7月3日，上交所披露了关于终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称：中欣晶圆）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。
据披露，上交所于2022年8月29日依法受理了中欣晶圆首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。
上交所称，中欣晶圆发行上市申请文件中记载的财务资料已于2024年3月31日超过有效期，截至2024年7月1日，公司及保荐机构未向上交所报送更新后的财务资料，公司财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新。
根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对中欣晶圆首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括 4 英寸、5英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸抛光片以及 12 英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。
中欣晶圆表示，公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和全尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。公司生产的半导体硅片可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、功率器件等核心领域。
目前，中欣晶圆产品除满足中国大陆客户的需求外，还销往中国台湾地区、美国、日本、韩国、欧洲等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，并获得了境内外主流半导体企业客户的认可，与台积电、环球晶圆、客户 A、士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州粤芯、客户 B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba 等知名半导体企业建立了合作关系。
