芯和半导体射频项目获2023年度国家科技进步一等奖 作者: 爱集微 06-25 15:24 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯和半导体 #芯和# #半导体# 评论 收藏 点赞 7188 代文亮博士代表项目团队领奖 责编: 爱集微 来源:芯和半导体 #芯和# #半导体# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 国家统计局:1—8月半导体器件专用设备制造利润同比增长14.5% 英国政府启动1150万英镑基金,用于半导体扩大规模 美印加强半导体合作,格芯在加尔各答建立研究中心 越南总理签署新决定:2030年芯片产业年收入将超过250亿美元 半导体行业有望迈入新一轮增长周期 机构:Q2半导体总收入创1621亿美元新高,英特尔份额史上最低 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 9.7w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 决胜高阶智驾量产,地平线SuperDrive全国泛化,每城都好用 11小时前 中国科大在自旋神经形态器件研究中取得新进展 12小时前 Coherent旗下晶圆厂被收购 14小时前 乘联会崔东树:预计2024年国内汽车零售销量将达2230万辆 17小时前 拥抱AI 时代,共赢存储产业未来!第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开 17小时前 获取更多内容 最新资讯 亨通光电:拟6.06亿元收购亨通华海7.8223%股份 7小时前 德邦科技:拟用7亿元现金购买理财产品 7小时前 海南省政府与宁德时代签订战略合作协议 7小时前 信利国际:终止AMOLED合资协议 8小时前 决胜高阶智驾量产,地平线SuperDrive全国泛化,每城都好用 11小时前 中国科大在自旋神经形态器件研究中取得新进展 12小时前