1、周志华出任南京大学副校长，曾任该校人工智能学院院长
2、投资超2亿元，晋成半导体总部项目落户无锡高新区
3、曦智科技上海办公室落地张江，系一家光电混合算力提供商
4、芯源新材料获比亚迪独家投资，系国内第一家烧结银上车的国产供应商
5、时识科技获三星等数亿元战略投资，加速进军手机、XR/VR赛道
6、飞渡微完成数千万天使轮融资，专注MEMS传感器高端调理芯片赛道
1、周志华出任南京大学副校长，曾任该校人工智能学院院长
图源：南京大学官网
日前，南京大学官网“现任领导”栏目更新后显示，索文斌、周志华已任该校副校长。
据媒体报道，周志华，男，1973年11月出生，江苏盐城人，分别于1996年6月、1998年6月和2000年12月于南京大学计算机科学与技术系获学士、硕士和博士学位。2001年留校任教；2002年被破格聘任为副教授；2003年获得国家杰出青年科学基金资助，同年被聘为教授；2004年被聘为博士生导师；2009年入选新世纪百千万人才工程国家级人选；2017年当选欧洲科学院院士；2018年担任南京大学计算机系主任兼人工智能学院院长；现任南京大学副校长。
其主要从事人工智能、机器学习、数据挖掘等领域的研究工作。以第一完成人获国家自然科学二等奖两项 (2013, 2020)、教育部自然科学一等奖三项 (2005, 2011, 2019) 。
2、投资超2亿元，晋成半导体总部项目落户无锡高新区
7月31日，无锡高新区、晋成半导体、锡创投在无锡进行合作签约，标志着晋成半导体探针卡项目正式落地无锡高新区。
（来源：无锡高新区在线）
据无锡高新区在线消息，晋成半导体总部项目投资超2亿元，落户无锡高新区新港集成电路装备零部件及材料产业园，公司采用较为先进的技术路线研发生产集成电路探针卡，项目团队由来自探针卡行业的资深专家组成，均曾就职于海外知名公司，平均拥有超过15年的行业经验。目前，该公司已于2024年6月完成融资。
天眼查消息显示，江苏晋成半导体有限公司成立于2024年3月15日。该公司于2024年6月27日完成多项工商变更，新增苏州山海成长创业投资合伙企业（有限合伙）等股东，同时注册资本增加至3409.09万元、增幅度达13.64% 。
3、曦智科技上海办公室落地张江，系一家光电混合算力提供商
据曦智科技官方消息，2024年7月26日，曦智科技上海办公室正式入驻上海市浦东新区浦东软件园，以全新风貌开启公司发展新篇章。
（来源：曦智科技）
曦智科技成立于2017年，于2024年入驻上海浦东软件园，是一家光电混合算力提供商。曦智科技官方消息显示，公司从光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）和片间光网络（oNET）三大核心技术出发，打造光子计算和光子网络两大产品线，与大数据、云计算、金融、自动驾驶、生物医药、材料研究等领域客户开展紧密合作，持续为客户提供更具创造性的高效算力支撑。
据悉，未来，曦智科技将以光子计算和光子网络两大产品系列为客户提供更聪明的算力，助力实现大规模智能算力网络。
4、芯源新材料获比亚迪独家投资，系国内第一家烧结银上车的国产供应商
7月30日，芯源新材料官宣获比亚迪独家投资，芯源新材料完成B轮融资。
华芯资本消息显示，芯源新材料本轮融资将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓。
深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月12日，专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。该公司产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等，可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。深圳芯源依托于哈尔滨工业大学的学术背景，坚持研发创新驱动企业发展。
据悉，芯源新材料从初创时就专注于纳米金属材料的技术研发，2022年创新推出了低温烧结铜材料，成功将低温烧结关键技术扩展至其他金属材料，2024年底实现量产，进一步降低客户的使用成本。
