【打进】传印能科技3.5代产品陆续出货,打进美光HBM供应链；韩国5月ICT出口增31.8%；2030年智能网联汽车产业值增量近2.6万亿,年复合增长28.8%

1.传印能科技3.5代产品将陆续出货，打进美光科技HBM供应链

2.韩国5月ICT出口同比增31.8%

3.机构：2030年智能网联汽车产业值增量近2.6万亿，年复合增长28.8%

1.传印能科技3.5代产品将陆续出货，打进美光科技HBM供应链

半导体设备厂商印能科技耕耘先进封装领域有成，近期传出，印能的3.5代产品切入HBM市场，直接供应给美系存储大厂（即美光科技），预期下半年将陆续出货。

业界指出，印能长期深耕先进封装用压力烤箱，可解决气泡、翘曲、散热等制程问题，更通过自动化解决方案，直接与存储厂的自动化系统对接，优化良率表现。

随着HBM市场强劲成长，美光科技已规划在中国台湾、日本相继扩充HBM产能，其中台中四厂就用于规划先进制程生产，自去年底完工后，就陆续向设备供应链下单。

另外，印能同时也是晶圆龙头的供应链，业界普遍预期，印能科技现阶段主要以竹南先进封测六厂为主，年底将会再有一波中科先进封测五厂订单，明年还有嘉义先进封测七厂订单。

由此，业内人士看好，印能科技今年HBM相关业绩将有不错增长。加上晶圆厂与封测厂对先进封装需求持续高企，印能今年业绩将有显著成长，且出货动能将一路延续到明年。

受惠客户需求回温，印能科技前5月营收大幅增长30.92%至6.74亿元新台币，随着设备机台陆续出货，营收呈现逐季成长，下半年将优于上半年，全年挑战回到2022年新高水准。

2.韩国5月ICT出口同比增31.8%

韩国科学技术信息通信部16日发布的数据显示，韩国5月信息通信技术（ICT）产业出口额达190.5亿美元，同比增加31.8%。ICT出口额增幅已连续两个月超过30%。得益于人工智能（AI）市场增长和信息技术（IT）设备市场复苏，半导体出口额连续7个月实现两位数增长。同期，ICT进口额为114.8亿美元，同比增加2.4%。由此，5月ICT贸易收支实现75.7亿美元顺差，规模已超过去年同期（32.4亿美元）的两倍。

3.机构：2030年智能网联汽车产业值增量近2.6万亿，年复合增长28.8%

随着智能网联汽车产业迅速发展，近期智能网联车路云一体化政策频出，北京、福州、鄂尔多斯等地也相继开启相关规划和建设工作。

对此，国联证券最新发布研报称，在中性预期情景下，预计2025年、2030年车路云一体化智能网联汽车产业值增量为7295亿元和25825亿元，年均复合增长率达28.8%。

其中，智能化领先的整车厂和智能化零部件供应商有望率先受益。其次，智能化路侧基础设施建设提速带动RSU（路侧单元）市场快速增长。由于云控平台主要采用私有云方式部署，可关注私有云技术领先的厂商。最后，车联网安全备受关注，有望随试点城市规模化建设而快速增长。