重磅看点！第七届集微政策大会议程出炉，“明星园区”再出圈

6月28日—29日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店隆重举办。大会聚焦“跨越边界 新质未来”主题，汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖，致力打造该领域权威的信息分享、产学研交流与合作沟通的综合互动平台。

2024集微大会报名入口

第七届集微政策大会作为本届大会核心会议之一，将在6月28日与集微半导体大会同步举办。其间，厦门市工信局、厦门海沧/厦门火炬、上海临港、无锡芯火、成都高新、泉州晋江、南通海门等“明星园区”将同台亮相、集体“出圈”，以增强竞争力、扩大影响力、提升美誉度。

延续往届亮点的同时，本届政策大会将继续为各地园区及企业提供高效的沟通渠道及合作空间，在科技创新、人才引育、资源灌溉、招商引资等方面进行广泛宣传，大力分享产业发展规划与实践经验，深入探讨产业生态体系建设，助跑企业与园区对接最后“一公里”。而经过紧锣密鼓的前期筹备工作，第七届集微政策大会“去芜存菁、提质升级”，全新议程再度启航！

过去6年耕耘沉淀，集微政策大会在全国范围内获得诸多园区的支持和肯定，成为企业与园区间沟通合作的重要纽带。自2018年首届集微政策大会举办以来，厦门、深圳、无锡、合肥、西安、武汉、上海、南京、合肥、泉州等多地“明星园区”广泛参与，取得一系列佳绩。应当认识到，产业园区作为我国各地产业发展的重要平台，是产业项目建设的“主阵地”，是创业、创新、创造的“主战场”，在推动产业高质量发展过程中发挥着不可替代的关键作用。

另一方面，集成电路产业的快速发展，离不开国家战略和配套政策的双重推动。近年来，集成电路产业屡获政府支持，各部委及地方政府密集发布一系列集成电路产业发展新政和支持集成电路产业园区发展的若干政策，抢抓集成电路产业重大发展机遇，加快优化产业体系，致力提升产业核心竞争力。

当前，伴随国家支持集成电路产业发展政策红利的持续释放，以及强劲的国产化需求和全球技术革新的推动，我国集成电路产业必将向着更宽领域、更深层次、更高质量发展！

“积力之所举，则无不胜也；众智之所为，则无不成也。”

第七届集微政策大会即将举办，在此诚邀产业嘉宾及社会各界人士拨冗参会，共襄盛举！

详情请咨询活动联系人

林泓宇 13860491091 （同微信号）

第八届集微半导体大会

自2017年首次创办，集微半导体大会已连续举办七届，规模逐年扩大、影响日益增大。2024第八届集微半导体大会设置“1+50+1”办会架构（1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展），突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野。