【罢工】三星电子工会计划“无限期”罢工,将中断芯片生产;台积电Q2营收208亿美元超预期;夏普携手Aoi生产FOLP封装产品

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1.【相聚宁夏】新型显示/光纤领域大咖共话湿电子化学品、氦气等热点难题

2.三星电子工会计划“无限期”罢工,将中断芯片生产

3.台积电Q2营收208亿美元 超预测高值

4.与H100相比,英伟达H20 GPU核心数量减少41%、性能降低28%

5.三星获首个2nm订单 将为日本企业生产AI加速器芯片

6.夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线,生产FOLP产品

7.泰国成新产能中心,PCB行业赴东南亚建厂短期成本压力上升


1.【相聚宁夏】新型显示/光纤领域大咖共话湿电子化学品、氦气等热点难题

电子化工材料是半导体工艺应用的重要支撑材料。近年来,我国电子信息产业快速发展,产业规模不断扩大,新技术研发和产业化步伐不断加快。在需求的带动下我国电子化工材料产业也得了较大的进步。但全球化方式变革背景下不断加剧的贸易壁垒,使得增强电子信息产业链供应链自主可控成为行业发展的重要目标任务,应在强链补链延链上展现新作为,提高电子化工材料国产化率及突破卡脖子品种,形成稳定的本土材料供应链。

为促进国内电子信息领域高端电子化工材料关键核心技术突破,优化现有材料性能,推动新产品系列化发展,通过科技创新和智能制造助推行业新质生产力进程,同时打造宁东能源化工基地煤化工产业—电子化工新材料高质量发展的新名片,推动精细化工产业做优做强,由电子化工新材料产业联盟主办、宁夏宁东能源化工基地管理委员会协办,以“培育新质生产力 赋能高质量发展”为主题的“宁东电子化工新材料创新发展研讨会”定于2024年7月16日~19日在宁夏银川宁东举行。大会将深度探讨电子化工材料前沿技术研发、产学研协同合作、市场动态及未来发展趋势等诸多议题。

一、会议组织单位

会议主办单位:电子化工新材料产业联盟

会议协办单位:宁夏宁东能源化工基地管理委员会

二、时间地点

会议时间:7月16日~19日(16日报到)

会议地点:宁东企业总部大楼商务中心四楼多功能厅

会议地址:银川市灵武市宁东镇长城路7号

报名参会点击这里或者扫描二维码

三、活动安排

2024年7月16日~7月19日·宁夏宁东基地企业总部大楼

四、邀请对象

大会将邀请半导体、新型显示、PCB等领域的应用企业、电子化工材料生产企业专家,科研机构、大学专业领域专家等参会并做报告交流。欢迎国内电子化工材料生产及研究企业,电子专用设备、检测机构,以及相关研究机构、金融投资公司代表参会。

五、参会报名

参会代表会务费2000元/人。会务费包括:会议费、资料费、餐费、考察费等。

会议统一安排住宿,费用自理。

宁东企业总部大楼商务中心 住宿协议价:330元/间/天(单人间、标准间同价,含早餐)。请各有关单位派员参加会议,将参会回执于2024年6月28日前反馈给会务组。

六、交通提示

酒店距离银川河东机场约30公里。大会安排银川机场接机,请参会代表尽早将行程信息反馈给会务组,以便会务组提前安排。

七、宁夏宁东电子化学品产业园

宁夏宁东能源化工基地是国家重要的大型煤炭生产基地和循环经济示范区,是宁夏高质量发展示范区、高新技术产业开发区和化工园区,也是西北产值首个亿元化工园区。为推动产业向高端化、绿色化、智能化、融合化方向发展,宁东基地产业转型步伐不断加快,规划建设3000亩的电子化学品产业园,将发展电子化学品作为精细化工产业的主攻方向,培育壮大产业集群,构建富有竞争力的现代化产业体系。宁东能源化工基地热诚欢迎参会企业考察宁东电子化学品产业园区。

八、会务组联系方式

1、电子化工新材料产业联盟秘书处

联系人:田 杰

电  话:010-64476901  13910510879(微信同号)

E-mail:tj@cemia.org.cn

2、宁夏宁东能源化工基地管委会

联系人:徐渊皓 17752313933

电子化工新材料产业联盟

2024年7月10日

2.三星电子工会计划“无限期”罢工,将中断芯片生产

三星电子全国工会表示,准备将正在进行的罢工“无限期”延长,此举可能会影响全球最大存储制造商厂商的芯片生产。三星工会在其网站上发表声明称,在“确认管理层无意进行对话”后,工会宣布总罢工。

工会呼吁总罢工,这急速加剧了与三星的争端。7月8日,数千名工人在首尔南部的三星芯片制造厂外集会,开始了最初为期三天的罢工,要求三星提高工资,并履行带薪休假承诺,此外需赔偿因罢工造成的工资损失。这是三星集团半个世纪以来规模最大的有组织劳工行动。

工会最新声明表示,“我们已经明确确定中断生产线,三星公司将对这一决定感到遗憾,我们认为管理层最终会让步,坐上谈判桌。”

