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6月28日—29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办。在大会首日举办的“第七届集微政策大会”上，厦门海沧信息产业发展有限公司总经理张洪飞作主旨演讲。
厦门是副省级城市、计划单列市、经济特区、福建自由贸易试验区三大片区之一，是高素质的创新创业之城，高颜值的生态花园之城。2023年，全年地区生产总值(GDP) 8066.49亿元，人均GDP 、人均可支配收入、公共财政预算收入等多项指标均为全省第一。
海沧区，位于厦门本岛西面，是岛外距离厦门本岛最近的一个区，闽南厦漳泉金三角地区的突出部位，坐拥经济特区、台商投资区、出口加工区、保税港区、自由贸易试验区、综合保税区“六区合一”的叠加优势。自1989年台商投资区成立以来，海沧区GDP年均增长超20%，工业产值年均增长超35%。
张洪飞表示：海沧区坚持实业立区、产业立区，聚焦“3+1+1”产业体系，发展半导体与集成电路、生物医药与大健康、新材料三大主导战略性新兴产业，以及其他先进制造业和现代服务业。半导体与集成电路产业是2017年以来海沧区重点发展的产业，希望到2030年实现产业规模不低于500亿元，带动相关产业规模超千亿。
海沧以打造具有国际影响力的集成电路产业重镇为目标，围绕以产品为导向的特色工艺技术路线的产业链布局，重点发展特色工艺芯片生产、第三代半导体、先进封装测试及载板和集成电路设计、装备与材料等。
张洪飞对海沧区集成电路产业布局也进行了详细介绍：
在晶圆制造方面，海沧区重点发展以产品为导向的特色工艺，支持厦门士兰集科12英寸（90/65nm）特色工艺芯片制造项目（产品方向为12英寸功率半导体、MEMS、MCU工业级等）；布局厦门士兰明镓6/4英寸化合物半导体芯片制造生产线，及士兰集宏8英寸碳化硅器件生产线。
在先进封装、封装载板方面，海沧区支持通富微电先进封装测试产业化基地、云天半导体三维晶圆级封装、安捷利美维半导体载板（类载板）、金柏半导体柔性载板及模组设计、四合微电子板级封装等封装测试及龙头项目落地。
在集成电路设计方面，海沧区重点瞄准存储器、5G射频、网络通信、移动终端、新能源汽车等重点领域的关键芯片，投资布局了开元通信、汇联芯桥、烨映电子、拓尔微电子等一批具有自主知识产权的龙头项目及卡脖子关键技术的芯片设计企业。
张洪飞指出：“海沧区集成电路产业核心区达3.22平方公里。目前落户的集成电路产业项目已超65个，总投资超400亿元。2021—2023年，海沧集成电路产业园连续三年获评‘中国十大集成电路高质量发展特色园区’。”
集成电路制造产业园、集成电路设计产业园、海沧半导体产业基地是海沧区的三大集成电路空间载体。
集成电路制造产业园，总面积8平方公里，核心区3.22平方公里，旨在打造产城高度融合的现代化集成电路产业园区，落户了7个重点制造业项目，包括通富微电先进封测、士兰微12英寸、士兰微4/6英寸、香港金柏科技、云天半导体、安捷利美维、士兰集宏。
集成电路设计产业园，引进设计类企业超50家，涵盖开元通信、绿芯半导体、烨映电子、拓尔微电子、英诺迅、杰华特、汇联芯桥、麦斯卓微、神顶科技等，聚集了超过800位集成电路从业人员。同时，设计园还搭建了IC公共技术服务平台——海沧ICC，海沧ICC借助“三平台、两中心”，整合了EDA、IP、流片、封测、校企合作、培训、专利服务等多维资源，全方位服务海沧IC设计企业。
海沧半导体产业基地，占地面积约6.83公顷，总投资6.5亿元。建有2栋11层研发办公楼、6栋6～8米层高的高标准中试厂房和相关配套辅助用房，总建筑面积约13.78万平方米。目前，云天半导体、中科四合、铂联科技、大正微纳、芯群、盛美半导体、轻广科技、晶之锐等企业已入驻园区。
海沧区集成电路产业的快速发展，也得益于完善的集成电路产业配套政策。海沧集成电路企业可享受科研支持、成长激励、运营补助、固投补助等全方位支持。
展望未来，海沧区将推动产业链上下游企业联动协作，构建具有地方特色的集成电路产业生态。预计2030年，规模以上企业产值规模快速增长，达到500亿元；培育产业链龙头企业10-15家；集聚各层次产业人才1.5万人以上。
海沧区将如何发力？张洪飞表示：“海沧区盘活现有资产，采用基金、直投等多种方式在内的手段，深耕制造业，围绕芯片设计、特色工艺和第三代半导体等延链补链强链；依托国家、省、市、区的力量形成合力，继续支持重大龙头项目落地； 持续优化营商环境，服务落地项目。持续构建完备的产业配套政策、完善的产业载体平台、完整的上下游产业配套、全方位、保姆式的产业后勤服务体系。”
最后，张洪飞发出热情的邀请：“热烈欢迎更多优秀的集成电路企业落户我们的产业园区。”
本次峰会，特设海沧集成电路产业园展台，全方位展示了园区集成电路产业发展特色与优势。