芯源新材料7月官方消息显示，公司作为国内第一家烧结银上车的国产供应商，凭借其先进产品已成功进入比亚迪等头部车企车型供应链中，预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。烧结银材料作为碳化硅芯片的“最佳搭档”，近年来引发行业热潮，而芯源新材料凭借自主正向自研的原创产品，帮助客户实现了碳化硅模块的双面银烧结技术。同时使用芯源PA-100A03A芯片级银膏，可以实现在裸铜DBC/AMB上进行芯片烧结，能够简化制程，降低客户成本。芯源新材料2024年度营收同比增长达到300%，同时预计在2025年底迎来新一轮产能扩充，届时车规级产品价格预计将继续下调50%。
5、时识科技获三星等数亿元战略投资，加速进军手机、XR/VR赛道
据和利资本消息，SynSense时识科技宣布已于近日完成数亿元战略投资，本轮投资由宁波通商基金领投，三星等大厂成为新进股东。资金将用于DVS高速相机及新一代融合相机Aeveon™等产品的量产投入。同时，时识科技将进一步加强同中科院等院校和研究机构的交流合作，研发类脑大算力边缘推理芯片，并加快现有技术和产品在工业安防、消费电子、航空航天和自动驾驶等更多领域落地应用。
SynSense时识科技（原名aiCTX）创立于2017年，是全球领先的类脑智能与应用解决方案提供商。SynSense时识科技专注类脑智能的研究与开发，以苏黎世大学和苏黎世联邦理工学院20+年全球领先的研发经验和技术积累为基石，聚焦边缘计算应用场景，提供横跨感知与计算的类脑智能应用与解决方案。是全球首个同时拥有类脑智能领域感知与计算技术，并掌握该领域大量核心底层专利的类脑智能公司。
SynSense时识科技自2017年成立至今终聚焦边缘计算应用场景，已成长为一家拥有高能效感知+计算底层技术，提供定制化芯片+软件的软硬一体化解决方案的类脑智能全栈技术公司。
和利资本消息显示，自收购类脑视觉传感器公司iniVation后，时识科技现产品矩阵有类脑感存算一体动态视觉智能SoC Speck™系列，类脑感知相机DVS事件相机系列、融合相机Aeveon™，类脑计算专用处理器DYNAP™-CNN系列、Xylo™系列等三大板块。
据悉，DVS事件相机及即将面世的融合相机Aeveon™是SynSense时识科技近期大力推进量产的产品。与传统相机不同，传统相机是以固定的采样率对光电流的绝对值进行采样，从而生成图像“帧”信号；而DVS事件相机则是通过模拟人类视网膜，在电路层面做出根本性改变，来突破全局快门对相机成像的帧率限制。
SynSense时识科技已在电力行业先行落地，提出的基于DVS的完整感知+计算解决方案，可在太阳能供电条件下进行7*24小时监测外部破坏事件。
此外，SynSense将加速布局手机、车载、机器人及XR等大的消费电子产业，重新定义图像传感，为消费者带来无惧抖动的全新拍摄体验。
6、飞渡微完成数千万天使轮融资，专注MEMS传感器高端调理芯片赛道
据芯湃资本8月1日消息，深圳飞渡微电子有限公司（下称“飞渡微”）于近日宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由同创伟业领投、达泰资本和博源资本跟投，资金主要用于ASIC芯片研发、量产及市场拓展。飞渡微Pre-A轮融资也于近日启动。飞渡微表示，公司不研发“me-too”产品，而是研发“me better”产品，这是公司与国内友商的不同之处，也是对自身实力与理念的中肯解读，公司旨在填补国内在高端信号调理芯片市场的空白。
飞渡微成立于2022年，专注于MEMS传感器高端调理芯片研发，覆盖了硅麦、骨传导、加速度计、压力传感器、陀螺仪和超声波传感器等方向。其创始团队履历丰富，核心成员来自美国硅谷，曾任职于博通、海思、高通等，拥有超15年的芯片设计经验和10多款模拟ADC/DAC/AFE芯片量产经验，所设计芯片多次优于国外头部厂商。团队包括丰富行业经验的芯片产品经理、模拟芯片设计架构师及算法专家，核心成员具备资深的芯片设计经验与顶尖的研发水准。
芯湃资本消息显示，消费电子领域，飞渡微推出多款硅麦和骨传导传感器ASIC芯片，所研发的高性能低功耗数字麦克风调理芯片，在性能相同的情况下，功耗与面积明显小于国外友商，目前是国内唯一研发出该类芯片的公司，与多家头部传感器公司合作中，产品将触达三星等终端客户。在汽车电子领域，飞渡微研发的车规级加速度计ASIC芯片在同样性能指标下实现更低时延和更低底噪，为汽车安全领域添砖加瓦。
此外，在资本助力下，飞渡微已打通产品与技术、市场和客户等环节，实现完整商业闭环。目前已与多家MEMS领域头部公司合作。飞渡微也表示，未来将陆续推出多种MEMS传感器ASIC芯片产品线，积极开拓蓝海市场，打破国外垄断。
