1.台积电中国大陆超急订单激增，客户甘愿支付40%溢价
2.拥抱AI时代，华天科技力造“eSinC 2.5D封装技术平台”
3.湖北这家“小巨人”进入清算，曾是人体测温黑体核心供应商
4.IC供需从抢翻天到去库存
5.AI热度降温，纳指100市值蒸发1万亿美元
6.特斯拉和人工智能股票下跌，美国市场遭遇 2022 年以来最糟糕的一天
7.中国加速采购 全球四大设备商在华营收占比达41%
1.台积电中国大陆超急订单激增，客户甘愿支付40%溢价
据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件（SHR）订单量的增加，客户愿意为此支付40%的溢价。
消息人士称，中国大陆SHR订单的增加也助力台积电第二季度出色的毛利率和积极的第三季度前景。
消息人士指出，中国大陆芯片制造商加快向台积电下单的步伐，以应对即将到来的美国总统大选给中美关系带来的不确定性。
消息人士称，基于这一假设，除了美国禁令急剧收紧和汇率等因素外，台积电第三季度和全年的营收和毛利率可能会超出预期。2024年第二季度，台积电的毛利率和营业利润率均超过之前的预测。
毛利率超出预期
最初，市场预计台积电很难在第二季度达到其毛利率指引区间的上限。这主要是因为台积电之前已经预见到4月份地震和电价上涨的影响。通货膨胀和电费上涨的影响为0.7~0.8个百分点，而地震的影响为0.5个百分点。
由于经济复苏缓慢和成本上升等因素，台积电最初对第三季度和全年的毛利率表现持保守看法。
台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。这些发展都是出乎意料的。台积电将其第二季度有利的业绩完全归功于有效的成本管理和生产能力的更高利用率。
台积电观察到客户对高端手机和人工智能（AI）芯片的需求大幅增加。晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高。因此，全年业绩预测已上调至更高区间，2024年有望实现大幅增长。
3nm和4nm/5nm芯片需求旺盛
台积电3nm和4nm/5nm芯片需求旺盛，促使公司在今年早些时候提高了这两种工艺的价格。据业内消息人士称，台积电晶圆厂3nm和4/5nm芯片订单的可见性已延长至2025年。
消息人士称，为满足强劲需求，台积电计划将其每月3nm芯片产量提升至13万片，4nm/5nm产能提升至16万~17万片。
消息人士指出，台积电打算将其设备和材料供应链中的通胀压力等因素转嫁给包括中国台湾供应商和国际合作伙伴（如ASML、应用材料和东京电子）在内的供应链。
例如，ASML已在合作条件方面做出妥协，包括价格和维护，特别是针对昂贵的极紫外（EUV）光刻机。
中国大陆订单激增
据业内消息人士透露，台积电第二季度优异的毛利率意外地由来自中国大陆的大量订单推动，其中许多是超级急件订单。
台积电拒绝就具体客户和订单发表评论，但已披露称，2024年第二季度，其中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至16%，而上一季度为9%。
消息人士称，鉴于中美紧张局势加剧以及即将举行的美国总统大选带来的不确定性，台积电的中国大陆客户急于趁机囤积芯片。台积电的主要中国大陆客户包括比特大陆、阿里巴巴平头哥半导体（T-Head）、中兴微电子技术公司等。（校对/张杰）
2.拥抱AI时代，华天科技力造“eSinC 2.5D封装技术平台”
半个多世纪以来，半导体产业依循“摩尔定律”高歌猛进，但随着集成电路先进制程工艺不断微缩，距离物理极限越来越近，面临技术瓶颈；另一方面，人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业蓬勃兴起，对算力芯片效能要求逐渐攀升，迎来多重挑战。
在此背景下，依托先进封装 (AP，Advanced Packing)，实现“More than Moore”（超越摩尔），已成为产业巨头们角逐的关键所在。其中，2.5D先进封装作为在半导体产品由二维向三维发展进程中的一大技术亮点，通常用于高端ASIC、FPGA、GPU和内存立方体，前景广阔。
市场调研机构Yole预测，先进封装市场在2021~2027年间复合增长率将达到9.81%，到2027年市场规模将达到591亿美元；此外，2.5D/3D封装技术将实现显著增长，预计其复合增长率将达到13.73%，到2027年2.5D/3D封装市场规模预计将达180亿美元。
巨头“逐鹿”先进封装市场
先进封装格局急剧变动，台积电、英特尔和三星等行业巨头纷纷登场。
