据媒体报道，日本半导体制造设备厂商迪思科（DISCO）最早将于9月在印度设立负责营业和技术支持服务的当地法人。印度正在政府的主导下吸引半导体企业到当地建厂，迪思科打算为进驻印度的半导体厂商建立工厂提供支援。印度当地法人最初的人员规模为10人，未来将根据客户的动向扩大规模。此前一直由迪思科的新加坡基地负责面向印度地区开展营业活动。据悉，为了进驻印度市场，该公司一直在新加坡基地培养印度籍营销人员。
迪思科是全球后道工艺设备大厂，主要经营精密研削切割设备的制造销售回收等，以及精密加工设备和精密零部件的加工。美国美光科技和瑞萨电子正在印度推进半导体芯片组装的后道工厂建设。其他半导体制造设备巨头当中，东京电子也在印度设立了营销网点。爱德万测试则拥有2013年收购的印度软件开发企业的网点。Lam Research于2022年在印度设立了拥有简单开发职能的“工程中心”。应用材料也打算在印度建设开发中心。
印度正在吸引更多高科技产业聚集，从中长期来看，该国的半导体产业可能会逐步崛起。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，2023年印度半导体投资额不到全球总投资额的1％。
