锐成芯微即将参展DAC 2024

来源:锐成芯微 Actt #锐成芯微#
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DAC(Design Automation Conference) 是电子电路和系统设计以及设计自动化生态系统的全球盛会。今年是第61届,约有200家全球领先和新兴公司参会,涉及人工智能/机器学习 、汽车、设计服务、云设计、电子设计自动化(EDA)、嵌入式系统和软件 (ESS)、知识产权 (IP)、安全/隐私等诸多领域。

DAC 2024将于6月23日至27日

在美国旧金山Moscone中心举行

锐成芯微作为具有国际市场竞争力的IP提供商即将再度参展DAC

本次大会上

锐成芯微将携自主硬核技术和产品亮相

为半导体芯片设计公司和系统厂商提供

差异化的、具有市场竞争力的IP产品

以平台化营运机制为合作伙伴提供完整的

“从IP到芯片”的解决方案

高性能和低功耗模拟IP

锐成芯微提供高性能低功耗的模拟IP,包括低功耗Bandgap、LDO、PMU、OSC、PLL、ADC等全套模拟IP;以及高性能ADC/DAC系列IP。

高可靠性嵌入式存储IP

锐成芯微致力于高可靠性嵌入式非易失性存储(eNVM)IP的研发,包括SuperMTP®、LogicFlash® MTP、LogicEE® EEPROM、LogicFlash Pro® eFlash、OTP等。

SuperMTP®技术

针对汽车电子应用开发,在可靠性、安全性、可测性、产品一致性方面达到AEC-Q100车规等级标准,满足各类汽车芯片对于可靠性存储的需求,可广泛应用于汽车电子领域的传感器、电源管理、信号调理、电机驱动、微处理器、功率转换等各类产品;

LogicFlash®(MTP)技术

兼具高可靠性、高读写速度和低功耗等特点,系列产品已广泛应用于MCU,PMIC,RF SoC,DDIC, Analog IC,马达驱动以及汽车电子等领域。

SuperMTP® IP技术与LogicFlash® IP技术并驾齐驱,满足广泛的存储IP市场需求;

LogicFlash Pro® eFlash技术

具有工艺兼容性高、可靠性高、所需额外光罩少、读取速度快的特点,在汽车电子领域,该技术与BCD工艺结合能有效满足产品对功耗效率、性能等级、兼容特性等的多重需求,并将模拟芯片和控制芯片合二为一,有效降低整体系统成本;

Anti-Fuse OTP技术

完全工艺兼容,不需要额外光罩,且具有很好的可靠性和Cell电流稳定性、读取速度快等特点,更适用于55nm/40nm及以下FinFET等先进工艺节点。

高性能无线射频通信IP

通过自主创新的设计架构,和多年的无线射频通信芯片开发经验,陆续推出了低功耗蓝牙(BLE) IP解决方案,双模蓝牙(BT/BLE dual mode) IP解决方案,Wi-Fi6 IP解决方案等。

其中低功耗蓝牙和双模蓝牙方案具有低功耗、小面积、高兼容性等特点,得益于创新的设计架构,整体IP面积较同类产品可缩小40%以上。

Wi-Fi6 IP满足高速无线网络通信同时,支持蓝牙功能,具备高集成度特性,广泛应用于手机、TWS耳机,智能手环(表),智能物联网(智慧城市、智能家居)等产品。

有线连接接口IP

锐成芯微可提供一系列高速高性能接口类IP和混合信号IP,包括USB、MIPI、SerDes等,是国内为数不多的、已在国产高性能CPU上大量量产的完整解决方案。可广泛应用于CPU、AI芯片、高速数据存储、高速音视频处理等领域。

DAC Booth #2328

欢迎莅临锐成芯微展台

了解完整的IP平台化解决方案


责编: 刘洋
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