【头条】上半年36家半导体企业终止IPO；

1.上半年36家半导体企业终止IPO 并购整合能否成为新风口？

2.国内首颗工作电流低至1mA量级：泰凌微电子TLSR925X实现“里程碑式突破”；

3.上半年手机机型热度榜：一加12位列榜首 小米14仅第八；

4.大基金二期动作频频 年内已增资多家半导体公司；

5.2024年三星电子的供应链名单曝光：新增天马、冠捷等11家企业；

6.AI协议揭密 苹果将列OpenAI董事会观察员；

7.OpenAI CEO奥特曼：GPT-5将有重大飞跃 但还要等很久；

1.上半年36家半导体企业终止IPO 并购整合能否成为新风口？

今年以来，证监会集中发布了有关“提高上市公司质量”、“加强上市公司监管”、“加强证券公司和公募基金监管”以及“加强证监会系统自身建设”的四项政策文件，IPO入口严把关的背景下，IPO迎来一波主动撤回潮。

广发证券认为，在IPO阶段性收紧的背景下，一批拟IPO企业寻求通过并购方式实现资本化，部分股东也有通过出售股权实现退出的需求；与此同时，需求侧上市公司和国有企业潜在并购需求旺盛；产业并购成为趋势，套利型并购、借壳上市、买壳上市类并购、“炒壳”交易会进一步下降。

在第八届集微半导体大会上，部分产投机构认为，目前多数优秀企业进入到周期下行整理期，导致半导体企业的估值缩水，一些成熟的平台型半导体企业开始表现出强烈的收购意愿，希望通过收购来获取先进的半导体技术或相关性较强的资产。与此同时，一级市场也有被并购的意愿，目前IPO趋严，融资变得困难，导致一级市场开始寻求并购的资本化路线。

上半年36家企业终止IPO

据集微网统计数据显示，今年上半年，A股三大交易所合计已有36家半导体企业终止IPO审核，这一数字是去年同期约2倍，接近去年全年IPO终止数量。

从募资金额来看，36家终止IPO的企业拟募资金额共计383.32亿元，平均每家企业拟募集资金额为10.65亿元。其中，瀚天天成、歌尔微、奥拉股份拟募资金额均超过30亿元。

从上市板块来看，深证主板有3家企业，分别为深蕾科技、晶讯光电、国容股份；上证主板有一家企业，为东方科脉。北交所有南麟电子一家企业。

而终止科创板IPO的企业有18家，分别为华光光电、华卓精科、亚通新材、兆讯科技、德聚技术、华盾防务、信芯微、华羿微电、瀚天天成、明皜传感、芯旺微、华澜微、奥拉股份、大普技术、芯谷微、得一微、科利德、诚捷智能。

另外，终止创业板IPO的企业有美晶新材、毅兴智能、歌尔微、蕊源科技、科通技术、科凯电子、杰锐思、晶华电子、精实测控、大族封测、汉桐集成、辉芒微、润玛股份13家企业。

从36家企业终止时间分布情况来看，一月份终止6家，二月、三月、四月终止企业数量分别为4家、2家、4家，五月份终止企业猛增至9家，六月份终止IPO企业进一步激增至11家，为上半年之最。

从今年上半年36家IPO终止IPO企业的保荐机构分布情况来看，共涉及16家，其中，头部券商终止数量较多。数据显示，中信证券有7家IPO企业终止，海通证券、中金公司各有4家；此外，华泰联合证券、招商证券各有3家企业终止IPO。

关于终止IPO企业数量大增的原因的，业内人士分析称，一是证监会3月份发布的指导意见旨在全面注册制下压实企业、保荐机构、监管机构三方责任，持续加强全链条把关，严审重罚财务造假、欺诈发行，对违法违规、侵害投资者利益的行为严惩不贷，从源头保证上市企业质量，杜绝带病闯关，一查就撤的情况出现。二是在更新财报数据的关键节点，若企业近期业绩表现不乐观，也会主动撤回IPO申请材料。三是新"国九条"等政策的发布，对于拟上市企业的申报质量、信息披露要求等方面都提出了更高的要求。

并购潮已经来临

未来一段时间，拟IPO企业主动撤回的趋势可能还会持续，但从长期来看，随着上市门槛的提升，监管审核的收紧，并购整合或成为新趋势。

6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》。文件特别提到，要更大力度支持并购重组，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提高并购重组估值包容性。

