锐成芯微携高性能IP平台再度亮相DAC

2024年6月23-27日，一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC（Design Automation Conference）在美国旧金山莫斯康会议中心西馆盛大举行。作为国内知名IP提供商，锐成芯微凭借在IP领域的卓越技术和市场影响，携高性能平台化IP解决方案亮相DAC，受到现场观众的关注。

锐成芯微作为国内较早进入IP研发领域的代表公司之一，已连续两年参加DAC，2023年首次亮相并获得全球业界专家和工程师们热烈反响后，今年，锐成芯微带来了平台化的IP解决方案，为汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、人工智能等应用领域提供高品质的、高性能的产品力加成。

自成立以来，锐成芯微经过十余年不断发展壮大，现已形成了一套完整的平台化IP解决方案，产品线涵盖了高性能低功耗模拟IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP、有线链接接口IP。锐成芯微围绕“平台化”“差异化”的策略，通过特有的专利技术、完善的开发与质量管理，确保IP设计需求规格的完整实现，加速芯片开发。

模拟及数模混IP

采用创新的、具有专利的架构设计，具有独特的低功耗技术优势，同时基于不同工艺制程开发了高性能模拟IP，如高性能ADC/DAC系列IP。

嵌入式存储IP

锐成芯微致力于高可靠性嵌入式非易失性存储（eNVM）IP的研发，包括SuperMTP®、LogicFlash® MTP、LogicEE® EEPROM、LogicFlash Pro® eFlash、OTP等。

无线射频通信IP

通过自主创新的设计架构，和多年的无线射频通信芯片开发经验，陆续推出了低功耗蓝牙(BLE) IP解决方案，双模蓝牙(BT/BLE dual mode) IP解决方案，并在国内率先推出了Wi-Fi6 IP解决方案等。

有线连接接口IP

锐成芯微可提供一系列高速高性能接口类IP和混合信号IP，包括USB、MIPI、SerDes等，可广泛应用于CPU、AI芯片、高速数据存储、高速音视频处理等领域。

基于锐成芯微持续推出差异化、特色化、满足市场需求的IP产品，获得行业与市场的肯定，据 IPnest在2023年的排名，锐成芯微是全球排名第10的物理IP提供商，在IP细分领域具有显著的、持续的竞争优势，公司的模拟及数模混合 IP 排名全球第二、中国第一，无线射频通信IP和嵌入式存储IP分别排名中国第一和中国大陆第一。