台积电作为领跑者，引领尖端先进封装平台的开发——2020年，台积电宣布将其2.5D/3D封装产品合并为一个全面的品牌“3DFabric”，由SoIC(系统整合芯片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上芯片封装)所组成，进一步将制程工艺和封装技术深度整合。
尽管先进封装竞争激烈，巨头之间各有所长，但在ChatGPT横空出世，生成式AI红遍全球的大背景下，台积电CoWoS备受追捧。7月18日，台积电发声：“2025年CoWoS封装产能将较2024年翻倍，CoWoS封装产能在2025年将继续保持紧张。”
据悉，CoWoS是一种2.5D的整合生产技术，由CoW、oS组合而来：将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。该技术实现了提高系统性能、降低功耗、缩小封装尺寸的目标，从而也使台积电在后续的封装技术保持领先，为超越摩尔定律奠定了坚实基础。
英特尔方面则推出EMIB、Foveros和Co-EMIB等先进封装技术，力图通过2.5D、3D和埋入式三种异构集成形式实现互连带宽倍增与功耗减半的目标；三星电子紧追不舍，推出扇出型面板级封装（FOPLP）技术，以取得更高性价比。
近十年来，封装测试产业作为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，涌现了一大批优秀的封测企业。其中，天水华天科技股份有限公司（证券简称“华天科技”，证券代码：002185）作为全球前十的封测厂商，正持续提升核心业务技术含量，提高市场份额和盈利能力，技术水平及科研实力已处于国内同行业领先地位，向着先进封装技术“攀高向新”！
华天科技打造eSinC 2.5D平台
公开信息显示，华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品。尤其是面向2.5D先进封装赛道，华天科技致力打造eSinC（Embedded System in Chip）2.5D封装技术平台，以此迎接人工智能（AI）时代高端封测需求。
公开信息显示，华天科技eSinC 2.5D封装技术平台包含三大2.5D技术门类，分别是——硅转接板芯粒系统SiCS（Silicon interposer Chiplet System）、扇出芯粒系统FoCS（Fan out Chiplet System）和桥联芯粒系统BiCS（Bridge interconnection Chiplet System）：
1.SiCS是采用硅转接板实现多芯粒互连的2.5D先进封装技术，这种结构通常具有高密度的I/O互连，适合高性能计算和大规模集成电路的需求，SiCS的优势在于其精密的制造工艺和优越的电性能。
SiCS封装结构示意图
2.FoCS利用重新布线层(RDL)作为中介层来实现芯片之间的互连，主要用于降低成本并适应不同类型的器件连接需求，具有更大的设计灵活性，能够支持更多的芯片连接FoCS 技术的关键特点包括：使用RDL中介层，由聚合物和铜线组成，具有相对较高的机械灵活性。
FoCS封装结构示意图
3.BiCS关键特性包括：使用LSI芯片实现高密度的芯片间互连，这些芯片可以具有多种连接架构，并且可以重复用于多个产品，基于模具的中介层较宽的RDL层间距，并采用穿透中介层的通孔来实现信号和电力的低损耗高速传输，能够集成额外的元件。
BiCS封装结构示意图
值得一提的是，当前火爆的台积电CoWoS封装技术主要分为“S、R、L”三大类型，而华天科技eSinC 2.5D封装技术平台中的SiCS、FoCS则分别对标CoWoS的“S、R”两大技术分类，性能优异。
AI助推先进封装市况
先进封装市况大好，产业巨头纷纷扩张——台积电在多地挤出厂房空间增充CoWoS产能，甚至为应对溢出的先进封装产能，还委外给日月光承接相关订单；英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long则表示，该公司正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局；安靠（Amkor）在去年12月宣布斥资20亿美元在美国亚利桑那州建造先进封装厂。
华天科技也不例外。目前，华天科技在全球总计拥有9座工厂，分别是天水、西安、江苏、南京、昆山、上海、韶关、成都、马来西亚，面向不同领域布局先进技术。2024年，华天科技坚持以市场为导向的技术创新，持续进行先进封装技术和产品的研发以及量产工作，加快 2.5D、FOPLP 封测量产能力建设：