国金证券分析认为，随着IPO渠道收紧与新“国九条”出台，越来越多的上市公司有望通过并购重组改善资产配置，激发市场活力，推动并购市场蓬勃发展。

值得提及的是，鼓励产业链重组并购的声音刚刚响起，资本市场的回应就落地了。6月21日、23日晚间，芯联集成和纳芯微分别公告计划收购芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权和麦歌恩79.31%股份。而通过并购行业领先公司，这两家公司无疑会在细分领域创造更多的利润和扩张估值。

“并购实际上是你情我愿的事情，目前不管是并购方还是被并购方都有很强的意愿和需求。”小米产投总经理、管理合伙人孙昌旭认为，条件已经成熟，并购潮已经来临。一方面，上市公司有并购意愿，很多上市公司在发展过程中开始面临瓶颈，遇到一些很明显的短板和天花板，需要补短板和提高天花板。另一方面，一级市场也有被并购的意愿，目前IPO暂缓，融资变得困难，导致一级市场开始寻求并购的资本化路线。

天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光则表示，“中国半导体产业正进入了一个关键节点，将进入“优胜劣汰”的并购时代。对优秀的企业来说，不管是通过自身的扩张，还是外延式的健康的扩张，都是一个非常好的发展机会。”

对于并购整合，吉利资本CEO曹项指出，国内半导体产业链的竞争更为激烈，导致很多企业盈利能力不强，留给企业的并购周期较短。对此，曹项倡导国内要对并购行为持更加开放的态度，鼓励企业强强联合，国内半导体产业链逐步整合，有助于芯片国产化率提高，形成良性的生态体系。

2.国内首颗工作电流低至1mA量级：泰凌微电子TLSR925X实现“里程碑式突破”；

鉴于物联网终端应用需求和技术升级的强势推动，电子设备对芯片低功耗运行的能力要求日益提升。针对这一行业关键痛点，泰凌微电子开发了国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC——TLSR925x系列，并在功耗方面处于国际领先水平。

通过在家族产品基础上全面升级以及融合多项新技术突破，TLSR925x系列SoC成为泰凌微电子高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，而且在蓝牙高精定位、外设接口PEM功能以及封装规格等方面实现持续迭代和突破，进而能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全和智能等各方面更为严苛的需求。

同时，基于泰凌微电子在多协议融合技术上的积累，在单个芯片上支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，同时支持各类上层协议标准的最新版本，TLSR925x系列SoC可广泛应用于智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备等领域，并提供强力核心支持。

匠心独运：率先实现工作电流低至1mA量级

随着物联网（IoT)、智能家居、可穿戴设备等市场的蓬勃发展，电子设备对芯片低功耗和运行处理能力的要求也持续提升。在这一趋势下，泰凌微电子TLSR925X作为国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC，展现出了不俗的技术性能实力。

泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅表示，“无论是消费类还是工业类物联网应用的运行都有赖于电池的供电，但电池的电量、使用寿命、连续使用时间均有其自身限制。对此，从物联网应用诞生之初，底层无线SoC的工作电流便成为至关重要的因素之一，因而需要不断优化其在各类场景和特定应用下的功耗表现，这也是整个业界都在持续努力的方向。”

他还称，泰凌微电子TLSR925X SoC在功耗方面进行了全新优化升级，实测工作电流较泰凌上一代芯片产品降低近70%，帮助终端设备实现更长续航，从而更符合低碳环保规范，提升消费类用户体验，以及降低行业相关维护成本。例如在TLSR925X SoC支持下，智能家居、可穿戴等设备的电池寿命更长，以及行业设备的物料成本和人力维护投入减少等。

据悉，泰凌微电子TLSR925X整芯片实测射频接收电流最低为1.45 mA，在整芯片射频接收状态电流高度优化的情况下也提供了出色的射频发射电流，最低为2.0 mA。此外，在802.15.4模式下，TLSR925X整芯片也可以达到同样的低功耗耗电性能，同时整芯片依然延续了泰凌芯片产品低功耗模式下优越的性能，在深睡眠模式下仅耗电不到0.9uA。

