联发科传打入三星旗舰机链 成下一代 Galaxy S25主芯片供应商之一

韩国媒体传出，全球手机芯片龙头联发科（2454）的产品有机会打入三星Galaxy S25供应链，成为下一代旗舰手机的主芯片供应商之一。由于三星S系列手机过往双轨进行，采用自制Exynos芯片与高通骁龙芯片。对于上述消息，联发科不予评论。

韩媒The Financial News报导，三星的S25手机将不只采用高通的骁龙8 Gen 4芯片和三星自家的Exynos 2500芯片，可能会在部分地区采用联发科的天玑芯片，外界推估是联发科尚未发表的天玑9400芯片。如果成真，将形成S25同时有Exynos 2500、骁龙8 Gen 4、天玑9400芯片版本的局面。

市场认为，这项传闻并非全然没有道理。高通的骁龙 8 Gen 4芯片价格预料将比前一代高出30%，目前的8 Gen 3芯片据传成本约为每组190-200美元，但8 Gen 4可能要价260美元。三星考虑纳入联发科，或至少借此做为与高通谈判价格的工具，也并非没有可能。

原本市场传出S25可能全部采用高通预计10月发表的新一代骁龙 8 Gen 4芯片。陆系分析师表示，三星还在努力3纳米制程。三星的Exynos 2500芯片目前良率约为40%，要达到60%才能开始量产，三星仍致力于在8月前达标。

高通近年都会发表新的旗舰手机芯片，并为三星顶级手机发表特制版本。以三星目前的S24系列来说，包括S24 Ultra，以及部分地区推出的S24 Plus与S24，都是采用高通专为Galaxy设计的骁龙8 Gen 3芯片，并标榜导入了先进AI功能。

三星与高通之间有紧密的合作关系，高通有部分芯片的代工订单交由三星晶圆代工部门负责，而三星手机芯片也有部分是采用高通的主芯片，双方互为客户。联发科如果成功借天玑9400打入三星手机供应链，对联发科是重要的里程碑。

部分外电也提到，未来三星S25 Ultra，应该会像前一代产品一样，不论在哪个地区发售，都会搭载高通的骁龙芯片，而S25在美国市场销售可能也会由高通独霸拿下。不过，S25若干产品如果是在欧洲、印度或韩国市场推出，不排除可能混用三星自制与联发科的芯片。