1.【IPO一线】上交所：终止对华卓精科科创板IPO审核
2.【个股价值观】峰岹科技：BLDC芯片产销两旺，汽车和机器人方向加速成长
3.美国造车新势力Rivian获大众超360亿元投资，将成立合资公司
4.振邦智能：智能控制器募投项目建成时间延期一年
5.科大讯飞：智能语音关键技术获国家科学技术进步奖一等奖
6.AITO问界：M9累计大定突破10万辆
7.通宇通讯：卫星通信相关产品均有小批量出货
8.李德仁院士荣获国家最高科学技术奖
1.【IPO一线】上交所：终止对华卓精科科创板IPO审核
6月26日，上交所披露关于终止对北京华卓精科科技股份有限公司（简称：华卓精科）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。
决定称，日前，华卓精科和保荐人东兴证券股份有限公司分别向上交所提交了《北京华卓精科科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《东兴证券股份有限公司关于撤回北京华卓精科科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对华卓精科首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
这意味着，华卓精科始于2020年6月24日的科创板IPO之路正式终止。
事实上，华卓精科此前已有终止科创板IPO征兆，今年5月，江苏证监局发布《行政处罚决定书》，大华会计师事务所（特殊普通合伙）在审计金通灵2017年至2022年年度财务报表时，未能履行勤勉尽责义务，所出具的审计报告存在虚假记载，江苏证监局依法对大华所及相关人员处以行政处罚。
随后，深交所发布《纪律处分决定》。深交所决定对大华所给予6个月不受理其出具的证券业务和证券服务业务相关文件的处分；并同时对相关责任人处以不同程度的惩罚。
集微网统计发现，截至《行政处罚决定书》发布，大华所参与审计的拟IPO企业有9家，华卓精科即为其中之一。集微咨询分析师认为，暂停大华所业务资格6个月的影响是持续性的，副作用相对较大，对IPO业务影响最为严重。
资料显示，华卓精科以超精密测控技术为基础，研究、开发以及生产超精密测控设备部件、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务，其中超精密测控设备部件产品包括精密运动系统、纳米精度运动及测控系统模块、静电卡盘和隔振器等，整机产品包括晶圆级键合设备、激光退火设备等。应用领域覆盖集成电路制造、超精密制造、光学、医疗、3C制造等行业。
2019年-2022年，华卓精科研发投入分别为1,741.59万元、2,137.09万元、6,731.20万元和3,004.18万元，占营业收入的比例分别为14.40%、14.03%、20.48%和26.41%，呈上升趋势。
此前华卓精科拟科创板IPO募资7.35亿元，用于半导体装备关键零部件研发制造项目、超精密测控产品长三角创新与研发中心、集成电路装备与零部件产品创新项目、超精密位移测量及平面光栅测量技术研发项目建设。
2.【个股价值观】峰岹科技：BLDC芯片产销两旺，汽车和机器人方向加速成长
个股观点：
1、峰岹科技主营产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等，产品主要应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。
2、峰岹科技产品产销两旺，毛利率、净利率持续高水准运营，但是当前资产周转率下滑明显，资金使用效率有待提升，因此ROE连续两年下降。
3、峰岹科技公司产品线成长趋势明显，产品技术路线更像是一家欧美系的芯片公司，完全自主架构的ME核与8051核，专利数量多，坚持全球化战略布局。
近年来，在家电纷纷转向变频控制的市场趋势下，直流无刷电机（BLDC）成为各种电器和电动设备的主要驱动方向，而BLDC电机驱动控制芯片领域在2010年之前基本被德州仪器（TI）、意法半导体、英飞凌和罗姆等国际大厂垄断，兆易创新、中颖电子和峰岹科技等国内厂商在2010-2015年期间逐渐崭露头角，发展至今已经具备了与国际厂商分庭抗衡的实力。