梁佳毅进一步指出，作为国内唯一一颗实现工作电流低至1mA量级的物联网无线SoC，泰凌微电子TLSR925X SoC对比竞品的功耗优势显著，而且在国际上处于领先水平。“目前，国内主流的同类芯片工作电流仅在3 mA左右。虽然个别新兴芯片公司的产品通过多种优化能达到TLSR925X同级别水准，但其整体功能、复杂度、可用性还有待市场观察。”

全面升级：多重功能特点筑就“里程碑式突破”

为了满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全以及智能等各方面更为严苛的需求，泰凌微电子TLSR925x系列SoC在现有TLSR9产品家族基础上进行了全面升级，并融合了多项新的技术突破，使其在高性能、多协议、高集成度等方面达到新的“里程碑”。

梁佳毅表示，在高性能方面，泰凌微电子TLSR925x的一个重要亮点是采用了更高主频的RISC-V架构MCU，最高运行速度达240 MHz，而上一代产品仅为96 MHz。同时，该芯片还拥有丰富的片上存储资源，包括Flash存储最高达4MB片内闪存，SRAM达512KB，其中最高256KB支持Memory Retention功能，在低功耗状态下能保存更多内存数据。

同时，为了最大程度地保障产品灵活性，泰凌微电子TLSR925x持续增加及拓展支持各类丰富的通信标准及协议，包括蓝牙低功耗5.4、蓝牙Mesh 1.1、蓝牙低功耗高精度定位、Zigbee PRO 2023、Matter over Thread、Apple HomeKit、硬件OTA升级和多引导启动以及兼容多种主流RTOS等。基于此，多协议已经成为TLSR925x的主要特色之一。

基于支持多种协议，TLSR925x的另一大亮点是在射频灵敏度上实现了极大提升，其中在Zigbee协议运行环境下接收灵敏度达103dB，在蓝牙低功耗协议尤其是在做一些低速率、长距离连接的情况下，接收灵敏度达到103dB。梁佳毅称，即便在一些比较易被干扰的环境下，TLSR925x也能检测到对端发射的信号，同时具有更好的稳定性和更长连接距离。

此外，受物联网各类应用需求的推动，将更多关键器件集成在整体SoC中成为大势所趋。而除了MCU和存储器，TLSR925x还集成了音频模块、安全模块和射频器件等，这不仅有助于满足更多市场客户需求，简化客户供应链和缩短产品周期，还能更好地降低物料成本。

梁佳毅表示，“泰凌微电子TLSR925x的低功耗可满足低碳环保需求，支持众多协议能实现融合特性，而灵敏度则保障了一定程度的智能化。同时，通过大力改进和优化，TLSR925x中集成了最先进的安全功能模块，包括SKE内含低功耗对称加密算法引擎，PKE模块内含公钥加密算法引擎等等，从而满足物联网终端产品对于安全性日益严苛的准入要求。”

多点开花：以“全垒打”引领行业前沿技术发展

当前物联网设备的众多应用除了需要无线SoC具备高集成度，还对其整个体系链条的“全垒打”提出了更高要求。对此，泰凌微电子TLSR925x除了不断升级芯片主频、存储资源、工作电流、通信协议、安全特性，还在高精定位、外设接口、封装规格等方面打造出特色。

据悉，TLSR925X已支持最新一代蓝牙低功耗6.0标准即将发布的蓝牙低功耗高精度定位功能。在该功能场景下，用户不需要额外硬件，仅利用最新的蓝牙低功耗标准协议，即可达到厘米级的定位精度。同时，蓝牙低功耗定位结合了雷达相位定位和飞行时间定位的长处，在不大幅增加系统复杂度的情况下，即可达到大部分实际室内或者短距离高精度定位的要求。

梁佳毅进一步介绍称，“在蓝牙低功耗6.0通信协议中，最大的新亮点是支持Channel Sounding下一代蓝牙定位技术，即基于相位多信道测量来获取高精度测距的功能，可以将蓝牙的测距精度提升到0.5米，而现有产品的蓝牙定位精度很难达到1米以下。”该技术对于资产追踪、室内导航、汽车数字钥匙等应用场景具有广阔的应用空间。

