三星半导体7月16日宣布，已成功在联发科下一代天玑旗舰移动平台（天玑9400）完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。这一速度超越此前LPDDR5X 8.5Gbps、LPDDR5T 9.6Gbps的水平，成为当今全球最快的手机内存。三星表示，此次验证使用16GB规格，同时该产品可将单个封装容量扩大至32GB，大幅扩展应用领域。
2024年4月，三星宣布该公司已开发出这款速度高达10.7Gbps的内存芯片；如今这款产品用时仅3个月完成验证，将携手联发科下一代旗舰移动芯片天玑9400于今年下半年正式问世，这一满血规格有望再度刷新智能手机性能极限。
根据三星介绍，新一代LPDDR5X性能提升25%、功耗降低25%，可延长移动设备电池续航时间，并显著提升设备端人工智能（AI）性能表现，加快生成式AI，语音转文本的速度。此款LPDDR5X采用最先进的12nm工艺和创新的电路设计。通过应用更高级的电压可变优化技术（FDVFS）和低功耗运行区间扩展技术，显著提升性能并降低功耗。
随着AI技术迅速向边缘、终端扩展，AI智能手机、AI PC等应用对芯片性能、能效提出更高要求，高效、节能的LPDDR DRAM解决方案变得越来越重要。三星表示，与联发科保持紧密合作，“将继续通过与客户的积极合作进行创新，并为设备端AI时代提供优秀解决方案。”三星透露，最新10.7Gbps LPDDR5X已通过AEC-Q100车规认证，有望将高性能DRAM的应用范围从移动设备扩展到服务器、PC和汽车设备。
联发科天玑旗舰SoC历来紧跟最新顶级内存规格，今年5月推出的天玑9300+率先支持LPDDR5T 9.6Gbps，并内置18MB超大容量缓存组合。关于即将推出的天玑9400，此前有爆料称该产品将搭载Arm最新Cortex-X5 Blackhawk“黑鹰”超大核，结合台积电第二代3nm制程工艺、“世界最快”LPDDR5X内存、更大缓存，预计将充分赋予移动终端毫不打折的满血性能。
2024年第四季度智能手机旺季将至，数码博主爆料称，天玑9400依旧采用全大核设计，搭载1颗全新升级的X5、3颗X4超大核，实现CPU多核、GPU跑分再度突破。将于第四季度推出的各品牌旗舰手机中，预计将有更多大屏、小屏SKU搭载天玑9400芯片，凭借影像、游戏、能效、AI等多方面的进步，为消费者赋予智能终端的崭新体验。
