芯和半导体射频项目获2023年度国家科技进步一等奖 作者: 爱集微 06-25 15:24 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯和半导体 #芯和# #半导体# #芯和半导体# 评论 收藏 点赞 1w 代文亮博士代表项目团队领奖 责编: 爱集微 来源:芯和半导体 #芯和# #半导体# #芯和半导体# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 【IPO一线】恒坤新材科创板IPO获受理 募资12亿元投建集成电路用先进材料等项目 株式会社PILLAR滁州生产基地项目开工,一期总投资20亿日元 韩国计划三年内提供380亿美元加强关键供应链 【IPO一线】金晟新能递交招股书,拟在香港IPO上市 现代汽车解散半导体战略部门,原计划自研5nm芯片 【IPO一线】正式递表!天域半导体拟登陆港交所 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 共筑国产汽车芯片未来,得一微荣任中国汽车芯片产业创新战略联盟副理事单位 58分钟前 【科技成果推介】以泳客安全预警为核心的3S智慧场馆平台 7小时前 中兴通讯“空天地”智慧应急体系入选2024年度公共关系示范案例 8小时前 【头条】传小米搭建GPU万卡集群,抢攻AI大模型 10小时前 【复苏】慧荣:明年下半年起有感复甦 10小时前 获取更多内容 最新资讯 【视频】IC概念股本周涨跌幅排行 45分钟前 共筑国产汽车芯片未来,得一微荣任中国汽车芯片产业创新战略联盟副理事单位 58分钟前 小米高管发文辟谣!否认“小米年底裁员”传闻 2小时前 【每日收评】集微指数涨0.15%,台积电宣布高雄P4、P5厂房将于2025年动工 2小时前 Chiplet三要素:既要会做也要会拆,还要会拼 10小时前 OpenAI最新模型o3展现强大推理能力 2小时前