另外，物联网设备通常需要外设与芯片进行交互和通信，而一旦接口不同则无法实现通信。对此，泰凌微电子TLSR925X支持的PEM（Peripheral Event Matrix）功能等于在不同外设之间架起了“直通快车道”，可以在没有MCU的情况下实现外设的组合，从而节约了系统资源、减少软件负载并提高反应速度，但在数据传输方面仍然需MCU或DMA解决。

值得注意的是TLSR925x将支持9258D和9258F等多种封装规格，以满足不同的产品开发需求。同时，除了常见针对应用规模较大的QFN封装，TLSR925x还将针对小尺寸有更高要求的客户推出BGA封装选项。梁佳毅表示，为了给客户提供相关参考和设计原理，TLSR925x后续会设置通用化使用的模组，但并不会作为产品去销售以规避与客户竞争。

纵横开阖：为“万物互联”提供强力核心支持

鉴于TLSR925x不仅集成了泰凌微电子在多协议融合技术上的深厚积累，更在单个芯片上支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，同时支持各类上层协议标准的最新版本，因而对智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备和工业传感等都能提供强力支持。

梁佳毅表示，“泰凌微电子TLSR925x后续主要聚焦的是以Matter为代表且支持多协议以及有更高安全要求的各类智能家居设备，同时将开拓血压计、血糖仪，电视、机顶盒遥控器，智能手环，工业传感以及资产物项定位等对功耗要求更高的细分领域市场。”该芯片预计将于2024年中实现大规模批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。

至于如何解决设备应用的痛点，例如在智能家居领域首要考虑因素在协议层面，泰凌微电子TLSR925x支持的各类协议均能满足相关客户的需求，同时通过提供多元配置的封装，足够的外设接口以及搭配不同的适用软件等，能够更灵活地解决各类客户的需求痛点。

“在可以灵活配置和调整的范围内，我们也会针对性地做一些重点市场客户开拓，但至少是有一定规模的应用，否则将会以通用化模组的形式提供相关产品服务。”梁佳毅补充道。

目前，伴随着全球物联网智能硬件的快速发展，物联网无线SoC也在加速迭代升级。梁佳毅强调，为了满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求，泰凌微电子正通过TLSR925x对低功耗的极致追求，不断提升软硬件性能、安全特性和推动Channel Sounding等新兴技术普及引领行业潮流，以及助力国产物联网芯片提升全球竞争力。

3.上半年手机机型热度榜：一加12位列榜首 小米14仅第八；

7月2日，据酷安官方最新发布的上半年机型热度榜显示，一加12以14435W的超高热度稳居榜首。紧随其后的是三星Galaxy S23 Ultra，以9689W的热度位居第二，iPhone 15 Pro Max则以9545W的热度位列第三。

OPPO Find X7 Ultra以8326W的热度位列第四，真我GT5 Pro和vivo X100 Pro分别以7894W和7320W的热度紧随其后，展现了国产手机品牌的强劲实力。iQOO 12作为vivo的子品牌，以7210W的热度排在第七，同样不容小觑。

小米的两款旗舰机型小米14和小米14 Ultra分别以6999W和6347W的热度位列第八和第十，再次证明了小米在智能手机市场的强大竞争力。而一加的另一款机型一加Ace 3，则以6748W的热度排在第九。

另外，研究机构Counterpoint统计显示，2024年618大促期间，中国智能手机销量同比增长6.8%。今年大多数厂商折扣与去年相似，受5G新品推动，华为成为最大赢家，销售额同比增长42.4%。机构表示，今年的618期间从5月20日持续到6月20日，时间比以往更长，这也促进了今年销量的增长。

华为在此次618期间，智能手机折扣最小，但仍受到热捧；vivo增长幅度第二，销量同比增长13.6%，凭借高端vivo X100s系列、平价Y200系列和iQOO Neo 9s Pro、vivo S19系列等机型，在这期间销售额实现增长。

小米销售额同比增长近12.6%，主要缘于其提供最高达1000元人民币的折扣，以及中高端智能手机销量增加。小米的Redmi K70机型是这一期间最畅销的国产手机产品。

荣耀销量同比增长4.3%，除了提供大幅降价之外，还推出了中端荣耀200系列、荣耀X50等热门高性价比产品。

苹果销量同比增长2.7%，得益于比以往更强劲的促销活动，以及相比2023年额外增加一周促销时间。苹果今年618提供了有史以来的最大折扣，最高达2350元人民币，以吸引消费者。