据Grand View Research数据预测，全球BLDC电机市场规模将从2019年的163亿美元，增长到2023年的210亿美元，年复合增长率为6.45%。而据Frost&Sullivan预测，2018年至2023年期间，中国BLDC电机市场规模年均增速达15%，超过全球市场的增长速度。
与此同时，由于直流无刷电机（BLDC）转矩密度高，非常适合移动式产品，如无人机、机器人和电动汽车等。高转矩密度的电机意味着同样转矩下电机的尺寸更小、重量更轻，这也促进产生了许多新的产品，例如高速吸尘器和高速吹风机等。得益于显著的性能优势，BLDC电机市场需求正不断增长，而高性能BLDC电机是未来电机发展的重要趋势，与之配套的高性能电机驱动控制芯片厂商将迎来发展良机。
当前，国内外厂商的电机驱动主控芯片大多采用Arm Cortex-M内核架构，这在一定程度上降低芯片设计门槛，减少对技术积累的依赖，但同时也带来了核心技术依赖外部企业、需要支付IP授权费用，且产品性能和成本不容易控制等问题。
不同于行业内其他企业通过软件编程来实现电机控制算法，峰岹科技电机主控芯片MCU采用“双核”结构，通过硬件化技术路径，自主研发ME内核承担复杂的电机控制任务。即在芯片设计阶段通过逻辑电路将控制算法在硬件层面实现，这样可以有效提高控制算法的运算速度和控制芯片可靠性，以此实现较ARM系列内核32位MCU芯片更优的运算速度效果。
深耕BLDC芯片领域，构建全电机驱动控制芯片产品体系
峰岹科技（深圳）股份有限公司（公司简称“峰岹科技”，股票代码688279）成立于2010年，公司专注于高性能电机驱动控制芯片设计及核心应用控制算法研发，主营产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等，产品主要应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。
峰岹科技实际控制人为毕磊、毕超和高帅。截止2024年Q1，毕磊与毕超兄弟两人合计持有控股股东峰岹香港65.8%的股份，而峰岹香港作为控股股东持有公司股份38.06%，构成控制关系。毕磊先生曾任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师、飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师；毕超先生曾任新加坡科技局数据存储研究所主任工程师、研究员、资深科学家，两人均被认定为深圳市“孔雀计划”海外高层次A类人才、南山区“领航人才”。
2022年，峰岹科技IPO上市成功募集资金5.55亿元，主要用于：高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目、补充流动资金项目，其中产品研发项目资金投入占80.2%，短期内，公司的战略重心仍然聚焦在电机驱动控制关键芯片。
1）高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目：主要支持高性能电机驱动控制芯片MCU的持续研究开发，提升在电机驱动控制专用芯片领域的市场份额；
2）高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目：主要支持高性能电机驱动芯片方面的研究开发，包括高性能电机驱动芯片HVIC以及高性能智能功率模块IPM；
3）补充流动资金项目：主要用于补充流动资金。
峰岹科技已构建完整丰富的产品体系和包括芯片设计、电机驱动架构、电机技术在内的多层次核心技术体系，能够为下游产业提供从电机驱动控制到电机性能优化的系统级服务。现有主要芯片产品包括：电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET以及智能功率模块IPM。
1）电机主控芯片MCU：MCU芯片将电机控制内核（ME）与通用内核集成为“双核”，产品稳定性高，具有高效率、多功能、低噪音的特点，适用于小家电、白色家电、工业与汽车各种智能控制场景；
