抢进先进制程设计服务特殊应用 IC链商机大爆发

来源:经济日报 #IC#
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人工智能(AI)与高性能计算(HPC)应用兴起,台积电等晶圆厂先进制程推进到3nm,多家供应链厂商抢进先进制程相关特殊应用IC(ASIC)设计服务领域,世芯、创意、智原等积极大啖商机。

法人表示,ASIC设计服务厂商世芯是AI芯片指标股,有亚马逊7nm制程AI芯片订单加持,去年与今年展现强劲营运成长力道,去年业绩年增逾1.2倍,今年累计前七月合并营收289.35亿元新台币,年增幅也达81.9%。

在今年第2季业绩站上单季历史高点后,外界预期世芯第3季可望持续攀高,但第4季可能转为持平,主要是亚马逊既有产品将步入产品生命周期后段。不过,世芯2025年营收动力,预期有英特尔5nm芯片订单延续接棒支撑。

智原过去以成熟制程应用案件为主,但持续在设计环境、资源及伙伴关系等多面向布局,以衔接先进制程及先进封装需求。智原第2季已加入英特尔晶圆代工设计服务联盟,扩大先进制程潜在市场。

智原第2季在先进制程快速扩展,已获取数个国际客户案件,上半年签的案件订单金额已超过去年全年,先进制程及先进封装方面洽谈中案子也大幅增加。

展望未来,智原强调,公司成长将由先进制程及先进封装两大引擎带动,在先进制程除提供系统单芯片设计,也会依客户需求提供先进封装或设计支援。在先进封装方面,公司有垂直分工模式,可提供客户整合一站式购足服务。

创意也抢占先进制程商机,该公司评估今年消费性电子相关需求依旧疲弱,但AI相关ASIC与商用需求不错,近期已承接数件案件。创意也已接获不少AI新创订单,可望拉抬整体毛利率。

责编: 爱集微
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