根据京东数据，苹果夺得618期间智能手机销量冠军，iPhone 15 Pro/Pro Max两款机型同时夺得销量榜前两名。

Counterpoint表示，鉴于今年以来中国智能手机市场复苏，预计2024年将出现低个位数百分比同比增长。

中国信通院发布数据显示，2024年4月，国内市场手机出货量2407.1万部，同比增长28.8%，其中，5G手机 2023.2万部，同比增长52.2%，占同期手机出货量的84.1%。

国内手机市场出货量及5G手机占比

2024年1-4月，国内市场手机出货量9148.6万部，同比增长12.3%，其中，5G手机 7666.5万部，同比增长18.3%，占同期手机出货量的83.8%。

从新上市手机来看，2024年4月，国内手机上市新机型33款，同比下降45.0%，其中5G手机22款，同比下降24.1%，占同期手机上市新机型数量的66.7%。

国内手机上市新机型数量及5G手机占比

2024年1-4月，国内手机上市新机型130款，同比下降12.8%，其中5G手机71款，同比增长6.0%，占同期手机上市新机型数量的54.6%。

从国内外品牌构成来看，2024年4月，国产品牌手机出货量2057.6万部，同比增长25.5%，占同期手机出货量的85.5%；上市新机型32款，同比下降41.8%，占同期手机上市新机型数量的97.0%。

国产品牌手机出货量及占比

2024年1-4月，国产品牌手机出货量7628.6万部，同比增长20.9%，占同期手机出货量的83.4%；上市新机型120款，同比下降13.0%，占同期手机上市新机型数量的92.3%。

4.大基金二期动作频频 年内已增资多家半导体公司；

今年以来，大基金二期动作频频，先后入股模拟芯片设计厂商集益威半导体、EDA解决方案提供商全芯智造、陶瓷材料厂商臻宝科技，以及半导体设备厂商新松半导体等半导体公司。

集益威半导体

天眼查显示，6月27日，集益威半导体（上海）有限公司（简称：集益威半导体）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海中移数字转型产业私募基金合伙企业（有限合伙）等股东，同时，注册资本增至1487.2721万人民币，增幅达+ 8.93% 。

此次增资完成后，大基金二期持有集益威半导体约1.64%的股份，中移资本则成为公司的第六大股东，持股比例超过6.5%。

集益威半导体总部位于张江微电子港，是海归团队共同创办的基于中国本土的高端IC（集成电路）设计公司，致力于高性能和低功耗PLL、ADC、DAC、SerDes研发和产业化服务。从公司的专利信息来看，其多项发明专利涉及通信技术领域。

全芯智造

天眼查显示，近日，全芯智造技术有限公司（简称：全芯智造）完成工商变更，增加大基金二期等股东，本轮增资后，大基金二期持有全芯智造的股份为11.1111%，为该公司的第三大股东。

资料显示，全芯智造是一家国产EDA厂商，其创始人、CEO为倪捷，曾在EDA领域的国际龙头公司Synopsys担任中国区副总经理，主抓集成电路制造EDA；还曾于台湾上市公司世芯电子任职COO，负责公司的全球销售、市场和全产业运营。

除了大基金二期外，全芯智造前两大重要股东则是武岳峰科创、华大半导体。前者仅通过北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）持有全芯智造13.5%的股份。武岳峰科创的创始人潘建岳，同时是全芯智造的董事长。另外，华大半导体则持有公司11.97%的股份。

新松半导体

近日，新松机器人全资子公司新松半导体在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金、大基金二期、中微上海公司等通过参与本次公开挂牌对新松半导体进行增资。

本次增资扩股完成后，新松半导体注册资本将由2亿元变更为2.8亿元，新松机器人将持有新松半导体 71.4286%的股权。而大基金二期将持有新松半导体7.3571%的股份，为其第三大股东。

臻宝科技

近日，重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）完成工商变更，新增多名股东，包括大基金二期、上海半导体装备材料二期基金、华虹红芯基金、渝富控股旗下股权投资基金、武汉金融控股旗下股权投资基金、中芯聚源以及元禾璞华等。其股东数由原来的9家，增加至当前的24家。