3月28日，华天科技南京公司成立南京工厂二期项目，总投资100亿元，拟新建20万平方米的厂房及配套设施，新增工艺设备5000台/套，打造先进封测基地，产品将主要应用于存储、射频、算力（AI）、自动驾驶等。华天科技透露：“在南京按照fab标准布局2.5D专用厂房，设备将在今年下半年陆续到厂，年底完成调试，给客户提供打样服务。”
6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行。这是华天科技2018年落户以来，在南京布局的第四个重量级产业项目，将聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线。
中信证券研究消息称，随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道；此外，先进封装在AI时代增量需求及国产替代空间巨大。
华天科技7月13日公布的《2024年半年度业绩预告》也印证了上述观点：上半年盈利1.9亿－2.3亿元，净利润同比预增202.17%—265.78%。公告表示，报告期内，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。
3.湖北这家“小巨人”进入清算，曾是人体测温黑体核心供应商
7月24日，武汉市东西湖区人民法院对“（2024）鄂0112强清2号”进行公开，于7月8日根据申请人的申请，裁定受理武汉凯尔文光电技术有限公司公司清算一案。目前已指定湖北珞珈律师事务所组成武汉凯尔文光电技术有限公司清算组。
7月8日，湖北省武汉市东西湖区人民法院发布决定书，表示根据申请人黄桂林、黄丽华的申请，裁定受理武汉凯尔文光电技术有限公司（武汉凯尔文）公司清算一案。依照规定，指定湖北珞珈律师事务所组成武汉凯尔文光电技术有限公司清算组。
6月11日，申请人黄桂林、黄丽华向武汉市东西湖区人民法院提出申请，以被申请人武汉凯尔文营业期限已届满，公司股东会无法形成决议延长经营期限，作为公司的合法股东，请求对武汉凯尔文进行司法清算。
天眼查显示，武汉凯尔文光电技术有限公司股东包括黄奇（持股比例53.8%）、黄桂林（持股比例23.1%）、黄丽华（持股比例23.1%）。
7月5日，武汉市东西湖区人民法院召开了听证会，并表示经审查查明，武汉凯尔文于2004年5月19日登记注册，注册资本为 101万元，经营期限为2004年5月19日至2024年5月18日。申请人黄桂林、黄丽华为公司股东，持股比例分别为23.1%、23.1%。2024年5月17日，被申请人武汉凯尔文提取合同保证金和清算费用后，按照股权比例向三名股东分配全部资金，但申请人黄桂林、黄丽华尚未领取，认为公司没有组成清算组对公司全面进行清算，公司的利润分配不合理。2024年5月18日，该公司经营期限届满，停止了经营，公司股东会无法形成决议延长经营期限。
依照规定，法院受理申请人黄桂林、黄丽华对被申请人武汉凯尔文的强制清算申请。
2024年7月8日，法院根据申请人黄桂林、黄丽华的申请裁定受理武汉凯尔文清算一案。
官网公开资料显示，武汉凯尔文成立于2004年5月，是国内专业的黑体辐射源及红外成像系统检测设备制造商，是高新技术企业。武汉凯尔文是目前国内黑体辐射源产销量较大的生产企业之一，是高德红外、华中数控、大立科技等国内知名红外上市企业长期稳定的黑体供应商。
人体测温黑体是红外人体测温设备的重要部件，2020年疫情期间，武汉凯尔文“明纬电源 IRM30-24ST带安装孔”产品第一批需求量即达6000台，武汉凯尔文积极与供应商确认库存和复工时间，解决了关键原材料短缺问题。（校对/李梅）
4.IC供需从抢翻天到去库存
车用芯片从新冠肺炎疫情期间抢翻天，有钱也不一定买得到，下单到交货可能要等一年，连带使得新车缺货，到现在市况偏向保守，仍待复苏，主要原因不外乎车用市场是最晚进入调整的领域，而且总经环境高通膨的情况并没有明显改善，消费力道不振。
前几年当全球IC缺货时，车用半导体的产能受到排挤， 而且因涉及安全性问题，无法轻易更换合作供应链厂商，所以造成一大段时间都供需严重失衡的情况。等全球半导体进入库存调整阶段，晶圆代工产能吃紧的情况开始缓解，车用半导体也开始逐渐不缺，甚至后来也开始要跟随其他应用的脚步，进行库存调整。
至于需求面来看，不只是汽车市场，消费性电子市场的水温至今都不算热，主要就是高通膨环境中，欧美消费力度受到局限，而且中国大陆受到中美对抗影响，整体经济情势也不佳。（经济日报）
5.AI热度降温，纳指100市值蒸发1万亿美元
