封测大厂日月光投控6月合并营收为469.25亿元，月减1.19％、年增0.44％，第二季合并营收为1,402.38亿元，较上季成长5.6％，上半年合并营收为2,730.4亿元，较去年同期成长2.2％，符合公司原预期。
市场法人认为，日月光第二季营收表现符合温和成长预期，迈入下半年产业旺季后，单月及单季合并营收可望更优于上半年表现。
日月光先前对于第二季营运展望乐观以待，第二季封装测试及材料（ATM）营收可望较第一季增加中个位数百分比（约4至6％），ATM第二季毛利率可较首季微增；至于电子代工服务（EMS）第二季营收估大致持平第一季，EMS第二季营业利益率则预期小幅季减。
市场法人以日月光投控以第二季二大主要营运业务ATM及EMS的预估，法人预期日月光投控第二季整体营收有机会较第一季小幅温和成长，以产业循环来看，预期进入下半年之后，市场需求将有较明显回温，也可望带动日月光第三季有较明显的加温。
此外，日月光投控集团营运长吴田玉日前在股东会后，针对目前半导体市况也指出，目前看来今年下半年和明年全球AI需求都还是相当强劲，也带动先进封装的动能也非常强势，除了看好下半年产业回升及日月光的营运表现。
吴田玉表示，2024是复苏的一年，预计上半年去化库存，下半年加速成长，今年也将大幅增加资本支出并大比例用于封装业务。市场法人推估，今年日月光投控资本支出，将高达约新台币780亿元，并创下历史新高水准。日月光表示，今年资本支出将强化先进封装以及智慧生产布局，而全年资本支出扩大，也预示明、后年将是日月光投控的成长动能。
