芯和半导体射频项目获2023年度国家科技进步一等奖 作者: 爱集微 06-25 15:24 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯和半导体 #芯和# #半导体# 评论 收藏 点赞 9135 代文亮博士代表项目团队领奖 责编: 爱集微 来源:芯和半导体 #芯和# #半导体# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 机构:2024年Q3半导体市场环比激增10.7%至1660亿美元 美国拨款2.85亿美元打造半导体数字孪生中心 优化设计制造流程 半导体设备厂商吉姆西拟A股IPO 已开启辅导备案登记 源卓微纳:玻璃基封装激光直写光刻设备交付头部客户 三星器兴半导体研发综合体NRD-K开始设备安装,2025年中期全面运营 三星大幅削减绩效奖金,恐造成半导体研究人员流失 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 浙江移动携手中兴通讯以AI大模型护航世界互联网大会 4小时前 思特威将于11 月 28 日发布CIS新品 4小时前 努比亚Z70 Ultra全新发布 全面好屏 真Ai 8小时前 凯世通参展第二十一届中国国际半导体博览会IC China 2024 8小时前 胜科纳米科创板IPO今日上会,半导体检测分析领域迎来新机遇 18小时前 获取更多内容 最新资讯 裕太微亮相2024IC China,YT9230系列交换芯片填补国内空白 18小时前 欧盟行业组织负责人:欧盟芯片法案2.0应涵盖传统芯片 2小时前 负债58亿美元 瑞典电池厂Northvolt声请破产 2小时前 传台积电董事会将首次前往美国举行 2小时前 台积电美日中三地设厂,近四年累计获逾700亿新台币补助 2小时前 浙江移动携手中兴通讯以AI大模型护航世界互联网大会 4小时前