【回温】存储需求回温,福懋科持续扩产；AI服务器二线厂拼后发先至,相关业绩有望双位数增长；全球Wi-Fi 7产品渗透率续增,高通推新芯片抢攻消费、企业市场

1.存储需求回温，福懋科持续扩产

2.AI服务器二线厂拼后发先至，相关业绩有望双位数增长

3.全球Wi-Fi 7产品渗透率续增，高通推新芯片抢攻消费、企业市场

4.OpenAI聘请前美国国家安全局局长加入董事会

1.存储需求回温，福懋科持续扩产

存储封测厂福懋科第二季因季节性因素营运降温，但该公司看好存储芯片封测产品DDR4、DDR3短期需求整体较弱，但进入第三季之后，需求逐渐回温，公司对今年全年营运仍持正向看法，且今年维持扩产规划，预计最快明年底前可望有部分产能开出挹注营运。

福懋科5月营收7.55亿元，较上月减少12.74％，但较去年同期成长21.16％，累计今年前五个月营收为39.79亿元，较去年同期成长16.69％。

市场法人指出，若以单月营收来看，在第二季进入产业淡季的季节性因素影响下，该公司5月营收是今年的次低表现，不过，预期进入第三季之后，产业将逐步回升，公司对今年全年营运表现也持正向看法。

福懋科目前营运结构上，模组封测约占85％、代工约15％，未来研发三大方向，除已陆续量产覆晶封装存储芯片产品，并着手开发覆晶凸块（Bumping ）及晶圆重新布线（RDL）等制程技术。

产能布局方面，福懋科五厂扩建案依照原定计划持续进行，预计今年底将完成土木结构，最快明年中装机，市场法人预期对营运具明显影响要在2026年。

2.AI服务器二线厂拼后发先至，相关业绩有望双位数增长

AI引爆服务器商机，中国台湾地区继鸿海、广达等一线大厂去年开始出货AI服务器后，华硕、和硕、华擎、仁宝、微星、神达等二线厂商全力反扑，不少厂商今年也开始出货AI服务器，力拼后发先至。

市场看好，相关二线厂增长爆发力，今年服务器及AI服务器业绩有望交出双位数增长，甚至有倍增态势。

以微软为首的美系四大云端服务供应商（CSP）囊括全球六成高阶AI服务器需求。其中鸿海、英业达、广达、纬创及旗下纬颖主攻四大CSP需求，技嘉因较早布局AI服务器领域，让相关厂商被资本市场视为服务器一军。

但生成式AI需求暴增，加上通用型服务器产品今年市况回温，也让其他台厂急起直追，包含神达、华擎、微星、和硕、仁宝及华硕等，皆预期今年服务器业绩将优于去年，且加重AI服务器产品布局。

华硕是这波二线AI服务器业务增长最迅猛的厂商，公司原先设定以2022年为基础，服务器业务五年业绩要增长五倍，华硕董事长施崇棠日前喊话，目标达成时间及增长幅度将比原先预期更快、更猛。

华擎总经理许隆伦预期今年服务器业务将为公司最强产品线，业务增长幅度双位数起跳。其中，下半年采用辉达H100之AI服务器产品逐步放量，加上通用服务器今年回温，全年力拼服务器业务营收比重突破五成。

华擎母公司和硕，已于今年2月开始少量出货AI服务器给北美客户。和硕共同执行长郑光志表示，除既有客户，预计下半年针对新客人NPI（新产品导入），相关需求有望在明年开出。

仁宝新任董事长陈瑞聪宣示要大力冲刺AI服务器业务，高喊未来三年服务器营收要是现在的五倍，朝千亿元大关迈进，不仅要抢下至少一家大型CSP订单，更要成为前三大AI服务器厂商。

神达预期今年AI服务器及一般服务器业务皆会成长，且从英特尔接手的资料中心解决方案集团（DSG）业务今年将开花结果、贡献业绩，看好今年服务器业务有双位数增长。

微星已扩大建置AI服务器团队，开发进度符合预期，针对辉达MGX架构这类高阶AI服务器，预计最快明年中或明年底开始出货。

3.全球Wi-Fi 7产品渗透率续增，高通推新芯片抢攻消费、企业市场

研调机构显示，2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率将达6.4%，2025年可望翻倍成长至15%；其中，智能型手机、PC为首波Wi-Fi规格升级的主力消费性电子产品。对此，高通也推出多项Wi-Fi 7相关产品，延伸至消费、家用、企业等不同领域。

