蒋尚义:讯芯强化SiP与光收发模组两大封装,与鸿海密切合作

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鸿海集团投资的系统模组封装厂商讯芯于6月27日上午举行股东会,鸿海科技集团半导体策略长、讯芯董事长蒋尚义表示,为响应人工智能(AI)应用发展,讯芯强化系统级封装(SiP)、光收发模组两大特殊封装。讯芯持续布局硅光子与共同封装光学元件CPO技术,也与鸿海密切合作。

蒋尚义在向股东致辞中表示,这是他加入讯芯团队以来,首次参加股东会。讯芯不是一般的封装公司,主要布局系统级封装(SiP)和光收发模组这两大特殊封装。SiP将各个小芯片封装在一起,可让手机尺寸更加轻薄短小;光收发模组传输速度和频宽增加,能够降低功耗。蒋尚义表示,这两大特殊封装技术均有门槛,获利较佳。

蒋尚义表示,讯芯会继续与大股东鸿海配合,替股东创造更大权益,通过鸿海集团自家协助,信任感更高,利益更多,能够给讯芯带来更大好处。

(校对/孙乐)

责编: 张杰
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刘昕炜

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