【审查】欧盟加大对AI巨头并购审查,OpenAI、微软与谷歌在列；赛微电子:北京FAB3产能利用率持续提升；芯联集成:股东拟合计减持公司不超1.14%股份

1.欧盟加大对AI巨头并购审查 OpenAI、微软与谷歌在列

2.赛微电子：今年以来北京FAB3产能利用率持续提升

3.芯联集成：股东拟合计减持公司不超1.14%股份

1.欧盟加大对AI巨头并购审查 OpenAI、微软与谷歌在列

当地时间6月28日，欧盟反垄断机构称，将对微软与OpenAI的合作以及谷歌与三星在人工智能领域的交易寻求更多监管审查。这些举措凸显了全球监管机构对大型科技公司利用其在新技术领域的主导地位感到不安。

欧盟委员会执行副主席兼竞争事务主管玛格丽特·维斯塔格表示，微软与OpenAI的合作伙伴关系可能面临欧盟反垄断调查。“我们已经审查了答复，现在正在发送后续请求，要求提供有关微软和OpenAI之间协议的信息。以了解某些排他性条款是否会对竞争对手产生负面影响。”

维斯塔格表示，由于缺乏控制权，微软与OpenAI的合作将不受欧盟合并规则的约束。此外，她还提到，“我们还发送信息请求，以更好地了解谷歌在某些三星设备上预装其小型GeminiNano的影响。”

具体来说，2023年11月，OpenAI公司董事会突然解除了首席执行官Sam Altman的职务，但他在几天后被重新聘任。在此期间，Altman曾短暂加盟微软，领导新设立的AI研究部门，这一变动凸显了微软与OpenAI之间的紧密联系。此后，欧盟便开始了对微软与OpenAI关系的审查工作。

今年1月，欧洲委员会便根据合并控制规则对微软向OpenAI的注资交易进行了初步审查。但因证据不足，上周五委员会宣布由于未能证明微软对OpenAI具有控制权，故决定不继续进行合并审查。

欧盟竞争事务专员Margrethe Vestager在上周五的演讲中阐明了对微软与OpenAI关系的审查结果：“我们的主要关切在于微软是否已经获得了对OpenAI的长期控制权。经过详尽的审核，我们得出结论认为情况并非如此。因此，我们将结束这一审查阶段，但这场讨论并未完全落幕。”

对此，微软回应称，将随时准备回答欧盟委员会可能提出的任何其他问题。

尽管合并审查告一段落，欧洲委员会并未放弃对这一交易可能带来的市场竞争影响的关切。委员会现正评估是否需要启动一项传统反垄断调查，以确保微软与OpenAI之间的合作不会对快速扩张的AI市场的竞争环境造成不利影响。

2.赛微电子：今年以来北京FAB3产能利用率持续提升

6月28日，赛微电子在接受机构调研时表示，北京FAB3积极推动不同类别、不同型号产品的工艺开发、产品验证及量产进程，持续推动产线的产能爬坡，2024年初以来的产能利用率已实现继续提升。

其同时介绍，北京FAB3已建成并运转一期产能为1.2万片/月，其中包括了赛微电子与武汉敏声合作建设的BAW滤波器专线。同时，北京FAB3正在持续推进建设二期剩余产能1.8万片/月的建设。

北京FAB3基于自主基础核心工艺，持续开拓消费电子、工业汽车、通信、生物医疗等各领域的客户及MEMS晶圆类别，尤其是具备量产潜力的领域及产品。产线运营初期时，北京FAB3的产品结构侧重于消费电子，后续向其他领域拓展，截至目前已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜等的量产，正在尽快推进惯性加速度计、惯性IMU、压力、温湿度、基因测序、硅光子、微流控、气体、振荡器等MEMS传感器件的风险试产及量产进程，业务及产品结构将随之动态变化。

2023年，北京FAB3的产能利用率为13.8%，产能爬坡在2023年第四季度较为快速，2023年12月单月产能利用率已达24.07%，但由于产能持续扩充，全年产能利用率仍处于较低水平。

根据Yole Development的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元，复合增长率（CAGR）达9%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的复合增长率高达25%。预计到2026年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS（40.49亿美元）、MEMS惯性器件（40.02亿美元）、压力MEMS（23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元）以及未来应用（13.63亿美元）。

在当前竞争格局下，赛微电子在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面已经深耕超过二十年，存在着显著的竞争优势，主要如下：（1）突出的全球市场竞争地位；（2）先进的制造及工艺技术，掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块；（3）标准化、结构化的工艺模块；（4）覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验；（5）产业长期沉淀、优秀且稳定的人才团队；（6）丰富的知识产权；（7）中立的纯晶圆厂模式；（8）前瞻布局、陆续实现的规模产能与供应能力。

3.芯联集成：股东拟合计减持公司不超1.14%股份

6月28日，芯联集成发布公告称，公司合计持股6.13%的股东共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯因自身资金需求，拟合计减持公司股份不超过8033.17万股，即不超过公司总股本的1.14%。共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯为一致行动人。

2024年以来，芯联集成已获得的定点项目开始陆续批量投产，这带动工厂产能的大规模释放。同时，随着多个技术平台投入上量，大客户项目定点增加，带动每月3万片产能的12寸线产线利用率大幅度提升，接近满载；8英寸IGBT、MOSFET和MEMS等产线也呈现满载状态；月产能超5000片的6英寸碳化硅SiC的产线更持续满负荷运转。

公司各产线产能利用率的提升促进公司业务线进入爆发增长期。

汽车领域，第三方调研机构给公司的快速发展提供了行业视角。公司1-4月车载功率模块装机量增速实现超过7倍的同比增长。据NE时代统计的2024年1-4月新能源乘用车功率模块装机量，公司1-4月功率模块装机量超32万个，位列新能源乘用车功率模块企业第四名，同比增速超757%。

工控领域，在前期密切合作的基础上，今年初，芯联集成与国电南瑞控股子公司南瑞半导体签署了战略合作协议，将在新型电力系统上进一步深度合作。如今，双方的合作已开花结果，公司超高压IGBT进入国家电网，高压输配电领域的4500V IGBT成功挂网应用，6500V IGBT联合研发验证中，实现了电网高压核心芯片的进口替代。

更值得一提的是，大量客户的导入和产品平台的相继量产也带动12寸模拟IC业务的营收快速增长。公司预计，2024年12寸模拟IC相关产品的营收将实现过亿贡献，其2025年的营收或将相比2024年实现超10倍增长。