据业界消息，AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片，跟进这一行业趋势，目前已开始对供应商提供的玻璃基板样品进行测试。而英特尔、三星此前均已宣布，最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。
目前玻璃基板正成为大规模人工智能（AI）芯片、高性能计算（HPC）芯片的理想解决方案，可大幅提高互联密度，减少弯曲以及热胀冷缩，实现更高的封装强度。
英特尔、三星、LG Innotek等公司均表示将推动玻璃基板开发，而英特尔是最早行动的公司之一，目前已展示玻璃基板样品及采用玻璃基板的芯片成品。英特尔计划在2026年大规模量产玻璃基板，并已在美国亚利桑那州设立专门研究机构。三星已委托旗下公司三星电机启动玻璃基板研发及生产，测试产线预计将于年内建成。
SK海力士同样关注玻璃基板市场，通过其美国子公司Absolics在佐治亚州投资3亿美元开发专用生产设施，并开始量产原型基板。SK海力士计划在2025年初实现量产，从而成为最早推出这一产品的公司之一。
（校对/孙乐）