2）电机主控芯片ASIC芯片：涵盖单相、三相直流无刷驱动控制，能够提供完整的直流无刷电机驱动整体解决方案，主要应用于电扇类、扫地机器人、散热风扇灯领域。
3）电机驱动芯片HVIC：适用于电机驱动的各类应用领域场景，与电机主控芯片、功率器件共同构成电机驱动控制系统，具有过压保护、欠压保护、直通防止及死区保护等功能。
4）电机专用功率器件MOSFET：能够发挥电压控制功能，与电机主控芯片、电机驱动芯片共同构成电机驱动控制系统，其良好的开关性能和反向恢复特性，有助于降低系统整体发热，实现高效率与低损耗的驱动。
5）智能功率模块IPM：同时集成控制电路、高低压驱动电路、高低压功率器件，适用于内置电机应用和紧凑安装场景，如移动电源、吹风筒等领域。
BLDC电机应用市场广泛且不断扩展，现已成为终端中小型电机领域的主流电机类型。与其他类型的电机相比，BLDC电机具有如下特点：
1）BLDC电机在较宽的速度段上较其他传统电机拥有较高的电机效率；
2）BLDC电机基于应用场景的不同，可以选择方波、SVPWM、FOC等各种电机驱动控制方式，可实现多样化的控制需求；
3）BLDC电机控制用到的参数较多且互为关联，驱动控制算法比较复杂，开发难度较高；
4）BLDC电机具有优越的调速性能，表现在调速范围宽、运行平稳、效率高，应用场景从家用到工业和汽车，十分广泛；
5）BLDC电机性能优势可在较宽调速范围内实现响应快、精度高的变速效果，充分契合终端应用领域对节能降耗、智能控制、用户体验等越来越高的要求。
因而对于深耕BLDC芯片领域的峰岹科技来说，智能家居、汽车电子、工业等产品是未来发展的重要应用领域。在智能家居领域，随着终端市场对电机控制性能提出了更高的要求，不仅需要完成电机开关或简单变档的控制，还需要电机能够实现高效率、低噪音、多功能的复杂控制任务，例如变频冰箱、变频空调的比例逐年上升，料理机、洗碗机等厨电均有了多种多样的功能供消费者选择，吹风机、吸尘器等小家电在追求高转速的同时追求低噪音、低振动的控制效果，以上更高的性能要求均需要控制芯片予以实现。
此外，2023年是峰岹科技车规级芯片发展的里程碑之年，公司通过ISO26262功能安全管理体系认证，进入新的发展台阶。据悉，公司旗下FU6865Q1、FU6815Q1两款车规芯片，日前顺利通过AEC-Q100认证，继FU6832N1通过车规认证后，峰岹科技再添两款车规级芯片。
上述两款车规芯片是峰岹科技推出的针对汽车电机市场研发设计的高集成度专用IC芯片，适用于直流无刷电机的无感FOC、有感SVPWM、有感/无感方波等不同控制方案。公司车规芯片主要应用在新能源汽车的热管理系统、电子水泵、进气格栅、座椅通风、电动车窗、电动座椅、电子扇、玻璃升降控制、汽车空调、车载冰箱等细分领域。
在市场拓展上，公司芯片产品在汽车电子领域由小批量试产向量产推进，2023年度峰岹科技在汽车电子领域销售占比达5%。由于汽车电子领域验证周期长，峰岹科技将以系统级技术支持推动芯片产品在汽车电子领域逐步量产，不断拓宽拓深汽车电子应用领域。
产销两旺，毛利率高位运营
峰岹科技重视产品线建设，伴随BLDC电机行业额市场渗透率不断提升，公司市占率亦实现大幅提升。其中，2018-2023年营收由1.43亿元提升至4.11亿元，近三年营业总收入年复合增长率为20.7%；2024年Q1公司实现营收1.16亿元，同比增长34.14%。2019-2023年归母净利润由0.35亿元提升至1.75亿元，年复合增长82%；2024年Q1公司净利润0.43亿元，同比增长51.01%，业绩增速显著优于营收增速。
2023年在消费市场整体疲软的情况下，峰岹科技大部分细分应用领域和产品方面仍然实现了高速增长，产销两旺。拆分峰岹科技各产品线的出货量来看，电机主控芯片MCU出货量增速34.64%，实现收入2.75亿元，营收占比67.01%，仍然是公司最主要的收入来源；电机主控芯片ASIC和智能功率模块IPM收入分别同比增长145%和256%，实现大幅增长，其中IPM出货量较去年同期大幅增长了688.51%，该品类产品市场需求景气度十分旺盛。而在应用领域方面，峰岹科技2023年白电领域收入占比从2022年的10.35%提升至14.45%，达到0.59亿元，同比增长78%；在汽车电子领域，2023年汽车电子领域销售占比达到5%，收入突破2000万元。
