近日，四川矽芯微科技有限公司（以下简称“矽芯微”）成都基地项目迎来里程碑节点——首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂，将为成都高新区集成电路产业增添新动能。
（来源：成都高新区电子信息产业局）
矽芯微成立于2015年，是一家专注于半导体先进封装领域的CXO企业，核心团队拥有深厚的半导体先进封装工艺开发经验、量产实践经验，主要为客户提供自主可控的高端封装UBM（凸块下金属化）、RDL（再分布）、Bumping（凸块制造）、临时键合减薄、铜铜键合等核心工段代工段定制化开发（CDO）、代工（CDMO）、原料与设备（CMO）等一揽子解决方案。
矽芯微作为国内极少数专注于晶圆中道加工的半导体企业之一，其成都基地于去年10月在高新西区正式启动厂房装修，到今年3月正式实现投产，仅用5个月时间，就完成了从厂房建设、设备进场、设备调试、通线、工艺导入、小批量生产的全流程。
据矽芯微相关负责人介绍，当前生产的晶圆产品，良率与性能均全面达到设计标准，且已顺利通过客户验证。成都基地建成后，该公司总产能可加工封装成品晶圆6万片/月，涉及6-12寸晶圆，包括硅基、SiC、GaN、砷化镓、钽酸锂等各类基材晶圆。而从目前订单和意向订单来看，很快就会达到产能满产状态。
据悉，矽芯微目前业务主要涵盖功率半导体（IGBT/SiC MOS/功率IC等）与射频微波领域，产品广泛应用于新能源汽车（主控/电源）、新能源（逆变器/储能）、人工智能（算力建设）、自动化（工控/机器人）、消费电子（功率半导体/射频前端/滤波器/功率器件）等行业。
此外，矽芯微相关负责人表示，公司将进一步巩固和夯实在WLCSP（晶圆级封装）、RDL（再分布）、bumping（凸块制造）等晶圆中段制造领域工艺开发与代工的竞争优势，适时布局、逐步加码Chiplet异构集成、混合键合（Hybrid Bonding）等前沿领域，把握先进封装行业巨大发展机遇，为我国在后摩尔定律时代突破高端芯片制造瓶颈、实现产业链自主可控做出突出贡献。
