7月24日，汇成股份发布业绩预告称，经公司财务部门初步测算，公司2024年上半年实现营业收入约67,365.18万元，较去年上半年同比增长约20.90%；2024 年第二季度单季实现营业收入约35834.97万元，较今年第一季度环比增长约13.65%，较去年同期增长约13.47%。
汇成股份表示，2024 年上半年营业收入增长主要系公司产能持续扩充，下游应用领域景气度整体向好，部分品类终端需求相对旺盛，客户订单量与公司出货量有所增长。
据悉，汇成股份专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节， 形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
汇成股份称，公司自2023年6月16日董事会审议通过可转债预案后，以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目。可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产，今年上半年公司产能较去年显著提升，叠加下游高清电视以及中小尺寸显示屏等应用领域景气度整体向好，公司营业收入实现同比增长
