集微半导体大会“微电子学院校企合作论坛”首批嘉宾名单重磅发布

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6月28日-29日,“跨越边界 新质未来”第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店隆重举办。作为本届大会核心议程的“2024微电子学院校企合作论坛”将于29日下午同步举行。

2024微电子学院校企合作论坛报名通道

本届论坛以“攻克关键核心技术、促进复合人才发展、推动科技成果转化”为核心,旨在汇聚高校、企业、园区、投资机构等多方力量和资源,搭建产业人才培养与科技成果转化的供需对接平台,将高质量科研成果转化为新质生产力,为产业发展注入新动能。

同时,作为本届大会极具吸引力、影响力和感染力,且学术氛围浓厚的时空平台,论坛报名通道一经开启即受到业界广泛关注。各项事宜紧张筹备之际,大会组委会郑重揭晓来自北京大学、中国科学技术大学、复旦大学、东南大学、武汉大学、西安电子科技大学、北京理工大学、华中科技大学等30家国内知名高校的40位学术界重磅嘉宾名单,他们将在本届论坛就“打造新质生产力、推动科技成果转化、建设产学研交流平台”等相关议题作深入探讨。

加速人才培养,深化产教融合已刻不容缓,“微电子学院校企合作论坛”也伴随集微峰会临近吹响了号角,并在众微电子学院及半导体产业链的支持下,本届论坛规模继续扩大。

伴随着集微半导体大会的号角,更基于上届论坛掀起的科技成果转化破题热,大会组委会持续“深耕细作”,全面升级迭代、打造多重亮点,推进科技创新的火花不断迸发,科研成果转化持续落地:

一、规模全新升级,多链深入衔接。嘉宾阵容、会议规模进一步全新升级,汇聚100多位高校微电子相关学科带头人,上市公司和细分领域龙头企业嘉宾,以及园区成果转化负责人、知名投资机构代表等,有力加强成果转化“新纵深”。

二、微电子科技成果转化项目墙。以高校实际需求为出发点,收集微电子相关科技成果转化项目、成果,并以项目墙的形式在论坛中向与会嘉宾展示,将学校的科研成果转化、校企合作等需求及时向产业传递,深入推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。

三、智慧支撑,重磅发布权威报告。本届论坛将发布《2023高校半导体专利数据分析报告》,分析全国高校专利数量、技术分布、申请趋势、专利类型、授权情况及专利布局等,探索当前技术趋势和前沿技术的发展方向,为高校制定科研计划和推进成果转化提供重要参考。

四、“科技成果转化项目库”隆重揭晓。借助爱集微平台优势和多方资源,该“项目库”汇聚全国知名高校相关学院科技成果转化成果项目,搭建交流平台,帮助项目高效精准对接多方资源,切实全面推进高校科技成果转化。

集微科技成果转化项目库

第八届集微半导体大会即将举办,诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会,共襄盛举!

苗女士 18801937302(微信同号)

韩先生 18918459526(微信同号)

第八届集微半导体大会

自2017年首次创办,集微半导体大会已连续举办七届,规模逐年扩大、影响日益增大。2024第八届集微半导体大会自报名通道开启以来,累计登记人数已逾千人!大会设置“1+50+1”办会架构(1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展),突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野。

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