深化国际合作，共塑行业未来：芯聚能半导体在PCIM Europe

6月11-13日，PCIM Europe（电力电子系统及元器件展）在德国纽伦堡展览中心举办。芯聚能半导体再次携全产业链产品组合亮相展会，全方位展示在新能源汽车、工业及光伏储能等功率半导体应用领域的产品实力及技术优势，产品卓越的性能和前沿技术获得了国际同行、意向客户的高度认可和赞誉。

PCIM EUROPE 2024芯聚能展台现场

芯聚能半导体车规级模块特点

芯聚能半导体的V5车规级模块采用了领先的SiC MOSFET芯片和创新的封装技术。

该模块具备以下特点：

高性能银烧结技术：确保了模块的高导热性能。

超低热阻散热结构：优化了散热效率，提高了模块的热稳定性。

超低杂散电感铜Clip及叠层端子：减少了电压尖峰，提升了输出能力。

高可靠性激光焊接：增强了模块的机械和电气连接强度。

灵活的压接技术：提供了多样化的安装选项，适应不同应用场景。

先进封装材料：提升了模块的整体性能和耐用性。

这些特性使得V5模块能够充分发挥SiC材料在高温和高速工作条件下的优势，实现了更低的热阻和更宽的工作温度范围。模块的设计注重了机械结构强度、功率循环寿命和温度冲击稳定性，完全符合新能源汽车主驱系统对高功率密度和高可靠性的严苛要求。

V5模块的性能指标在全球范围内处于领先地位，吸引众多行业专家和企业代表关注交流，积极寻求合作机会。同时该产品已在多家主机厂获得验证，今年将陆续实现量产交付。

新品V5G，V6进一步升级封装技术，其出流能力达到前一代量产模块2倍水平，最高可输出900Arms，该封装技术创新大大提升了产品的性价比，不仅代表了芯聚能在技术创新上的持续投入，也体现了芯聚能对市场需求的深刻理解和快速响应。其出色的性能和可靠性吸引了行业专家和企业代表驻足交流，积极寻求合作机会。

PCIM EUROPE TECHNOLOGY STAGE

展会同期，芯聚能参加了PCIM TECHNOLOGY STAGE技术论坛演讲，向现场嘉宾分享芯聚能碳化硅（SiC）在新能源汽车应用上的赋能及芯聚能在整个新能源产业的应用技术发展趋势和特点，并与嘉宾探讨行业面临的挑战和机遇，进一步加深与国际专家的技术交流与分享，不仅提升了公司的国际影响力，也代表着中国功率半导体产品公司逐渐登陆全球舞台，共同推动行业发展。

芯聚能半导体致力于成为全球功率半导体领域的引领者，为客户提供具竞争力的功率器件和模块。在展会期间，公司与众多国际合作伙伴进行了深入的技术交流和商务洽谈，达成了系列合作意向，为公司的全球化发展和市场拓展奠定了坚实的基础。未来，芯聚能半导体将继续致力于技术创新和国际合作，与全球合作伙伴携手，共同开创功率半导体行业的新未来。

据悉，PCIM Europe创办于1979年。该展是全球最大的功率半导体展会，也是电力电子行业的国际性展会。自开办以来，PCIM Europe就为来自电力电子产品及其驱动技术和变电质量应用界的业内人士提供了一个国际交流平台，有机会领略全球电力电子产品和系统领域的最新研发成果。