加转投资科雅光电贡献的收入,先进光今年营收、利润有望创下新纪录。

全球OLED材料市场在经历近几年的下滑之后有望反弹,根据Omdia最新报告,2024年第二季度市场趋势正发生转变,显现复苏迹象。预计今年该市场规模将超过20亿美元。

11英寸和13英寸M4 iPad Pro机型是苹果公司迄今为止最薄的设备,但据说该公司已经启动了一项雄心勃勃的未来计划,届时iPhone 17等各种产品都将比过去发布的产品大幅减薄。一位分析师称,苹果向OLED技术的过渡将有助于减少这些便携式Mac的厚度。

苹果最新iPhone 16将在9月推出,业界消息传出,联咏已通过LG显示(LG Display)打入iPhone 16供应链,预计7月将开始交货OLED面板驱动IC(DDIC)。

通信

 * 三星将700名网络部门员工调配到其他业务部门

三星电子6月17日宣布对网络部门进行重大人事调整,将把韩国国内4000名员工中的约700名调往其他业务部门。这一决定是为了应对近期主要市场5G设备部署饱和以及向6G技术过渡所需的时间延长。

 * 最新:R18标准冻结意味什么?

备受关注的R18标准终于冻结!6月18日,在上海举行的3GPP RAN第104次会议上3GPP正式宣布R18标准冻结。

(校对/张杰)

责编: 张杰
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