随着消费、汽车、工业和医疗电子领域对传感器需求的持续扩大，全球MEMS（微机电系统）封装市场正步入一个高速增长期。根据市场研究机构Valuates的最新报告，该市场规模预计将从2024年的480.8亿美元增长至2030年的856.4亿美元。
对于行业观察者而言，这一数字背后的趋势更值得关注：封装技术正日益成为决定MEMS性能、可靠性和可制造性的关键瓶颈与差异化因素。随着集成人工智能的传感技术渗透到更多产品中，封装的复杂性已成为企业竞相角逐的核心技术高地。
Valuates的报告指出，汽车和消费电子领域传感器集成度的提升是市场需求的主要驱动力。在汽车领域，从安全气囊、电子稳定系统、胎压监测，到超声波泊车辅助、ADAS模块及座舱空气质量系统，都越来越依赖MEMS传感器。这些应用场景要求封装必须具备坚固耐用、抗振，且往往需要具备气密密封的特性。
在消费电子领域，趋势则指向更紧密的集成和更小的尺寸。智能手机、可穿戴设备、AR/VR头显及无线耳机如今集成了多个惯性传感器、压力传感器和MEMS麦克风，所有元件都被压缩在紧凑的空间内。报告同时指出，MEMS在医疗系统中的应用也在增长，如便携式诊断设备、助听器、植入式压力传感器及给药装置，这些设备对生物相容性和长期密封性提出了极高要求。
报告将MEMS封装市场划分为四大类别：惯性传感器、光学传感器、环境传感器和超声波传感器。其中，惯性传感器和超声波传感器对封装设计的挑战尤为突出。
超声波MEMS（主要用于汽车障碍物检测、机器人导航和工业接近感应）所需的封装，既要保证声学信号的有效传输，又要保护内部电子元件免受湿气、灰尘和振动的侵扰。而惯性传感器则依赖于精确的机械隔离和低应力封装来维持其测量精度。
Vates 列出的市场主要参与者涵盖封装专业厂商、传感器领军企业及代工生态系统，包括ChipMOS、 AAC Technologies、Bosch Sensortec、英飞凌、亚德诺、德州仪器、台积电、MEMSCAP、奥宝科技（隶属于KLA公司）以及TDK等。
预计10.1%的年复合增长率表明，MEMS封装已不再是后端流程中可有可无的环节。尤其在人工智能系统传感器密度不断提升的背景下，封装正日益成为成本控制、良率提升、可靠性保障以及产品差异化竞争的交汇点。