盈利能力方面，峰岹科技高毛利MCU芯片占比提升，整体毛利率高位运营。当前，公司毛利率在完成稳步提升后趋于稳定，2019-2023分别为47.61%、50.27%、57.44%、57.42%、53.47%。其中主控芯片MCU单价高，毛利率维持在60%左右，显著优于别的品类，带动毛利率整体上行。
在维持高毛利的基础上，峰岹科技也连续多年获超40%以上的净利率经营表现，除开规模效应的显现，也从侧面说明，公司内部管理效率高，外部产品议价能力强，并不纯靠销售驱动业绩。2019-2023年公司除研发费率之外的各项期间费用率均在下降，产品市场需求稳定性较强，而公司规模扩张将各项费用摊薄。在研发费用支出方面，2023年研发费用8500万元，同比增长了35%。
在各项经营指标表现都不错的基础之下，峰岹科技整体的资产收益率却并没有齐头并进，反而逐年下滑到2023年的7.53%。公司2021年的账面净现金和交易性金融资产从3.92亿元骤增到2022年-2023年的19.88亿元、16.8亿元，进而导致公司的资产周转率出现了大幅下滑。当前公司尚未有并购和投厂计划，研发投入管线也相对谨慎，对于现金资产的分配仍需进一步观察。
BLDC电机驱动控制芯片需求持续旺盛
总的来说，BLDC电机因优异的性能优势正得到广泛使用，不断替换下游各领域产品中的传统电机，需求规模乘积式增长，带动峰岹科技BLDC电机驱动控制芯片出货持续旺盛。当前，峰岹科技芯片产品除在智能家电、运动出行、电动工具等领域应用外，正陆续向工业与汽车、计算机与通信设备、智能机器人等领域进行拓展，市场空间巨大。
而从峰岹科技整体的竞争性分析上看，公司成长趋势性明显。
首先，峰岹科技创始人团队在新加坡深耕多年，对电机控制和芯片领域很有非常高的认知，产品也是为数不多的典型的欧美系打法，并向全球销售，因而公司战略具有全球化，对齐当下市场对企业出海预期的展望。
其次，公司管理团队看到了无刷化趋势和工业4.0对电机芯片的需求，在贸易战之前，峰岹产品就在2017年前后就相继导入了国内美的、小米等供应链，说明峰岹是依靠自己的产品力而不是地缘政治等因素寻找市场。
峰岹科技有自己独特的产品定位，并不是通过不断降价来追求市场份额，而是通过技术创新，引领市场的发展，即使在整个芯片行业苦不堪言的2023年，峰岹也保证了50%以上的毛利，强力维系中大型客户，持住了自己的品质和品牌。
最后，峰岹科技的产品技术路线，更像是一家欧美系的芯片公司，完全自主架构的ME核与8051核，专利数量多，坚持全球化，晶圆厂用成熟大厂（台积电和格芯）完成流片。
展望未来，峰岹科技的成长驱动力主要体现在三个方面：
第一，BLDC电机在小家电的渗透率仍有待提升。目前，在油烟机、洗碗机、厨余处理器、干衣机、吸尘器、空气净化器等产品中，BLDC电机的占比相对较小，与渗透率的天花板相比，存在较大的差距。这表明市场发展空间广阔，随着技术的进步和消费者对节能、环保产品需求的增长，预计BLDC电机在小家电领域的应用将会进一步扩展。此外，BLDC电机因其节能降耗、较好控制性能、运行平稳等优点，在小家电市场的渗透率正在不断提升。
第二，变频白电MCU的国产替代。在白电领域，BLDC电机被广泛使用，实现了无级变速、节能降耗等效果，变频空调、变频冰箱和变频洗衣机等高端白色家电销量逐年提高，推动了BLDC电机市场扩大。国内一些公司已经在白电MCU领域实现了量产突破，并且在全球MCU景气度维持在较佳水平的情况下，有望进一步提升市场占有率。峰岹科技等公司在BLDC电机驱动控制芯片领域具有领导地位，其自主IP的双核MCU具备高集成化、高性价比等差异化优势，正在推动国产替代进程。
第三，车规芯片自主产业链的搭建。在市场拓展上，汽车电子领域的验证周期长，峰岹科技以系统级技术支持积极推动芯片产品在汽车电子领域从小批量试产逐步进入量产，积极探索下游BLDC电机新应用的可能性，提供更多符合下游电机控制需求的芯片产品与系统级解决方案，不断扩展终端应用领域与客户覆盖范围，持续提升公司在高性能电机驱动控制专用芯片这一细分领域的竞争力与市场地位。
