（文/姜羽桐）在经历了一系列HBM认证失败的传闻后，三星终于见到了成功的曙光。据外媒报道，三星第四代高频宽存储器HBM3已获得英伟达首次认证通过，并将用于后者H20 GPU。若报道属实，这将是三星的一个重大突破，虽然在时间上看起来有些“尴尬”。
在刚刚过去的7月间，各路消息轮番上阵：三星深陷罢工僵局、英伟达H20面临禁售疑云、SK海力士加快生产HBM3E，它们都指向一个症结——三星通过英伟达测试还是太晚了，无论是HBM市场份额的扭转，还是自身危机的解决，三星都浪费了太多时间。而赶在8月前“扶正”三星的英伟达的动机，似乎也不那么单纯。放大镜下，许多猜想浮现出来。
猜想一：SK海力士减产，美光“无意”替补
生成式AI热潮涌动，连带HBM需求水涨船高。高盛分析师预计，全球HBM市场规模将在2023—2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元。目前，这一可观的HBM市场由SK海力士、美光科技和三星分去，它们几乎占据了HBM市场100%份额。但对于英伟达而言，HBM3的供应从一开始就是“一家独大”。
早在HBM大战之初，没有历史包袱的美光科技，就采取了极为大胆的战略举措——直接跳过HBM3，布局第五代HBM（HBM3E），旨在占据下一代HBM市场份额。2023年年底，美光科技已向英伟达全面供应HBM3E。因而，目前能够持续稳定地向英伟达输出HBM3的供应商只有SK海力士。
但谁不知道HBM3E比HBM3更赚钱呢？今年早些时候，SK海力士就计划从下半年开始将其HBM产能从HBM3转移到HBM3E。而最新的说法是，SK海力士计划增加HBM3E产量，减少HBM3产量。如果SK海力士减产成为事实，英伟达获得HBM3将变得非常艰难，在美光科技根本没有HBM3供应的背景下，“扶正”三星就成为当务之急。
去年至今，三星就为通过英伟达HBM3和HBM3E测试努力，但由于发热和功耗问题而举步维艰，且良率也不甚理想。今年以来，再也无法忍受进展迟缓的三星，先后四次调整半导体业务线，甚至直接撤换原先的半导体负责人，启用63岁的“老将”Jun Young-hyun（全永铉）执掌大局，至此捷报传出。
可三星的危机仍未消解，HBM3通过英伟达测试只是拿到了“入场券”。目前，SK海力士、美光科技已将主要精力放在HBM3E的布局上。就在上周，SK海力士表示正加快生产HBM3E产品，以实现超过300%的增长，还计划在本季度大规模生产下一代12层HBM3E芯片，并在第四季度开始向客户供应。另外，美光科技的HBM3E已实现量产，并在第二财季开始大规模出货，其产品已被英伟达H200 Tensor Core GPU采用。
至于三星的HBM3E，知情人士称，恐怕还要等待2—4个月才能通过英伟达认证。以及，目前尚不清楚英伟达其他AI芯片是否会采用三星提供的HBM3，以及若要在英伟达别的AI芯片上使用，是否还需要通过其他认证。
猜想二：H20降本，“尚未拥有就要失去”
唯一比较确定的是，三星HBM3通过英伟达测试后，将首先用于H20芯片——这是2023年美国收紧出口限制后，英伟达基于H100专门面向中国市场推出的三款“阉割版”GPU中性能最强的。根据此前曝光的信息，英伟达H20与H100同系列，均采用Hopper架构，前者搭载6颗HBM3使内存达到惊人的96GB，一度超过后者的80GB内存。
当英伟达H20将SK海力士供应的HBM3替换为三星时，最直接的影响将导致成本下降。美银分析指出：“HBM的运营利润率方面，三星约为40%，海力士约为60%。”在当前的AI芯片中，HBM还是太贵了。以英伟达H100芯片物料成本为例，在这块BOM（综合硬件成本）为3000美元的芯片中，HBM的价格要占去一半。中欧资本董事长、智能硬件协会主席张俊博士也表示：“H20芯片通过采用三星HBM3可以进一步优化成本，为打价格战提供更好的基础，将搅动国内AI芯片市场竞争加剧。”
