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6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办。在峰会首日举办的“第七届集微政策大会”上，成都高新区电子信息产业发展公司副总经理刘春亮作主旨演讲。
成都，作为新发展理念的公园城市示范区，荣获2023国际化营商环境建设标杆城市和2023中国最佳引才城市称号。连续九年蝉联新一线城市排名第一，上市企业数量中西部首屈一指。其独特的魅力使其成为毕业生首选城市之一。
2021年末，成都首次提出“产业建圈强链行动”；2023年，《成都市产业建圈强链优化调整方案》发布，成都产业建圈强链优化调整为电子信息等8个产业生态圈、集成电路等28个重点产业链。
刘春亮表示：“成都高新区是成渝地区双城经济圈建设重要增长极，位居169个国家级高新区第一方阵。作为成都电子信息产业核心区和引领区，聚集了英特尔、德州仪器、京东方、奕斯伟等一批知名企业。”
成都高新区电子信息产业发展公司副总经理刘春亮
成都高新区已形成了以“芯屏端网”及高端制造为主导的电子信息产业生态圈。在一区五园的空间格局下，成都电子信息产业功能区，重点发展集成电路、新型显示、智能终端、网络通信、高端装备等产业，2023年电子信息类规上工业企业实现产值3298.9亿元，占成都市电子信息工业产值60%以上。
接下来，刘春亮详细介绍了成都高新区电子信息产业发展情况。成都高新区集成电路产业实力雄厚，新型显示产业生态完善，智能终端产业全球领先，网络通信产业国内一流。
刘春亮指出：“集成电路产业是成都高新区产业发展的重中之重，围绕设计、制造、封测、材料装备、EDA软件的发展主轴，项目规模和水平位列中西部第一。”
IC设计蔚然成势。培育了海光、振芯、雷电微力、锐成芯微、和芯微等一批企业，引进了韦尔、展讯、卓胜微、华大、晶晨、中微芯成、国科微、汇顶、联发科、MPS等企业。
晶圆制造蓄势待发。拥有中西部首条12英寸晶圆制造生产线，德州仪器（成都）是其全球唯一集晶圆制造、晶圆加工、凸点加工、封装、测试于一体的制造基地。
封装测试高能级企业聚集。聚集了英特尔、宇芯（华天）、奕斯伟、达迩等企业。其中，英特尔在此布局了全球最大的封装生产基地、全球晶圆预处理三大工厂之一。
装备材料发展迅速。聚集了华兴源创、莱普科技、长川科技、华峰测控、思越智能等一批企业。
据刘春亮介绍，在新型显示领域，成都高新区在核心材料、关键部件、高端设备、触控模组、终端应用、新兴显示技术等环节都汇聚了优秀的产业企业；在智能终端领域，成都高新区制造了全球50%Macbook和戴尔笔记本电脑，制造了全球60%iPad。
产业的繁荣发展得益于政策的有力扶持，成都高新区为产业企业提供了全方位的生命周期支持政策，确保企业从起步到成熟，都能享受到政策的红利，促进了产业的快速成长和创新突破。
据刘春亮介绍，成都高新区制订了全生命周期产业政策，涵盖产业招引政策、产业培育政策、产业服务政策、科技创新政策、人才政策。
今年6月，成都高新区正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，政策2.0对2020年成都高新区首次发布的集成电路产业专项政策进行优化迭代，涵盖四大方面15条政策，包括集成电路设计政策（2条）、晶圆制造封装测试政策（2条）、设备（零部件）材料政策（3条）、产业生态跃升政策（8条）。
在加大研发投入促进生态合作方面，围绕EDA租用、MPW流片、全掩模首轮工程流片、大规模流片奖励、产品导入补贴、本地批量流片、本地封测等均给予不同的支持；在促进晶圆制造、封装测试规模能级提升方面，支持加大项目投入，支持晶圆制造企业开放产能，支持封测企业提升技术水平、服务本地企业；在引导设备（泛半导体）、材料、软件等产业链协同发展方面，支持上下游供应链项目落地，支持设备、材料验证应用，支持供应链协同等；支持产业生态跃升方面，包括加快培育龙头企业及行业隐形冠军、支持企业聘用培养关键人才、支持高水平创新平台建设及技术攻关、强化产业金融支持、支持资质认定及市场应用、支持产教融合发展等方向。
本次峰会，特设成都高新区电子信息产业发展有限公司展台，全方位展示了园区电子信息产业特色与优势。
成都高新区电子信息产业发展有限公司（简称“高新电子公司”）系成都高投电子信息产业集团下属的国有平台公司，公司注册资本21.4103亿元。高新电子公司成立以来始终围绕高新西区打造公园城市智造发展示范区的发展愿景，致力成为最懂电子信息产业的综合开发运营商以及产业服务提供者，业务领域涵盖产业载体开发、智慧园区运营、产业技术人员培训服务等。
目前高新区电子公司运营管理载体超过300万方。高新电子公司旗下拥有成都IC设计产业园、成都高新新型显示标准厂房等优质产业科创载体以及高品质产业配套项目，并培育了高新区电子信息产教融合基地、高新区集成电路产业研究院等专业服务载体。
