天眼查显示，荣耀终端有限公司近日取得一项名为“电子设备及芯片封装方法”的专利，授权公告号为CN116031247B，授权公告日为2024年7月5日，申请日为2021年8月23日。
本申请提供一种电子设备及芯片封装方法。该电子设备包括：壳体，壳体内设置有基板；基板一侧表面并列设置有第一晶体器件和转接板，转接板包括第一接地焊盘；第一接地焊盘设置在转接板的面向基板的表面，转接板通过第一接地焊盘与基板电连接，以使转接板接地；第一晶体器件表面设置有第一塑封层的第一部分，转接板与基板之间设置有第一塑封层的第二部分，第一部分和第二部分为一体结构；第一部分表面的覆盖有第一屏蔽金属，第一屏蔽金属与第一接地焊盘电连接，以使第一屏蔽金属接地。本申请的技术方案，可以在不增加布局空间的前提下，实现元器件之间的相互屏蔽，无需增加其他元器件，工艺简单，集成度高。