此外，尤其值得关注的是，有消息称美国考虑最快在8月出台新的限制措施，阻止美光科技、SK海力士、三星等主要存储厂商出售向中国大陆出售HBM。一旦新措施实施，涵盖范围将包括HBM2、HBM3、HBM3E等。韩国媒体指出，美国政府的出口管制将针对三星和SK海力士（目前美光科技没有向中国供应HBM），但三星和SK海力士直接向中国销售HBM的事例也不多。相关人士表示：“HBM顾客集中在美国Big Tech，中国的比重还不到个位数。”
但问题的症结在于，尚不清楚新措施是否扩大到搭载HBM的芯片。三星HBM3刚刚通过英伟达测试，并即将使用在H20芯片上，难道就要“竹篮打水一场空”？不仅如此，如果对英伟达H20系列GPU实施新的出口限制落地，根据Jefferies报告而言，可能导致英伟达损失高达120亿美元的收入。
H20的未来命运，将三星与英伟达紧密相连。
猜想三：三星承压，英伟达“救火”
当地时间7月24日，“三星HBM3通过英伟达测试”的消息不胫而走，这一时间节点颇为微妙。这一日，距离三星电子全国工会（NSEL）宣布启动无限期罢工已整整两周，并有愈演愈烈之势。
最初，工会将罢工地点选择在一处较为落后的存储芯片产线，给双方和解留下余地。但在事态进一步升级后，工会开始特别强调要号召生产HBM芯片的平泽工厂的一线员工们走出厂房、一同罢工，这几乎是照着三星的“三寸”狠狠来了一拳——2021年投产的平泽工厂，是三星迄今最先进的存储芯片产线，三星新一代HBM就在该厂生产。
尽管三星电子向媒体表示“HBM产线自动化程度较高，罢工活动不会影响正常的生产”，但显然是一厢情愿。假使平泽工厂加入罢工，三星试图在HBM竞争中重塑优势的希望恐怕落空，还将严重削弱英伟达、AMD等GPU制造商的议价能力，甚至再一次巩固SK海力士、美光科技的市场地位。
更严峻的一方面是，目前市场对于HBM芯片的需求只增不减，而三大存储厂产能均处于满载状态，且扩产艰难。一旦三星因罢工“折戟”，市场根本没有冗余的产能填充缺口，HBM价格将再度上涨。
因而，英伟达在这个节点“扶正”三星，就有了几分为救火的况味，释放HBM3利好消息为饱受压力的三星护航，尽管英伟达一直被业界猜测存在“故意煽动三星、SK海力士竞争，顺势压低HBM价格”的动机——今年3月，英伟达首席执行官黄仁勋在参观三星GTC 2024展台时，在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上亲笔签下“JENSEN APPROVED（黄仁勋批准）”，毫不掩饰对三星供应HBM产品的期待。
7月31日，三星电子全国工会宣布谈判最终破裂。但为了减少工资损失，三星电子全国工会主席Son Woo-mok在次日宣布罢工结束，他强调：“我们与三星管理层进行了最后的谈判，但谈判破裂，我们认为是时候将总罢工转变为长期斗争。”
结语：越过HBM3，却无人等候
在Jun Young-hyun的领导下，三星显然加快了夺取HBM市场的步伐。摩根士丹利预计到2027年，HBM市场规模将从去年的40亿美元急速成长至710亿美元。在争取到英伟达更多的支持后，三星有望获得更多收益。大摩分析师也看好三星股价，他们认为到明年三星至少再抢占10%HBM市场。
时至今日，“HBM大战”已更趋激烈，当三星终于在英伟达手里越过第四代HBM（HBM3）时，令人难免想起“越过山丘，才发现无人等候”这句歌词。不论是SK海力士，还是美光科技，在HBM3E的道路上已经快马加鞭好一阵子了，三星的姗姗来迟对HBM市场竞争格局产生怎样的变化，在今年第三季度就将揭晓。而三大存储厂的下一场“战争”也势必要围绕HBM3E甚至HBM4打响，至于烈度和影响就需要进一步观察了。