工会领导人表示,此次行动旨在通过中断三星最先进的芯片工厂之一的生产来推动他们的诉求。这也恰逢三星7月10日在巴黎举行的最大规模产品发布会,预计将新型折叠屏手机,以及配备人工智能(AI)和新颖健康追踪功能的智能手表。

三星电子7月9日对罢工事件回应称,由于前一天引入替代工人,因此没有造成生产中断,半导体生产线的运行没有受到任何重大影响。三星还表示,与前一天相比,7月9日参加罢工的人数有所减少。

对于三星来说,在关键时刻,公司承受不起内部动荡或生产混乱。三星现在正全力以赴说服英伟达使用其高端AI存储芯片——这是在蓬勃发展的AI市场上占据更大份额的先决条件。今年5月,三星突然更换半导体部门负责人,自2023年以来,SK海力士一直主导着关键的高带宽存储器(HBM)芯片领域。

“这次罢工的时机尤其关键,因为它恰逢持续的半导体供应链挑战,”未来资产金融集团成员Global X Management投资策略师Billy Leung表示。三星占据全球DRAM市场约20%的份额,以及用于智能手机和服务器的NAND闪存约40%的份额。“三星运营的任何中断都可能产生连锁反应。”

分析师认为,三星对劳工行动的严格控制是其成功的原因,帮助该公司在水原的据点上主导电子行业长达十多年。三星已故主席李健熙(现任领导人李在镕的父亲)竭尽全力阻止工会成立。

三星电子全国工会表示,由于薪资谈判破裂,事态正在升级。目前,争议核心是提高28000多名工会成员的工资和增加额外带薪休假。

其他问题包括与三星超额利润挂钩的奖金。三星通过复杂的公式计算这些奖金,该公式从营业利润中扣除资本成本,并根据现金基础进行税收调整。工会表示,它要求该公司像一些同行一样简单地使用营业利润——或者在确定这些数字的方式上更加透明。从历史上看,奖金占三星电子半导体工人工资的很大一部分,因此失去奖金可能意味着薪酬大幅减少。

分析师表示,参与率低和生产自动化意味着罢工不太可能对这家全球最大存储芯片制造商的产量产生重大影响。不过,随着科技公司发展AI,在芯片行业的关键时刻,这表明员工忠诚度下降。

3.台积电Q2营收208亿美元 超预测高值

台积电7月10日公布6月合并营收2078.69亿元新台币,较上月减少9.5%,较去年同期增加32.9%。累计2024年1至6月营收约为1.266万亿元新台币,较去年同期增加28%。

台积电在先前的法说会预测今年第二季度美元营收为196亿~204亿美元,若按新台币兑美元汇率1比32.3计算,换算后营收约6330亿~6589.2亿元新台币,预估第二季度毛利率51%~53%,较首季53.1%略减,第二季度营益率40%~42%,较今年首季42%持平至小减。

按台积电公布的营收计算,台积电第二季度营收约为6735.1亿元新台币(约208亿美元),季增13.6%,年增40.1%,超越财测最高值。

据悉,第二季度营收增长主要是由于高性能计算(HPC)需求强劲。

近期外资报告中也提到台积电3nm家族供不应求,2025年有望涨价5%~10%,7nm家族因需求不振将降价10%。对此,证券分析师认为,对台积电应是正面的效应。

另据报道,由于对2nm制程的强劲需求,台积电明年将增加资本支出,创下史上次高水准。

台积电将于7月18日召开法说会,这也是魏哲家首次以董事长身份举行法说会。

4.与H100相比,英伟达H20 GPU核心数量减少41%、性能降低28%

与H100配置相比,英伟达打造的H20 GPU核心数量减少41%,性能降低28%。

英伟达在2月开始接受H20芯片的订单。据披露,该降规版芯片的单价约为1.2万美元。

官方称,英伟达H20 GPU专为HGX平台设计,具有96GB的HBM3内存,提供4.0 TB/s带宽,而H100提供的带宽为8TB/s。该芯片INT8算力为296TFLOPS、FP16算力为148TFLOPS、TF32算力为74TFLOPS、FP32算力为44TFLOPS、FP64算力仅为1TFLOPS。其他规格包括支持最多7个多实例GPU、每个芯片60MB L2缓存、8路HGX配置、900GB/s的NVLINK带宽和400W TDP。

根据Geekbench 6测试数据,英伟达推出的H20 AI GPU仅配备78个SM,而H100 GPU总共配备144个SM。最快的H100 GPU配备114和132个SM,与之相比,H20核心数量已经下降41%。此外,该GPU配备96GB HBM3内存,这是原始80GB HBM3型号的升级版,作为比较,较新的H100配备144GB HBM3e内存。

在性能方面,英伟达H20 GPU在Geekbench 6 OpenCL测试中得分248992,虽然该GPU最初是为AI应用而设计的,但它在某种程度上暗示了性能下降的地方。H100 80GB配置在相同测试中得分280000,132 SM变体得分高达350000。H100 144GB配置将提供更高的性能。

