8月1日，一家注册地在美国的公司Advanced Integrated Circuit Process LLC（简称 "AICP "）向美国德州东区地方法院对中国台湾地区的台积电公司发起了专利侵权诉讼，指控后者侵犯七件集成电路相关专利。
根据起诉书显示，AICP认为台积电为飞思卡尔（现为恩智浦）生产了HMP工艺产品、为联发科生产了28nm节点的工艺产品；以及台积电为苹果A15 Bionic半导体器件生产使用FinFET的5，7，10，16 nm节点工艺产品，都侵犯了其专利。
从AICP起诉的策略可以看出，此次诉讼用六件专利指向了台积电28nm工艺，应该是此次维权的主力军。另有一件专利US8,796,779指向了台积电使用的FinFET技术的5、7、10和16纳米工艺，可以认为是策应。
起诉书中提到，台积电在2022年时，曾鼓励客户放弃旧节点转向28nm节点，其中提到有一篇 "台积电致函客户：是时候停止使用旧节点并转向28纳米了 "的新闻报道。另外，在台积电2022年分析师电话会议上，台积电首席执行官曾表示28纳米节点是台积电的 "甜蜜点"。
对台积电使用FinFET工艺涉侵犯的US8,796,779专利，ACIP认为台积电生产的苹果A15 Bionic至少侵犯了该专利的权利要求。并指出在2022年同一篇新闻报道中，提到了"与整体转向28纳米制程一样，台积电希望吸引客户使用更新、密度更高的制程节点。如果不是28纳米/22纳米，客户也可以选择过渡到功能更强的基于FinFET的节点"。
基于上述原因，ACIP请求法院判决台积电直接或间接侵犯上述专利，并要求赔偿利润损失和合理的专利许可费，并指出台积电的恶意侵权索赔三倍的赔偿。
值得注意的是，ACIP所使用的七件专利，目前在美国专利商标局登记的专利权人是NUVOTON TECHNOLOGY CORPORATION JAPAN，而这些专利的原始申请人则是日本松下电器。
根据美国专利商标局的记录显示，这些专利是在今年3月才从松下半导体公司转移到NUVOTON公司，疑似就是为这起诉讼所做的准备。
根据NUVOTON公司的官网显示，其最早的技术源头就是松下电器的半导体事业部门。
2020年9月1日，松下电器发布公告，经过监管批准，其已经完成了将半导体业务转让给NUVOTON公司的交易。NUVOTON公司是一家总部位于中国台湾地区的半导体公司，隶属于华邦电子公司集团（Winbond）。
而华邦电子同样是中国台湾地区一家知名的半导体制造公司，成立于1987年，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务。
从这个角度来看，这更像是来自中国台湾的两家半导体公司之间的专利纠纷。