美股周三，由于投资者对人工智能的前景感到失望，引发纳指100成分股市值蒸发1万亿美元，该指数跌超3.6%，创下2022年10月以来的最差表现。 英伟达、博通和Arm等AI领域佼佼者跌幅居前，“美股七巨头”指数下跌了5.9%，自5月以来首次跌破50日均线。投资者对AI技术上的大量投资需要多长时间才能获得回报的质疑此起彼伏。 Mapsignals首席投资策略师Alec Young表示：“现在花的钱太多了，投资者意识到回报需要一段时间才能实现。短期内，巨头的涨势将受到市场在这方面投入多少的影响。” 科技股的剧烈波动表明，投资者似乎正在倾听华尔街越来越多的传言，即AI过去一年引发的泡沫必然会破裂。尽管周三可能不是这一趋势的开始，但下跌幅度之大敲响了警钟。(新浪财经)
6.特斯拉和人工智能股票下跌，美国市场遭遇 2022 年以来最糟糕的一天
由于权重股特斯拉和 Alphabet 隔夜业绩表现不佳，加剧了科技股的抛售，美国股市周三创下 18 个多月以来的最大单日跌幅。
蓝筹股标准普尔 500 指数下跌 2.3%，为 2022 年 12 月以来的最大单日跌幅，科技股权重较高的纳斯达克综合指数下跌 3.6%，为 2022 年 10 月以来的最大单日跌幅。
两市下跌均由大型科技股推动，包括 Nvidia、微软、苹果和特斯拉。科技股——尤其是人工智能股——推动了今年大部分市场上涨。
特斯拉下跌 12.3%，为 2020 年以来最差的单日表现，此前这家电动汽车制造商周二宣布利润远低于预期。谷歌母公司 Alphabet 下跌 5%，为 1 月以来的最大单日跌幅，尽管其营收略高于分析师的预期。YouTube 的广告收入不及预期。
此次抛售加剧了近期蓬勃发展的科技股的低迷，投资者纷纷放弃受人工智能前景提振的股票，转而青睐规模较小的公司等不受欢迎的市场领域。
芯片制造商英伟达 (Nvidia) 是标准普尔 500 指数的最大拖累因素，周三下跌 6.8%，而半导体股超微电脑 (Super Micro Computer) 和阿斯麦控股 (ASML Holdings) 则是纳斯达克指数中表现最差的两家公司。 纳斯达克指数较7月10日的收盘高点下跌了7%以上，此前低于预期的美国通胀首次引发了市场的剧烈波动。
野村证券 (Nomura) 分析师查理·麦克埃利戈特 (Charlie McElligott) 表示，Alphabet 和特斯拉的业绩将“加剧人们的担忧”，即大盘过于依赖七大科技股。 他补充道：“风险情绪依然脆弱。”
瑞银周三重申对特斯拉股票的“卖出”评级，并警告称，推出自动驾驶“机器人出租车”计划的“时间表和成功概率”仍不明确。
周二，特斯拉亿万富翁首席执行官埃隆·马斯克正式将新车发布时间从 8 月推迟到 10 月。不过，他声称该项目仍可能使该公司的估值高达 5 万亿美元——约为其当前市值的六倍。
分析师表示，谷歌的资本支出和前景被视为支持与生成式人工智能相关的公司的更广泛趋势的一个指标。
周三，七巨头股价全线下跌。除 Nvidia 外，Facebook 母公司 Meta 股价下跌 5.6%，微软下跌 3.6%，苹果下跌 2.9%。
嘉信理财高级投资策略师凯文·戈登 (Kevin Gordon) 表示：“七巨头中有一些在人工智能领域投入了大量资金，如果他们的盈利没有大幅超出预期，那么你就可以从中获利了结。”
受最早于9月份降息预期推动，罗素2000小型公司指数近期强劲上涨，但当日仅下跌2.1%。
摩根大通分析师在给客户的一份报告中表示，周三的抛售发生在“宏观形势似乎正在崩溃”之际，他们强调区域活动数据疲软，房地产市场持续“崩溃”。
由于投资者寻求安全资产并加大对美联储降息的押注，美国国债价格上涨。对利率预期高度敏感的两年期国债收益率下跌 0.03 个百分点至 4.42%，当天早些时候曾达到 2 月份以来的最低水平。
Meta、亚马逊和苹果等大型科技公司将于下周公布财报。（金融时报）
7.中国加速采购 全球四大设备商在华营收占比达41%
美银分析师在一份报告中表示，泛林集团、ASML、科磊和应用材料在内的全球四大半导体设备制造商自2022年底以来，在中国的收入份额已翻倍有余。
研究发现，这些公司在中国的收入占比从2022年第四季度占总收入的17%增加到2024年第一季度的41%。
报告称，自2022年10月美国实施更严格的出口限制以来，中国加快了对半导体制造设备的采购，旨在发展自己的半导体制造能力，“科技，尤其是半导体，是中美贸易紧张关系的中心，如果紧张局势进一步升级，可能会面临更大的风险。”
追踪美国上市芯片公司的VanEck Semiconductor ETF（SMH）交易所交易基金在过去一周有所下跌，但今年迄今为止仍保持了近46%的涨幅。
此前有消息称，今年2月至4月，中国占应用材料销售额的43%，同比增长22个百分点。今年1月至3月，中国在泛林集团销售额中的份额上升20个百分点，达到42%。
一家大型设备制造商的高管表示，如果没有限制，公司的中国业务占比会更高。这些公司对中国的销售额仅靠非先进设备就实现了增长。（校对/孙乐）