5.三星获首个2nm订单 将为日本企业生产AI加速器芯片

三星电子7月9日(周二)表示,已获得日本人工智能(AI)公司Preferred Networks(PFN)的订单,后者将使用三星的2nm代工工艺和先进的芯片封装服务来制造用AI加速器所用的芯片。

这是三星公布的首份尖端2nm芯片代工订单,但订单规模未透露。

三星一直希望能抢先台积电量产2nm工艺,以速度打败对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。

三星在一份声明中表示,这些芯片将采用“环栅”(GAA)和2.5D封装技术的Interposer-Cube S(I-Cube S)工艺制造,以增强互连速度并减小尺寸。

三星表示,韩国Gaonchips Co设计了这些芯片。

据悉,Preferred Networks成立于2014年,主要进行AI深度学习开发,并吸引了包括丰田、NTT和发那科在内的各领域大公司的大量投资。据了解,之所以与三星合作,是因为三星同时具备存储器和代工服务,有着较强的综合能力和技术积累,可以提供高带宽存储器(HBM)设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。

Preferred Networks副总裁兼计算架构首席技术官Junichiro Makino在声明中表示,这些芯片将用于制造Preferred Networks的高性能计算硬件,以在大型语言模型等生成式AI技术上应用。

6.夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线,生产FOLP产品

鸿海旗下子公司夏普公司(Sharp Corporation)今日宣布,与日本电子元件制造商Aoi Electronics达成合作协议,将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线,用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package(FOLP)产品。

Aoi Electronics、夏普以及Sharp Display Technology已于今日签署了基本合作协议。根据协议,Aoi Electronics将利用夏普三重工厂的现有厂房和设施,建立半导体后段制程生产线。预计该生产线将在2024年内建成,并计划于2026年全面投产,届时月产能将达到2万片。

夏普强调,新的封装生产线将专门用于生产Aoi Electronics的FOLP产品,以满足市场对先进封装技术的不断增长需求。FOLP技术以其高集成度和优异的电气性能,正逐渐成为半导体封装领域的新宠。

此次合作是夏普响应市场趋势、积极拓展业务范围的重要举措。随着全球半导体产业的快速发展,封装技术的进步对于提升芯片性能、降低成本具有重要意义。夏普希望通过此次合作,加强与Aoi Electronics的伙伴关系,共同推动半导体封装技术的发展。

夏普还表示,三家公司将在半导体后段制程领域展开深入合作,以加快生产线的建设和量产进程。这一合作将有助于夏普进一步优化其生产能力,提升在全球半导体产业链中的竞争力。

夏普目前利用龟山工厂、三重工厂、白山工厂生产中小尺寸面板,其中,龟山第二工厂日产量将从2000片缩减25%至1500片、三重第三工厂从2280片大砍52%至1100片,且(土界)工厂的OLED生产线将关闭,之后将扩大车用、VR用面板的销售。

关于夏普三重工厂的具体情况,该工厂由四座厂房组成,其中第1厂房(三重第1工厂)已停产近10年。此次合作将为这座历史悠久的工厂注入新的活力,使其成为夏普在半导体封装领域的重要基地。截至2015年为止,该座工厂一直生产智能手机用中小尺寸面板。关于工厂土地、厂房是要卖给Aoi、还是要进行租借,将待今后进行协商。

7.泰国成新产能中心,PCB行业赴东南亚建厂短期成本压力上升

印刷电路板(PCB)行业在客户对“中国+1”战略的要求下,自2022至2023年陆续宣布在东南亚建立新工厂,尤其是泰国,成为主要目的地。随着新工厂的陆续建成和产品验证的完成,预计将于2024年下半年开始量产。然而,在达到规模经济之前,由于供应链尚未完全成型、量产前的学习和培训需求等因素,短期内新工厂可能会给公司带来成本压力。

据估计,共有29家台资和陆资板厂宣布在东南亚开设新厂,其中泰国为主要目的地,达到26家,加上原材料和供应链企业超过30家,总投资金额超过20亿美元。

业界人士认为,“中国+1”战略是大势所趋,人力资源与国际管理效率将成为关键变量。PCB在东南亚设立生产基地并逐渐释放产能的效益,预计将在未来2-3年内显现。但在东南亚供应链成型之前,短期内成本压力将有所上升。

过去,泰国的PCB产业主要由日本企业和泰国本土企业KCE主导,台资PCB企业仅有泰鼎、敬鹏和竞国旗下的竞亿等3家,主要应用于汽车和电脑周边领域。然而,在地缘政治的干扰下,涉及数据安全的产品,如服务器、低轨卫星、网络通信产品,将优先在泰国生产。此外,由于泰国是汽车零部件生产大国,汽车板也仍是企业在泰国发展的重点之一。

中国台湾电路板协会(TPCA)指出,东南亚的PCB供应链仍处于发展初期,厂商还需面临许多隐性成本。但得益于东盟共同关税协定的实施,以及其贸易便利性优势,可以部分弥补初期供应链成熟度的不足。预计随着时间的推移,供应链缺口问题将逐渐改善,从而提升生产效益。


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