人工智能（AI）与高性能计算（HPC）应用兴起，台积电等晶圆厂先进制程推进到3nm，多家供应链厂商抢进先进制程相关特殊应用IC（ASIC）设计服务领域，世芯、创意、智原等积极大啖商机。
法人表示，ASIC设计服务厂商世芯是AI芯片指标股，有亚马逊7nm制程AI芯片订单加持，去年与今年展现强劲营运成长力道，去年业绩年增逾1.2倍，今年累计前七月合并营收289.35亿元新台币，年增幅也达81.9%。
在今年第2季业绩站上单季历史高点后，外界预期世芯第3季可望持续攀高，但第4季可能转为持平，主要是亚马逊既有产品将步入产品生命周期后段。不过，世芯2025年营收动力，预期有英特尔5nm芯片订单延续接棒支撑。
智原过去以成熟制程应用案件为主，但持续在设计环境、资源及伙伴关系等多面向布局，以衔接先进制程及先进封装需求。智原第2季已加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，扩大先进制程潜在市场。
智原第2季在先进制程快速扩展，已获取数个国际客户案件，上半年签的案件订单金额已超过去年全年，先进制程及先进封装方面洽谈中案子也大幅增加。
展望未来，智原强调，公司成长将由先进制程及先进封装两大引擎带动，在先进制程除提供系统单芯片设计，也会依客户需求提供先进封装或设计支援。在先进封装方面，公司有垂直分工模式，可提供客户整合一站式购足服务。
创意也抢占先进制程商机，该公司评估今年消费性电子相关需求依旧疲弱，但AI相关ASIC与商用需求不错，近期已承接数件案件。创意也已接获不少AI新创订单，可望拉抬整体毛利率。