3.美国造车新势力Rivian获大众超360亿元投资，将成立合资公司
6月26日，市场消息称，德国大众拟向美国造车新势力Rivian Automotive 投资50亿美元（约363亿元人民币），用于成立合资公司。
根据大众声明文件，其中10亿美元（约73亿元人民币）为即时投资，剩余40亿美元（约291亿元人民币）将在后续陆续追加。
公开资料显示，Rivian Automotive创办于2009年，2021年在纳斯达克上市，股份代码为“RIVN”，总部位于加州埃尔文，在伊利诺伊州诺莫尔还有一家汽车组装工厂，专注于电动皮卡车Rivian R1T和电动SUV Rivian R1S。该公司融资规模达120亿美元，是美国史上最大IPO之一。
近期，国外造车新势力仍面临严峻的生存压力，今年2月，Rivian Automotive发布声明称， 公司将裁员10%，原因是整个行业对电动汽车销量放缓的担忧持续蔓延。这是继2022年7月和去年2月分别裁减6%的岗位后，Rivian的第三轮裁员。
作为全球销量最大的唯二汽车集团之一，大众的电动汽车在技术领域，与中国车企相比并不具备竞争优势，并在中国区域面临重大竞争压力，为扭转这一局面，大众此前主要与中国新能源汽车产业链合作，其中，于2023年7月向小鹏汽车增资约7亿美元（合约人民币50亿元）备受市场关注。
4.振邦智能：智能控制器募投项目建成时间延期一年
6月25日，振邦智能发布公告称，公司于6月21日审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，结合公司募投项目实际建设情况，在募投项目实施主体、实施地点、投资用途、投资总额不变的情况下，同意将募投项目“高端智能控制器研发生产基地项目（一期）”达到预定可使用状态日期延期至2025年6月。
此前振邦智能募集资金总额为人民币595,950,000元，扣除发行费用（不含税）人民币35,763,773.58元后，募集资金净额为人民币560,186,226.42元，主要用于高端智能控制器研发生产基地项目（一期）等项目，截至2024年6月20日，该项目累计投入募集资金金额为36,959.57万元，占拟投入募集资金总额的89.49%，原计划于今年6月达到可使用状态。
另据介绍，“高端智能控制器研发生产基地项目（一期）”的实施地点为深圳市光明区的“振为科技园”，该园区是公司通过招拍挂的方式获取的工业用地并进行自建的产业园。公司在土地成交后2天内完成所有手续即开工建设，是深圳市首创“拿地即开工”的项目之一，该产业园主体结构已于2023年12月封顶，现处于外立面工程、室外工程、机电工程等施工阶段。
5.科大讯飞：智能语音关键技术获国家科学技术进步奖一等奖
6月24日，2023年度国家科学技术奖励大会在北京召开，科大讯飞申报的“多语种智能语音关键技术及产业化”获得国家科学技术进步奖一等奖。
据介绍，这是深度学习引发全球人工智能浪潮以来，过去十年我国人工智能领域的首个国家科学技术进步奖一等奖，也是科大讯飞继2002年和2011年分别获得国家科学技术进步奖二等奖之后，第三次获得国家科学技术进步奖。
“多语种智能语音关键技术及产业化”项目通过复杂语音信号解耦建模、多语种共享建模、语音语义联合建模、国产异构硬件平台训练及推理加速等关键技术创新，实现了从中英文语音技术突破复杂场景实用门槛、多语种语音技术打破美国垄断和智能语音技术体系完全自主可控的重大突破。该项目在我国的产业全球竞争力提升、国家安全、“一带一路”等国家战略中承担了关键支撑作用，对推动我国人工智能产业发展发挥了不可替代的重要作用。
科大讯飞表示，公司此次获得国家科学技术进步一等奖，是对公司科技创新实力和应用落地能力的充分肯定，有利于公司进一步整合人工智能领域的创新资源，进一步激发科研团队的自豪感和凝聚力，同时也提升了公司的科技品牌影响力和竞争力，对公司科技研发和生产经营业务的开展有积极推动作用。
6.AITO问界：M9累计大定突破10万辆
6月26日，AITO问界发文称，问界 M9上市6个月，累计大定突破10万辆。