据天眼查显示，大基金二期认缴出资额为458.8784万元，对臻宝科技的持股比例为3.94%，位列第六大股东。武汉金融控股集团通过长存产业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙），持有2.25%股权，为第九大股东；中芯聚源则通过苏州聚源振芯股权投资合伙企业（有限合伙），持有1.84%股份，为第十大股东。

臻宝科技成立于2016年，专业从事半导体和泛半导体设备核心零部件及先进陶瓷材料研发、制造及销售，主要业务包含半导体刻蚀及气相沉积设备真空零部件制造、显示面板真空零部件新品制造及翻新、半导体显示及集成电路零部件清洗再生服务、功能性精密陶瓷材料制造四大板块。据人民网，截至2023年10月，臻宝科技实现年销售收入超过4亿元，产品供应于京东方、华星光电等企业。

臻宝科技已对A股上市发起冲刺。今年1月31日，公司与中信证券签订上市辅导协议。值得一提的是，中信证券投资有限公司也出现在了臻宝科技的新增股东序列中，前者目前持股比例为1.23%。

牛芯半导体

今年2月，牛芯半导体（深圳）有限公司（简称“牛芯半导体”）体完成C+轮融资，出资方包括国家集成电路产业投资基金二期、广东省半导体及集成电路产业投资基金、航天京开、龙鼎投资、万创华汇、中信建投资本、高云资本等。

天眼查显示，大基金二期持有牛芯半导体6.7568%的股份，为其第三大股东。

牛芯半导体成立于2020年，聚焦接口IP的开发和授权，并提供相关整体解决方案，致力成为全球领先的IP供应商。基于自主可控的核心技术，牛芯半导体在主流先进工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP，产品广泛应用于消费电子、网络通信、数据存储、人工智能、汽车电子、医疗电子等领域。

九同方微电

据天眼查显示，湖北九同方微电子有限公司（以下简称“九同方”）近期发生多项工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。大基金二期一出手就跻身第六大股东，持股占比为7.781%。

九同方微电子有限公司创立于2011年11月，是一家专注于IC设计服务的国际化软件公司。其目标是开发中国自己的EDA软件，专注于射频芯片领域。值得关注的是，哈勃投资目前是九同方微电子的最大股东，这也是它旗下首家EDA领域的被投公司。

公司拥有全球EDA领域资深架构师和领先的IC设计专家，公司核心团队能够提供完整的IC流程设计工具，在IC设计领域，具有强劲的实力。在集成电路、RFIC、高速互连SI、手机等领域，都有成功的应用。

其官方消息显示，公司由源自硅谷的多名留美博士组成核心研发团队，形成海内外研发梯队，在打造“精度比肩和速度超越”的片上电磁仿真工具的同时，继续聚焦电磁的“全尺寸”和“多物理场”仿真两个领域，并致力提供“芯片-封装-系统”全尺寸场景下的最优电磁场解决方案。

长电科技汽车电子公司

天眼查APP显示，近日，长电科技汽车电子（上海）有限公司发生工商变更，新增大基金二期、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司等为股东，同时公司注册资本由4亿元增加至48亿元。

其中，大基金二期认缴资本8.64亿元，持股比例为18%，是该公司第二大股东。

加特兰

据朗玛峰创投消息，加特兰于近日宣布完成数亿人民币的D轮融资。本轮融资由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国鑫创业投资有限公司、福创投，老股东国投招商、华登国际投资追投。加特兰是全球CMOS毫米波雷达SoC芯片领军者。

加特兰创立于2014年；2017年成功量产了全球首个汽车级CMOS工艺77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片，率先实现了在汽车前装市场的突破；2019年又率先推出了集成雷达信号处理基带加速器的SoC芯片，为高性能、易开发、小型化毫米波雷达传感器的开发实现带来了全新的变革。此外，加特兰还量产了全球首个77GHz和60GHz毫米波雷达封装集成片上天线（AiP）SoC芯片，加速了毫米波雷达在汽车和工业消费市场的普及。

5.2024年三星电子的供应链名单曝光：新增天马、冠捷等11家企业；

据韩媒消息，2024年三星电子的“合作伙伴名单”中剔除了自华电子，增加了中国天马和冠捷（TPV）等公司。此外，今年的名单还包括法国工业气体公司Air Liquide和日本工业机械设备公司Ebara等公司。

