欧洲半导体产业协会（ESIA）发表声明，呼吁新一届欧盟领导班子加紧出台《芯片法案2.0》支持政策，同时新政策的焦点应该放在激励与合作，而不是一味地限制和采取保护性措施。
该组织在一份声明中表示，新一届欧盟委员会的芯片政策应减少出口限制，重点关注欧洲公司已经拥有优势的领域，并应更快地发放援助。
报告称：“有必要设立一位专门的‘芯片特使’来负责半导体的整体产业政策方针。”
该组织代表芯片制造商英飞凌，意法半导体， 恩智浦，顶级设备制造商ASML，以及研究机构imec, Fraunhofer和CEA-Leti表示，欧盟应该立即推出《芯片法案2.0》。
欧盟第一个《芯片法案》于2023年4月推出，号称是一项430亿欧元的补贴计划，旨在到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提高到20%。
德国智库interface最近进行的一项批评性评估发现，欧洲可能无法实现欧盟委员会内部市场委员蒂埃里•布雷顿(Thierry Breton)设定的目标，而且在过去40年里，欧洲的芯片市场份额也没有达到15%，但第一部《芯片法案》确实将政策制定者的注意力集中在芯片行业上。
第一版《芯片法案》下的主要项目包括台积电8月在德国德累斯顿破土动工的价值100亿欧元（110亿美元）的晶圆厂，以及英特尔计划在德国马格德堡开工的价值300亿欧元的项目。
然而，由于英特尔的业务陷入困境，马格德堡项目尚未获得欧盟的援助批准，而且已被推迟，这引发了人们对该项目能否建成的质疑。
在出口政策方面，ESIA表示，确实有必要保护技术和确保安全。
然而，ESIA表示，“需要一种基于支持和激励的更积极的经济安全方法，而不是依赖于限制和保护措施的防御方法。”
由于欧盟和荷兰支持美国主导的旨在减缓中国大陆技术和军事进步的限制措施，ASML已被禁止向中国大陆客户出货其一半以上的产品。（校对/孙乐）
