5月全球半导体并购事件230起,平均交易金额环比增加81%

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过去几年里,全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷,但作为长周期内极具成长性的赛道,半导体行业的投资热情并未消失,半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件,分析半导体行业并购趋势,发布《全球半导体并购报告(2024年5月)》。

据集微咨询统计,2024年5月,全球共发生超230起半导体企业并购事件(包括传闻和撤回),环比减少62起(-21.2%),同比增加115起(100%)。本月并购数量环比下降,同比大幅增长。

按所处交易阶段划分,宣布阶段44起,完成阶段99起,假设完成阶段36起,待定阶段13起,传闻阶段29起,撤回了9起。

按所处国家或地区划分,中国大陆有60起,为数最多,日韩地区35起,中国台湾10起,亚洲其他地区共18起,美国40起,欧洲地区40起,其他地区有27起。

2024年5月,有128起并购事件披露了标的金额,总额超255亿美元,平均交易金额1.99亿美元,平均交易金额环比大幅增加81.3%。其中,超过10亿美元的有5起,1~10亿美元有16起,千万~1亿美元有48起,低于千万美元的有59起。近十二个月平均交易金额1.93亿美元(中位数)。

目前,《全球半导体并购报告-第二十二期(2024年5月)》已在爱集微官网与APP正式上线,欢迎登录爱集微官网、爱集微APP,首页点击“集微报告”栏目,即可进行订购。

责编: 邓文标
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