AI时代的到来,正在为各行各业带来深刻影响。在PC领域,因为AI的加持,也呈现出加速变革的趋势。
凭借制程、架构、工艺等方面的系统性创新,近年来,AMD在高性能计算领域风头无量,也成为AI PC的技术创新和引领者。
在日前举行的AMD Tech Day 2024上,AMD官宣基于全新一代Zen5架构,面向桌面和移动端处理器新品,代号为“Granite Ridge”的锐龙9000系列,以及代号为“ Strix Point”的 AMD锐龙AI 300系列移动处理器将于月底正式推向市场。作为AMD年度技术创新和展示盛会,AMD也在此次大会上,分享了包括Zen、RDNA、XDNA等核心架构的最新研发进展和细节。
自2017年Zen架构推出以来,AMD一直在稳步提高性能表现,连续5次实现两位数IPC提升,而此次Zen 5的出现,则是提升最大的一次,凭借设计、制程、工艺等方面的创新,Zen 5架构使得IPC性能实现16%的飞跃,此外,伴随RDNA 3.5以及XDNA 2等全新架构的加持,一举成为目前性能最强的PC芯片产品,进一步巩固AMD在AI PC领域的领先优势。
锐龙9000系列:四款新品性能均超i9-14900K
在6月的台北电脑展上,AMD已经就锐龙9000系列新品进行了相关预热。
锐龙9000系列是继锐龙 7000“Raphael”和锐龙 8000G“Phoenix”系列之后,AM5插槽的第三个系列,支持PCIe5.0、DDR5。
即将发售的锐龙9000系列具有四个型号:锐龙9 9950X、锐龙9 9900X、锐龙7 9700X、锐龙5 9600X,最高支持16核心32线程。
领先的性能,出色的能效,极致的超频、长周期的平台寿命一直是AMD在桌面产品上的愿景,上述特征也在锐龙9000系列上充分呈现,从而为AI时代桌面PC在生产力以及内容创作、游戏等方面带来出色的使用体验。
从官方提供的数据看,四款产品非常能打,在性能上均实现了对英特尔旗舰产品酷睿i9-14900K的超越。
在能效方面,通过采用全新的热设计方案,能够带来7℃的温度降低。相比于锐龙7000系列,在功耗和性能上均实现较大提升。
在超频方面,结合AMD自家的PBO(Precision Boost Overdrive)技术,锐龙9000系列能够实现6%-15%的性能提升,一键实现在使用体验上,无论是对小白用户还是极客玩家都非常友好。
去年AMD在发布Zen 5架构时,便曾确认AM5 Socket平台将实现对Zen 5处理器的支持,此次宣布对该平台的支持将延续到2027年。
AMD表示AM5平台能够充分支持AI性能的释放,在AI大模型运行以及存储带宽方面,均大幅领先酷睿i9系列处理器。在采用Zen 5 核心的AI加速方面,运行Llama以及Mistral的速度分别相比竞品快17%和20%。
Zen 5四大创新加持 五代EPYC下半年推出
毫无疑问,创新的Zen 5架构是此次AMD新品的灵魂基石。在AMD看来,这代表着Zen架构的巨大进步和飞跃。
AMD执行副总裁及首席技术官Mark Papermaster介绍,Zen 5架构的创新包括四大方面:包括每个周期内的更多指令、调度和执行的扩展宽度、双倍缓存数据带宽以及AI加速。
具体而言,包括双通道的Fetch寻址以及高级分支预测,从而带来延迟的降低,准确度的提升,带宽的改善等。在Zen 5中,有8-wide用于调度和执行,6个算数逻辑单元,同以往每个单元有一个调度器不同,Zen 5中进行统一调度,可以优化每个区域的执行,通过较宽的执行通道,保证执行流水线的性能,同时扩大执行窗口。
同时,Zen 5架构也通过增大一级缓存DTLB,一级数据缓存容量从32KB增大到48KB,载入存储队列加宽,浮点单元扩大一倍等方式,减低延迟,增加吞吐量的方式提升性能表现。从而有助于AI PC中对于游戏和内容创建等的要求。
此外,Zen 5架构引入512位AI数据路径,可以直接执行AVX-512,性能更强,也可高效执行VNNI等指令,更有利于提升AI表现。
和Zen4架构相比,Zen 5平均IPC性能提升16%,特别在AI方面,单核心机器学习速度提升32%,AES-XTS单核心加密速度提升35%。
此外,Mark Papermaster还透露,Zen6正在按计划推进中,基于Zen 5的第五代EPYC数据中心处理器(代号“Turin”)将于今年下半年推出,最高支持192核心和384线程,同时具备更强的安全性能。
锐龙AI 300系列:无限制不妥协 打造最强AI PC
2023年初,AMD推出锐龙7040系列处理器,首次为X86平台引入独立NPU,开启AI PC时代。此后推出锐龙8040系列处理器,以及最新的锐龙AI 300系列。
作为AMD第三代AI PC处理器,锐龙AI 300系列提升幅度非常之大。其中包括全新Zen 5架构的CPU,升级RDNA 3.5架构的GPU,以及全新XDNA 2架构的NPU,与上代相比,AI处理能力提升三倍达到50TOPS,持续引领AI PC行业的创新。
对于AI PC,AMD的态度是无极限、不妥协。在AMD看来,完美的AI PC解决方案包括全生态的兼容能力;完整的PC平台要素;Copilot和第三方AI体验的完善;领先的性能;全天候续航。
在系统兼容方面,锐龙AI 300系列已经实现超过10万个Windows游戏、3500万个Windows APP,60亿Windows设备的支持。
此外,通过与领先OEM厂商的深入合作,不断推进各种PC端形态的创新,如轻薄本,游戏本,商务办公,移动工作站等多种场景需求。而在官方展示的针对上述场景的诸多测试中,均击败了英特尔酷睿Ultra 9和高通骁龙X Elite。
锐龙AI 300系列采用了升级到RDNA 3.5的集显,最高端型号Radeon 890M能够支持高画质游戏。在此前海外博主爆料中,Radeon 890M跑分超过RTX 2050。
对于AI PC而言,NPU越来越成为设备的核心,而XDNA之所以能够实现领先的算力,得益于微架构的创新。
AMD人工智能事业部高级副总裁Vamsi Boppana介绍,AMD XDNA在设计上并没有采用传统多核处理器的架构,而是采用了灵活的计算和自适应存储调度的方式。
相较于上一代20个AI引擎Tiles,在XDNA 2上达到32个,能够实现2倍的计算量,同时带来1.6倍的片上存储,此外,AMD采用块状浮点Block-Floating-Point (BFP) 的数据类型,在不损失准确性的情况下,大幅提升性能,对于高阶AI而言非常重要。由此,XDNA 2能够实现5倍计算能力和2倍能效的提升。在FP16条件下,50TOPS的算力,使其成为能够支持下一代AI PC的全球最为领先的NPU。