华大九天“一种集成电路版图布线中满足最小通孔间距约束的布线方法”专利获授权

天眼查显示，北京华大九天科技股份有限公司近日取得一项名为“一种集成电路版图布线中满足最小通孔间距约束的布线方法”的专利，授权公告号为CN115293097B，授权公告日为2024年7月2日，申请日为2022年8月5日。

一种集成电路版图布线中满足最小通孔间距约束的布线方法，包括以下步骤：1）确定每个布线层的最小通孔间距值；2）构建待扩展结点的优先队列；3）遍历优先队列，弹出代价最小的点，利用A*算法沿各个方向扩展和确定布线扩展代价；4）通过路径生成函数根据设计规则检查数量最少的原则确定布线结果；其中，在所述步骤3）中，对于结点扩展过程中遇到的无需生成通孔的扩展结点，增加通过A*算法确定的第一代价；对于当前扩展结点处需要生成通孔的结果，如果所述通孔与周围通孔的距离中存在小于最小通孔间距值的情况，则为当前扩展结点增加第二代价，所述第二代价大于所述第一代价。