英伟达（NVIDIA）以全新Blackwell架构打造的GB200与B系列人工智能（AI）芯片获得客户大量导入，呈现供不应求盛况，英伟达先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电运营大爆发，第四季相关订单量季增幅度高达一倍。
日月光投控向来不评论单一客户与订单动向。京元电则表示，现阶段产能利用率确实颇高，但对单一客户不予置评；消息人士透露，京元电来自英伟达添加订单爆满，内部总动员迎大单，还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。
业界人士分析，英伟达先前已传出追加在台积电投片的消息，从供应链上下游关系来看，台积电产出大增，对后段封测需求也将等比率增长，台积电会先反映相关业绩，封测厂则会随后接棒。
研调机构集邦科技（TrendForce）日前发布报告指出，供应链看好英伟达以Blackwell架构打造的GB200超级AI芯片2025年出货量有机会突破百万颗。业界看好，台积电为英伟达芯片独家代工厂，迎来大单之际，日月光投控、京元电更是后段封测两大赢家。
业界分析，英伟达Blackwell架构打造的GB200与B系列AI芯片测试时程较前一代H系列大幅拉长，必须连续经过四道进程，包括终端测试（Final Test）、Burn-in老化测试、再回到FT测试，最终才进行SLT系统级测试，因测试时间大增，对相关协力厂平均单价（ASP）与毛利率有正面助益，有助拉高日月光投控与京元电获利表现。
日月光投控旗下矽品与英伟达关系密切，不仅承接台积电CoWoS先进封装的oS段制程，也在中科厂布局测试产能，满足英伟达从晶圆后段到封测段一条龙式生产服务。
日月光投控正向看待AI和高性能计算（HPC）商机爆发带动先进封装需求大开，预期相关增长趋势延续至2025年无虞，今年集团AI先进封装业绩有望倍增。
京元电积极迎接英伟达追单效应，全面“动起来”。消息人士透露，京元电来自英伟达订单量激增，第四季更将较第三季暴增一倍，公司内部忙得不可开交，伴随产品复杂度增加、测试时间拉长，京元电原本服务英伟达的中华厂严重产能吃紧，并规划将铜锣三厂多数面积用于测试英伟达芯片，将为京元电第四季到明年带来显著贡献。
京元电目前营收来源以测试为主、占比达七至八成，其余为封装。随着英伟达追单效应助攻，京元电相关测试产线产能利用率一路在高档水位。
