特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体8月8日发布截至6月30日的第二季度综合经营业绩。
华虹半导体第二季度销售收入4.785亿美元，上年同期为6.314亿美元，上一季度为4.600亿美元；毛利率10.5%，上年同期为27.7%，上一季度为6.4%；母公司拥有人应占溢利670万美元，上年同期为7850万美元，上一季度为3180万美元；基本每股盈利0.004美元，上年同期为0.060美元，上一季度为0.019美元；净资产收益率（年化）0.4%，上年同期为10.0%，上一季度为2.0%。
展望第三季度，华虹半导体预计销售收入约在5.0亿~5.2亿美元之间，毛利率约在10%~12%之间。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，“半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域带动下出现企稳复苏信号。2024年第二季度，华虹半导体产能利用率也较上季度进一步提升，已接近全方位满产，巩固了公司在特色工艺晶圆代工业界的领先地位。”
唐均君表示：“公司第二条12英寸生产线建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产，届时公司的产能及特色工艺平台将得到进一步拓展和提升、挖掘更大潜力。”
官方资料显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC + Power Discrete”发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术创新，支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用，其质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。
华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡”），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设。（校对/张杰）
