第八届半导体投资联盟理事会顺利举办，超百位行业领袖热议共性话题

6月28日，第八届半导体投资联盟（以下简称“联盟”）理事会暨上市公司CEO沙龙在2024第八届集微半导体大会上同期举行。中国集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖、中国集成电路装备创新联盟秘书长张国铭、深创投董事长左丁、上海集成电路产业投资基金总经理陈刚、中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望、元禾璞华创始合伙人刘越、小米产投管理合伙人总经理孙昌旭及众多上市公司董事长/CEO等嘉宾出席并发言。爱集微创始人、董事长、联盟秘书长老杳（王艳辉）主持会议。

会议由国际关系专家的演讲开场，以宏观视角深入剖析了地缘政治形势对半导体行业的影响。随着全球供应链的重组和贸易政策的调整，半导体行业正面临着重新洗牌的局面，专家强调，尽管存在诸多不确定性，但这也为企业提供了转型升级和技术创新的机遇。

紧接着，Akin Gump律师事务所合伙人姜婧荔女士带来了美国最新投资限制令的详细解读。她指出，这些限制对中国在人工智能、先进半导体、量子计算等关键技术领域的发展构成了重大挑战。姜婧荔女士的发言引起了与会者的广泛关注，她提出的应对策略和建议为行业提供了宝贵的参考。

在随后的圆桌讨论中，来自产业界和投资界的领袖们就多个热点话题展开了深入交流。他们针对行业复苏情况、并购整合进度、AI对半导体行业的推动力度以及行业普遍存在的内卷现象等议题各抒己见。讨论中，各位领袖不仅分享了他们对当前形势的见解，还就如何把握行业发展的新机遇提出了自己的见解和策略。

行业景气度层面，多位与会代表均认为，自去年下半年以来，半导体行业已经走进上升通道，去库存阶段已经基本完成。虽然目前大多数企业营收已经出现明显反弹，但在利润层面普遍受到行业内卷的影响，仍处于低迷时期。多家企业代表共同呼吁，行业应该少一些“内卷”，多一些良性竞争。

关于并购整合，有多家投资机构高层指出，目前从监管和政策层面已经释放出积极信号，并购浪潮正在加速到来。也有专家提醒，在政策出台初期，无论是投资机构还是企业都应该“赶早不赶晚”，积极参与行业整合。

谈到AI对半导体行业的影响，嘉宾们都认为，芯片公司不能只关注云端大算力芯片，也要在边缘端发力，迎接AI从云到端真正落地后所带来的更广泛的机遇。

专家们的真知灼见和行业领袖们的深刻洞察，为与会者提供了一次思想的盛宴。在地缘政治的风云变幻中，半导体行业正站在一个新的起点上，面对挑战，把握机遇，半导体投资联盟将与整个中国半导体并肩而行，共同迎接一个充满变数而又充满希望的未来。

关于半导体投资联盟

半导体投资联盟在首届集微半导体大会（2017年）上成立，发起人为爱集微与国内主要半导体投资机构。首届联盟理事会上选举深创投董事长倪泽望、中芯聚源创始合伙人兼总裁孙玉望、武岳峰创始合伙人潘建岳、浦东科投董事长朱旭东等担任副理事长，老杳为联盟理事会秘书长，理事单位包括53家企业及26家投资机构。

2022年12月，半导体投资联盟理事会进行改选。经现场会员单位一致表决，选举长江存储董事长陈南翔担任半导体投资联盟理事长。同时增补上海科创集团党委书记兼董事长傅红岩、元禾璞华执行合伙人刘越、小米产投总经理兼基金管理合伙人孙昌旭、瑞芯微高级副总裁陈锋担任半导体投资联盟副理事长。

经过数年的发展，半导体投资联盟已经云集了上100家投资机构会员单位，通过有效的活动组织，极大促进了资源整合和协同合作。

过去7年联盟主办的集微半导体大会、联盟年会、芯力量路演等多个活动已经成为业界认可的交流、合作平台。未来联盟将依托成员在各领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效地合作，实现优势资源整合、信息互通等目标。最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，加强国内外产业交流与共同发展，进一步支持中国半导体产业高速发展。