天眼查显示，苏州原位芯片科技有限责任公司近日取得一项名为“一种用于微观原位观察的MEMS加热芯片及其制作方法”的专利，授权公告号为CN109665485B，授权公告日为2024年8月6日，申请日为2018年12月6日。
本发明提出了一种用于微观原位观察的MEMS加热芯片及其制备方法，包括：硅基衬底，依次设置于硅基衬底上的支撑层与钝化层；设置于钝化层的上表面的加热电极和测量电极，加热电极和测量电极同层绝缘设置且均位于钝化层上，加热电极和测量电极围绕形成用于微观原位观察的观察区域；贯穿设置于硅基衬底与支撑层中的隔热空腔，隔热空腔的上表面在垂直于硅基衬底的方向上对应观察区域。上述加热芯片通过采用钝化层来保护加热电极与测量电极，使加热过程中电阻更加稳定，温度可加热到1000度以上，有效隔绝气体和液体，避免电极在加热过程中挥发污染测试的样品，使加热芯片加热温度高且加热稳定、污染小，进而满足SEM或TEM进行微观原位观察的测检测要求。