高通资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel指出，高通是首批推出Wi-Fi 7 芯片公司，针对企业网路、光纤以及在家使用的乙太网路等，都具非常完整的解决方案。

高通先前推出FastConnect 7800，与竞争对手相比，在Wi-Fi7 Single-Link（单重连结）部分快75 %、Multi-Link（多重连结）快40%。

其中，多重连结模式（Multi-LInk Operation，MLO）是Wi-Fi 7技术关键，过去Wi-Fi虽然可以存取多个频段，但装置通常只会选择单一频段传输资料。多重连结模式允许装置在单一频段内透过多个通道传输资料，使设备能跨不同的频段和频道，同时发送和接收数据。

针对这项特色，高通今年推出第二代Wi-Fi 7芯片FastConnect 7900行动连接系统，是业界首款内建AI引擎的解决方案，将Wi-Fi 7、蓝牙和超宽频技术整合在单一芯片中，采6奈米制程，预计下半年上市。

此外，FastConnect 7900 运用AI功能并结合UWB、支援毫米波，透过AI增强Wi-Fi 7能力，可适应特定的使用案例和环境，在功耗、网路延迟和传输量方面都有最佳表现，也能在低延迟和耗电上有最好平衡。

Rahul Patel 指出，针对许多UWB装置，高通只需一个芯片即可运作，前一代需用两个芯片，而竞争对手需用三个芯片，证实高通在竞争上领先全球。

高通指出，目前与合作伙伴在Wi-Fi 7设计出货的终端产品已经超过650个，其中超过250 个是手机应用处理器芯片（AP），另逾400 种终端设备使用Wi-Fi 7，包括手机、头戴装置。 Rahul Patel 指出，高通芯片兼具效能、低延迟，采用率很高。此外，许多AI PC 都将采纳Wi-Fi 7，使用高通Snapdragon X 系列平台的电脑也都会采用Wi-Fi 7。

另针对物联网，高通推出全新工业和嵌入式AI平台及微功耗Wi-Fi系统单芯片QCC730，较前几代产品降低高达88% 的功耗，另外加强电源管理，使用电池即可供云端连结，成本效益上更高，提高更高速、低延迟处理，且是双频段，适合机械或机器人相关运用。

4.OpenAI 聘请前美国国家安全局局长加入董事会

OpenAI周四宣布了其最新董事会成员：Paul M. Nakasone，他是美国退役陆军将军，曾任国家安全局局长。Nakasone是美国网络司令部任职时间最长的领导人，也是中央安全局局长。

OpenAI在一篇博客文章中表示：“Nakasone先生的见解也将有助于 OpenAI更好地了解如何利用人工智能通过快速检测和应对网络安全威胁来加强网络安全。”

该公司表示，Nakasone还将加入 OpenAI新成立的安全与保障委员会。OpenAI表示，该委员会将用 90天时间评估公司的流程和保障措施，然后向董事会提出建议，并最终向公众通报最新情况。

除了Nakasone之外，公司现任董事会成员还包括 Adam D’Angelo、Larry Summers、Bret Taylor和Sam Altman，以及公司3月份宣布的一些新董事会成员：比尔和梅琳达·盖茨基金会前首席执行官Sue Desmond-Hellmann博士、索尼前执行副总裁兼全球总法律顾问Nicole Seligman以及 Instacart首席执行官兼董事长Fidji Simo。

随着大型语言模型在整个科技领域的重要性日益提高，以及新兴的生成人工智能市场竞争迅速加剧，OpenAI正在加强其董事会和高管团队。尽管该公司自 2022年底推出 ChatGPT以来一直处于高速增长模式，但 OpenAI也饱受争议和高层员工离职之苦。

OpenAI 周一宣布聘请两名高管，并与苹果建立合作伙伴关系 ，包括ChatGPT-Siri集成。

该公司表示，曾任 Nextdoor 首席执行官和 Square 财务主管的 Sarah Friar 将加入 OpenAI 担任首席财务官。OpenAI在一篇博客文章中写道，Friar 将“领导一个财务团队，通过持续投资我们的核心研究能力，支持我们的使命，并确保我们能够扩大规模，以满足不断增长的客户群的需求以及我们运营的复杂全球环境 。 ”

OpenAI还聘请了Planet Labs前总裁 Kevin Weil 担任新任首席产品官。Weil 曾担任Twitter高级副总裁以及 Facebook和Instagram副总裁。该公司写道，Weil的产品团队将专注于“将我们的研究应用于有益于消费者、开发者和企业的产品和服务”。