传台积电协同创意电子拿下存储厂芯片订单

6月24日，据媒体报道，台积电继独家代工英伟达、超微（AMD）等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础介面芯片大单。

报道称，业界传出，创意电子已经拿下存储芯片大厂在HBM4芯片委托设计案订单，预期最快明年设计定案，将依高效能或低功耗不同，分别采用台积电12纳米及5纳米生产，预期下半年委托设计（NRE）开案将明显贡献营收，抢进HBM供应链。

报道指出，业界推测，HBM4最大转变除了堆叠高度增加到16层DRAM堆叠之外，为了增加频宽传输速度，HBM底部还需要加上逻辑IC，成为新一代HBM4最大变革，亦可能是JEDEC放宽堆叠高度限制的原因之一，而这颗至为关键的逻辑IC即基础介面芯片。

ASIC芯片设计服务、IP公司创意电子（GUC）公布2024年第一季度财务数据，当季合并营收56.9亿元新台币（单位下同），年减13%、季减9.8%；毛利率29.7%，年减2.2%；税后纯益6.63亿元，年减29%，EPS 4.94元。

财报显示，创意电子第一季度营收，来自委托设计（NRE）为13.86亿元新台币，年减7%；晶圆产品（Turnkey）营收41.64亿元，年减16%。另外，人工智能与网络通信应用芯片合计贡献创意第一季营收39%，与消费性电子应用占比相当；工业应用则占14%、其他应用8%。 显示创意在AI及网通应用领域已具备一定实力。（校对/赵碧莹）