根据英特尔8月1日财报电话会议的记录，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，该公司正在接收ASML的第二台价值3.5亿欧元（3.83亿美元）的“High NA”EUV设备。
英特尔于去年12月开始接收第一台High NA大型设备，这些设备需要数月才能安装完成，预计将支持新一代更强大的计算机芯片。
“第二台High NA设备即将进入我们的俄勒冈工厂，”基辛格在电话会议上表示，并补充说英特尔的技术投资“显示出良好的早期迹象”。
在英特尔因担心其扭亏为盈前景而大幅下滑之际，这一言论并未引起人们的注意。
ASML是计算机芯片制造商最大的设备供应商，拒绝就具体客户采购发表评论。
ASML高管曾于7月表示，该公司已开始向一位未透露姓名的客户运送第二台High NA设备，今年将只记录第一台设备（可能还有第二台）的销售收入。
成功推出High NA EUV设备是ASML未来成为欧洲最大科技公司的关键，但对于客户何时会采用它仍存在疑问。
ASML已从领先的芯片制造商台积电、三星电子、英特尔以及SK海力士和美光等处获得了十多台High NA设备订单。
英特尔计划在2027年前将High NA EUV技术用于商业生产。为英伟达和苹果等代工生产芯片的台积电今年将收到一台High NA EUV设备，但尚未透露何时将其用于生产。
ASML CEO Christophe Fouquet在7月表示，DRAM内存芯片制造商（即三星、SK海力士或美光）可能会在2025年或2026年开始使用High NA EUV设备。（校对/张杰）
