通富微电“多芯片封装方法”专利获授权

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天眼查显示,通富微电子股份有限公司近日取得一项名为“多芯片封装方法”的专利,授权公告号为CN112490186B,授权公告日为2024年6月14日,申请日为2020年11月25日。

本申请提供了一种多芯片封装方法,包括:提供第一圆片,第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片,第一圆片包括相背设置的正面和背面,主芯片的正面即第一圆片的正面,主芯片的背面即第一圆片的背面,主芯片的正面设置有多个第一焊盘;在每个第一焊盘位置处形成电连接件;在部分相邻的电连接件上设置桥接芯片,其中相邻的电连接件分别位于相邻的两个主芯片上,以使得相邻的两个主芯片通过桥接芯片电连接;切割第一圆片,以获得多个封装体,其中封装体中包含电连接的至少两个主芯片和至少一个桥接芯片。通过上述方式,本申请能够解决芯片重布过程中所存在的对位问题,降低对位所需的器件成本。


责编: 赵碧莹
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