（蓝色标注为新增企业）

据业内消息，三星电子2024年的合作伙伴名单共有113家公司，其中有11家新加入。从去年的合作伙伴名单中剔除了11家公司，这意味着之前包括在2023年名单中的113家公司中有11家被移除。

本年度新加入名单的韩国公司包括摄像头模组公司科亚西亚、家电部件公司迪凯、特种气体公司后成、零部件公司新兴精密（斯洛伐克工厂）、新华因特特等。科亚西亚和迪凯等公司已经与三星电子有过交易。它们似乎符合今年的新增标准。

在韩国以外的公司中，名单中有法国Air Liquide、日本Ebara、Panel Optodisplay Technology、天马、中国电池公司秦盛电子技术、显示器制造商TPV等公司。其中秦盛电子技术和TPV都是外包公司。这是三星电子首次在合作伙伴名单中单独标注外包公司。

与去年相比，今年名单中缺席的公司包括中国台湾地区Coretronic、Han Yang Engineering、HB Technology、自华电子、江苏思曼德电气、Elottbeqin、Movis、SJI、Test、日本Alps等。

6.AI协议揭密 苹果将列OpenAI董事会观察员；

据媒体周三 (3 日) 报导，苹果将在 OpenAI 董事会中获得观察员职位，进一步强化双方合作关系。

今年 6 月，苹果在年度的全球开发者大会上宣布，把自家的 AI 技术“Apple Intelligence”，深度整合进最新的 iOS 18，还宣布和 OpenAI 合作，要把 ChatGPT 整合进 iPhone、iPad 和 Mac 设备。

根据苹果与 OpenAI 的人工智慧 (AI) 协议，消息人士透露，Apple Store 负责人、前行销主管 Phil Schiller 将担任 OpenAI 董事会观察员，他不会以正式董事的身份任职。

消息人士说，董事会安排将于今年稍晚生效，Schiller 尚未参加任何会议。具体情况仍有可能发生变化。

这是继微软后，苹果 (AAPL-US) 在 OpenAI 董事会获得一席无表决权的观察员席位，使得苹果能和投资 OpenAI 约 130 亿美元的微软平起平坐，尽管观察员没有董事会表决权，但观察员可以深入了解 OpenAI 的决策方式，取得机密资讯。

报导提到，让微软和苹果参加董事会会议可能会给这两家科技巨头带来麻烦，这两家公司几十年来一直是竞争对手和合作伙伴。

OpenAI 董事会会议可能时而讨论 OpenAI 和微软之间未来的人工智慧计划，那微软 (MSFT-US) 这边可能会希望将苹果排除在外。董事会观察员经常在被视为敏感的讨论期间强制执行或退出会议。

7.OpenAI CEO奥特曼：GPT-5将有重大飞跃 但还要等很久；

OpenAI CEO萨姆·奥特曼（Sam Altman）近日表示，与当前的GPT-4相比，下一代产品GPT-5将有重大飞跃。但它还有许多需要完善之处，具体的发布日期尚未确定。关于OpenAI将推出备受期待的GPT-5模型引发了大量炒作，许多用户预计OpenAI会在5月份的“Spring Update”春季发布会上发布这款AI模型。但当时，OpenAI仅推出了新的旗舰模型GPT-4o。

如今看来，GPT-5还得再等上一段时间。近日，奥特曼在接受采访时对GPT-5的开发进展表示谨慎。他说：“我们也不知道（何时发布GPT-5）。我们对此感到乐观，但还有很多工作要做。”

奥特曼还称，与其前身GPT-4相比，预计GPT-5将实现重大飞跃，将解决GPT-4目前犯下的许多错误。但他同时强调，这项技术仍处于早期阶段，存在数据和算法方面的问题。而且，与其未来潜力相比，这些模型目前还没有充分发挥其应用的作用。

奥特曼还将其与iPhone进行了对比，称“第一代iPhone仍有很多不足之处，但它已经足够好，对人们足够有用。因此，我们相信GPT也会变得更好。”

关于GPT-5的发布日期，OpenAI首席技术官Mira Murati近日曾暗示，GPT-5有望在2025年底至2026年初上市。Murati还称，届时GPT-5在执行特定任务上的能力将达到“博士级”智能水平。