数据显示，问界M9于2023年12月26日上市，并于今年2月5日完成首批交付，其中，M9增程Max版定价为46.98万元；M9增程Ultra版定价为52.98万元；M9 纯电 Max版定价为50.98万元；M9纯电Ultra版定价为56.98万元。
在灯光方面，问界M9搭载双灯260万像素智能车灯；独创双反空间光学系统；高精ADB，远光精准遮蔽对向车和行人；地面示宽光毯；100英寸户外巨幕投影。在屏幕方面，可支持扩展，最多可达10个屏幕；全新一体环宇三联屏设计，32英寸车规级投影巨幕；HarmonyOS 4，多屏多账户。显示系统方面，其拥有75英寸大画幅，倒车影像、驻车观影，抬头即显；业界最高2K分辨率、业界最高亮度；AR实景与ADS融合显示，动效指引。M9拥有HUAWEI ADS 2.0高阶智能驾驶辅助，全新设计192线激光雷达。
在安全方面，其首发ESA紧急转向辅助，辅助驾驶员转向避免碰撞；全向防碰撞系统，前向AEB对车辆及行人最高可达120km/h；超硬核玄武车身，八横五纵玄武架构；9000吨一体化压铸工艺，2000兆帕热成型钢防护。底盘方面，为华为途灵智能底盘，拥有全铝合金底盘，前双叉臂后多连杆独立悬架；拥有智能闭式空气弹簧和CDC可变阻尼减震器；基于MFSS多模态融合感知系统的道路预瞄：ADS智能路面感知、iVSE智能车辆感知；以及全新HUAWEI DATS动态自适应扭矩系统、HUAWEI xMotion智能车身协同控制系统。
在电池方面，其搭载华为巨鲸800V高压电池平台，超高集成度电池包；加强梁保护，磕碰不伤电池，电芯隔离设计单电芯热失控不蔓延；业界量产最强800V高压碳化硅电驱，92%的超高CLTC总成效率；业界最高22000转速电机，搭载独创智能油冷技术；充电5分钟，续航150公里，并兼容全域快充充电桩。
7.通宇通讯：卫星通信相关产品均有小批量出货
近日，通宇通讯在接受机构调研时表示，目前公司卫星通信产品包括船载卫星天线、地面站天线、有源相控阵天线、T/R组件，相关产品均有小批量出货。未来，公司将依托在微波及毫米波的技术优势，继续加大卫星通信领域投入，不断丰富完善卫星通信产品种类，以满足市场需求。
通宇通讯目前开发的卫星通讯产品可应用于中高轨及低轨卫星，但应用于低轨卫星为主。针对低轨卫星地面端，公司可提供地面站天线，同时开发了卫星通讯特殊领域场景应用的卫星通信终端、雷达、毫米波、有源相控阵天线、T/R组件及数据链终端产品。
滤波器业务方面，通宇通讯主要生产钣金滤波器，具有体积小、重量轻、信号稳定等优势，具备较强的市场竞争力，以出口为主，核心客户是爱立信，目前发展势头良好。
微波天线业务也是通宇通讯主营业务之一，也是以出口为主，今年来发展势头良好，微波天线业务收入及毛利率均有不同程度增长。
另外，近期通宇通讯在“中国电信2024年高铁场景绿色天线集采项目”中成功中标，成为第一中标候选人。本次中标“中国电信2024年高铁场景绿色天线集采项目”，是通宇通讯在高铁场景通信天线取得的新突破。
8.李德仁院士荣获国家最高科学技术奖
6月24日，2023年度国家科学技术奖在京揭晓，摄影测量与遥感学家、武汉大学李德仁院士荣获国家最高科学技术奖。
中国科学院院士、中国工程院院士李德仁是著名的摄影测量与遥感学家，一直致力于提升我国测绘遥感对地观测水平，解决了遥感卫星影像、高精度处理的系列难题，为我国高精度高分辨率对地观测体系建设作出了杰出贡献。
由一微半导体牵头，联合9家单位共同承担的2019国家重点研发计划“智能机器人”重点专项《机器人环境建模与导航定位专用芯片及软硬件模组》，在立项之初，就非常荣幸的得到了李德仁院士的指导。
在项目启动会上，李德仁院士提出了“高智能、高可靠、高精度、高集成、低成本”的要求以及“芯片多核化、硬件加速化、算法芯片化、设计敏捷化”作为基本原则。项目组以李德仁院士的指导思想为引领，历经三年的科研攻关，项目各项成果指标全部完成，部分指标项超额完成。
2023年11月，该国家项目顺利通过了科技部的验收，项目科研成果填补了机器人建图及定位导航专用芯片领域的空白；项目芯片及方案实现了规模化量产及产业化应用，完成了三大场景六大类机器人的应用示范。
在此，一微半导体代表国家项目组全体成员向李德仁院士给予的悉心指导表示衷心感谢；同时，祝贺李德仁院士荣获国家最高科学技术奖！
