2024集微大会半导体制造产业链突破奖揭晓：果纳/微崇/尊芯/埃特曼/尊恒/新施诺六家厂商在列

6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为本届大会重要的亮点环节，“第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼”同期举行。

制造大会紧扣快速推动中国半导体制造技术的共同目标，旨在搭建半导体制造领域的交流平台，以“独立演讲+圆桌讨论+奖项颁发+榜单发布”形式，发挥半导体制造大会的载体作用和平台影响，展示设备材料企业的突出成就，促进设备材料与制造封测上下游之间的深度对话，探讨“卡脖子”痛点及突破之道，助力半导体制造国产化提速。

同时，为表彰在设备、材料领域实现技术突破、解决卡脖子难题、推进产业链自主可控的本土企业，2024集微大会半导体制造产业链突破奖也在本次会议中隆重揭晓。该奖项是中国半导体制造产业链含金量较高的专业奖项，是对半导体设备、材料企业技术实力的最佳证明。

自报名开启后，大会组委会共收到数百份申报产品资料，经过半导体投资联盟成员单位、国内顶级半导体制造企业的负责人及相关学术界领路人等组成的评委会经过审议后，最终共有6款产品脱颖而出。最终获奖具体名单如下：

上海果纳半导体技术有限公司

（集成电路传输自动化整体解决方案）

上海微崇半导体设备有限公司

（离子注入量测设备）

尊芯(上海)半导体科技有限公司

（半导体自动化搬运系统国产化替代方案）

埃特曼半导体技术有限公司

（P1400 Hybrid-MBE设备）

苏州尊恒半导体科技有限公司

（基于多基板能力国产化板级全自动系列设备）

苏州新施诺半导体设备有限公司

（AMHS成套系统）

上海果纳半导体技术有限公司成立于2020年，作为专业的晶圆传输前端模块制造企业，聚焦国内外半导体行业设备供应商的技术趋势及产品导向，已研发出多款实现进口替代的产品，具有完全自主知识产权的晶圆传输模块领域核心关键技术，是首家实现晶圆传输设备自主研发 、批量出货的企业。目前，近30家主流设备企业和近20家晶圆制造厂已成为果纳的客户，包括北方华创、华海清科、中微半导体、长江存储、格科微、积塔、新昇、奕斯伟等，果纳的晶圆前端传输模块产品截止目前销量已超数百台。

上海微崇半导体设备有限公司成立于2021年，由领先的海归半导体技术团队发起，与国内资深科学家和工程师共同创立，致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。立足于前沿创新的晶圆检测技术，微崇半导体可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各个阶段为客户带来巨大价值，也为半导体前道检测产业的巨大革新提供了新的动力。公司在仅成立两年多的时间内，业务推进发展迅速，未来微崇半导体也将不断提升技术实力、产品壁垒，更好服务客户，助力半导体行业发展。

尊芯(上海)半导体科技有限公司是一家全心致力于半导体品圆厂自动化物料搬运系统AMHS（Automated Material Handling System）的创新型科技企业，凭借自主研发的AMHS系统，成为国内首批能提供AMHS全厂规划与系统解决方案的企业,更是在本地化运维和软硬件KNOW-HOW的国内半导体AMHS领域细分赛道上达到国际先进标准。半导体AMHS系统是现代半导体制造的重要组成部分，是MAGE FAB&GIGA FAB自动化系统中单项投资最大的项目，对整个未来半导体工厂实现智能制造具有重要的战略意义。随着半导体制造智能化时代的到来，半导体AMHS系统也将不断发展和完善，缩短cycle time，提高稼动率，提升直送比等，将为半导体制造行业的发展提供强有力的支撑。

埃特曼半导体技术有限公司作为一家以MBE技术为基础，提供MBE整机、部组件及外延解决方案的综合服务商，已在北京、厦门、诸暨、芬兰图尔库等地建立或规划了技术领先的外延生产基地及研发中心。厦门工厂计划引进6台4×6"大型生产型MBE设备（1200型号）和8台全球领先的3×8" GaN Hybrid-MBE设备（1400型号），这些高精尖的设备将构建起强大的GaAs、InP和GaN生产线。经过多年发展，埃特曼半导体积累了丰富的产业客户，并与多家高校及科研院所建立了密切的合作关系。身为MBE生态的构筑者，企业汇聚了大量MBE领域的卓越人才，由众多国内外顶尖半导体科学家及知名研究单位毕业博士组建起公司实力强劲的研发团队，为光通信，微波射频，功率电子等领域的高品质快速发展提供强劲助力。

苏州尊恒半导体科技有限公司成立于2019年，公司主营半导体WaferLevel湿制程设备与配套材料，集研发、设计、制造、销售、服务为一体，公司产品广泛应用于CIS、MEMS、Fan-out、车载芯片、IGBT、3D封装、GoldBump、PillarBump等芯片生产领域，公司拥有一批20多年半导体工作经验的研发、设计、工艺和生产人员，尊恒半导体基于多基板能力国产化板级全自动系列设备设计先进、合理、节约空间、产能大、性价比高等特点获得行业的高度认可。 

苏州新施诺半导体设备有限公司作为中国半导体AMHS系统及整体解决方案供应商，其第五代天车产品结合国内外先进的技术经验和软件优势，在现有技术的基础上迭代升级，它通过采用实时性更好的操作系统及最新一代的运动过程控制优化算法，在运动流畅性、稳定性、装载时间、低震动性等性能上相较上一代产品有了飞跃提升；公司抓住重大战略机遇，依托广阔市场，打造国内外技术领先、规模最大的AMHS设备总部研制基地，致力实现半导体行业AMHS设备和软件的国产化替代。